● HAL 3930-4100（单芯片）和 HAR 3930-4100（双芯片）是两款精确的霍尔效应位置传感器，具备稳健的杂散场补偿能力，并配备 PWM 或 SENT 输出接口● 单芯片传感器已定义为 ASIL C 级，可以集成到汽车安全相关系统中，最高可达 ASIL D 级● 目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL传感器
2023年11月10-11日，中国半导体最具影响力的行业盛会之一，中国集成电路设计业年会（以下简称"ICCAD"）在广州保利世贸博览馆盛大开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供应商，也在本次展会中亮相，展台主题为"以Chiplet搭建'芯'未来"。直击奎芯科技ICCAD 2023展位现场在本次展会前夕的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会议中，奎芯科技实现了从会员单位升级为理事单位的跨越。这一荣誉不仅是对奎芯科技在半导体设
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奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet
随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的芯片设计挑战。对此，CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM：群策群力造芯片」的讲题，并邀请工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲博士亲临，剖析何谓虚拟IDM，而工研院又将如何与中国台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。对于虚拟IDM这个名词，骆韦仲解释，之所以会虚拟IDM的发想
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Chiplet 虚拟IDM
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，
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芯和半导体 3DIC Chiplet Chiplet
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
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芯和半导体 AI HPC Chiplet
● 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。● 卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平，以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布，其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员，现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
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TDK 3D HAL 位置传感器
3D ToF智能相机能藉助飞时测距（Time of Flight；ToF）技术，在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料，确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅，加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发，隔离政策改变人们的消费模式与型态，导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长；于此同时，人员移动的管制，也间接造成人力不足产生缺工问题，加速物流仓储行业自动化的进程，进而大量导入无人搬运车AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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3D ToF 相机 物流仓储 自动化 台达
半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm，4年追赶5代制程，与台积电维持竞合关系明年底，英特尔将推进至18Ａ制程，挑战台积电2nm制程，并将用于2025年推出的服务器处理器产品上。英特尔认为，届时将用比超微更佳的制程夺回市场。台积电则预计于2025年量产2nm制程芯片。基辛格宣告英特尔下一代制程20Ａ将在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于电晶体的体积极小，因此，英特尔将改采用GAA（闸极全环电晶体）技术设计的新型电晶体「Ri
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台积电 chiplet 英特尔
英特尔 CEO 帕特·基辛格：英特尔正在开创人工智能电脑的新时代。
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英特尔 Chiplet
IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet（芯粒）的处理器。这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺，包括基于 Intel 3 工艺的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过英特尔 EMIB 接口进行通信。UCIe（U
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英特尔 Chiplet
近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在 8 月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份，据欧洲电子新闻网报道，西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知，固态硬盘的数据传输速度虽然很快，但售价和容量还
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V-NAND 闪存 3D NAND
Chiplet 使英特尔 PSG 能够为其 FPGA 添加许多新功能
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Chiplet 英特尔
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布：为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。Speedcore™
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Achronix FPGA Chiplet
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