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什么是3D XPoint？为什么它无人能敌却又前景堪忧？

• 3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
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打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水

• 在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展，在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报，在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展，技术并不是个太大的难题，主要的问题在于
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封装与晶粒接口技术双管齐下 小芯片发展加速

• 当延续摩尔定律的开发重点，也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓，未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程，让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计，必非「系统单芯片（SoC）」莫属。就这点，近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1，而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中，最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑战摩尔定律天花板

• 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临，高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色，随着功能增加，芯片面积也越来越大，想降低芯片成本，先进封装技术不可或缺。棘手的是，先进封装技术导入过程中，很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面，新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限，在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题，小芯片(Chiplet)有解！实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出，过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进，
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ams携手ArcSoft 力推3D dToF走进安卓手机

•  作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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康耐视推出In-Sight 3D-L4000视觉系统

• 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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Imagination CEO：在逆境中创新，向更好未来迈进

• 由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
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Melexis 推出汽车级 3D 霍尔效应传感器 IC

• 微电子半导体解决方案全球供应商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis® 磁力计节点，这是一款汽车级 (AEC-Q100) 单片传感器 IC，可利用霍尔效应提供三维无接触式传感功能。MLX90395 双裸片版本可实现冗余，适用于要求苛刻的场景，例如汽车应用中的变速换档杆位置传感。MLX90395 的功能通过系统处理器定义，而不是硬连线到器件本身。就位置传感的适用性而言，该产品几乎不受任何范围限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 两种接口，可轻松在汽车或工业控制环境中集成。
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群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

• 电子医疗设备、电竞游戏机、NB笔记本电脑、电视机顶盒、云端服务器服务等因为新冠肺炎 (COVID-19) 所产生的医护或宅经济需求上升，不仅刺激了闪存储存装置 (NAND StorageDevices) 维持稳健的成长动能，更让NAND Flash产业成为这波疫情的少数成长亮点之一。而近期受到讨论的闪存 (NAND Flash) 产业新人长江存储 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash设计生产后，也为市场添增了一股活力。
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金升阳新的DC-DC定压R4电源：涅槃重生，创“芯”未来

• 1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品，在全球有数十万用户，可谓世界级的产品。2020年，金升阳历经多年技术沉淀，推出第四代定压产品（简称“定压R4”），可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源（如图1）。实际上，金升阳的定压系列产品从R1升级到R2，再到R3代，每次更迭换代，产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破；但是封装工艺上还是一样，仍沿用传统的灌封/塑封工艺，产品结构和外观没有显著变化。不过，此次推出的新的定压R4代电源模块，最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重
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