Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开
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全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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按照摩尔定律进一步缩减晶体管特征尺寸的难度越来越大，半导体工艺下一步发展走到了十字路口。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升，因此，业界开始向更多方向进行探索。
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摩尔定律 3D 堆叠技术
1 几种3D深度感知技术比较3D深度感知主要有3个技术方向：双目立体，结构光，飞行时间（ToF），结构光起步比较早，但是技术的局限性较大，而双目立体的发展速度较快，势头迅猛。从物理原理上，双目立体和结构光二者都用了三角测距，但是双目立体是依靠自然的红外反射在摄像头上产生特征点，来计算对象物深度的数据。结构光需要有一个发射光的发射源，带编码的光到了对象物体再反射回来来计算这个深度。结构光的弱点是在室外时，结构光发射带编码的光经常受到环境的干扰；而双目立体不容易受到室外光的干扰，因此室
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近年来，AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时，随着入局的企业越来越多，设计样本也越来越多，开发成本也开始下降，大大加速了Chiplet生态发展。
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AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
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在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展，在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报，在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展，技术并不是个太大的难题，主要的问题在于
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当延续摩尔定律的开发重点，也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓，未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程，让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计，必非「系统单芯片（SoC）」莫属。就这点，近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1，而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中，最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
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大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临，高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色，随着功能增加，芯片面积也越来越大，想降低芯片成本，先进封装技术不可或缺。棘手的是，先进封装技术导入过程中，很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面，新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限，在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题，小芯片(Chiplet)有解！实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出，过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进，
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作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
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作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
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由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。
11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11
月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176
层存储单元堆叠。新的
176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128
层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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美光 3D NAND
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