5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。 今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月
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芯耀辉 chiplet UCle
半导体周要闻2022.4.6- 2022.4.81. 麦肯锡：到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明，到2030年，该行业的年平均增长率可能为 6%至8%。而同时半导体行业的平均价格也在增长。中芯国际财报显示2021年晶圆的ASP上涨了13%，假设全行业平均价格每年增长约 2%，并在当前波动后恢复供需平衡，到本十年末将达到1万亿美元的产业。2. 德勤2022年全球半导体行业展望2022 年，全球半导体芯片行业预计将达到约 6000 亿美元。根据德勤分析，过去两年的
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半导体 chiplet
2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
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2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 其实Chiplet的概念早在
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chiplet 芯粒
可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面
(GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
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3月3日，芯原股份在发布的投资者关系活动记录中称，公司开始推出一系列面向快速发展市场的平台化解决方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端应用处理器平台。这一高端应用处理器平台基于高性能总线架构和全新的FLC终极内存/缓存技术，为广泛的应用处理器SoC产品提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本，旨在面向国内外广泛的处理器市场，包括PC、自动驾驶、数据中心等领域。目前，芯原股份已与国内外一些客户进行接触；另外，芯原股份还将在公司高端应用处理器平台的基础上
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昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率；800GB/s内存带宽；最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接，我们能够将 A
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最近日趋热门的异构和multi-die 2.5D封装技术推动了一种新型的接口的产生，那就是超短距离（ultra-short reach ：USR），其电气特性与传统的印刷电路板走线有很大不同。长而有损的连接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距离接口则支持并行总线体系结构。SerDes信号需要端接（50 ohm），以最大程度地减少反射并减少远端串扰，从而增加功耗。2.5D封装内的电气短路接口无需端接。相比于“recovering”嵌入在串行数据流中的时钟，并具有相关的时钟数
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6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封装
在英特尔2020年架构日活动即将结束的时候，英特尔花了几分钟时间讨论它认为某些产品的未来。英特尔客户计算部门副总裁兼首席技术官Brijesh Tripathi提出了对2024年以上未来客户端产品前景的展望。他表示，他们将以英特尔的7+制造工艺为中心，目标是启用“Client 2.0”，这是一种通过更优化的芯片开发策略来交付和实现沉浸式体验的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特别是随着英特尔竞争对手最近发布的芯片，并且随着我们进入更复杂的过程节点开发，小芯片时代可以使芯片上市时间更快，给定产品的
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