近日，长江存储科技有限责任公司（简称“长江存储”）宣布推出UFS 3.1通用闪存——UC023。这是长江存储为5G时代精心打造的一款高速闪存芯片，可广泛适用于高端旗舰智能手机、平板电脑、AR/VR等智能终端领域，以满足AIoT、机器学习、高速通信、8K视频、高帧率游戏等应用对存储容量和读写性能的严苛需求。UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场，将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。长江存储高级副总裁陈轶表示 ：“随着5G通信、大数据、AIoT的加速
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长江存储 3D NAND
这两年，长江存储无论是NAND闪存还是SSD固态盘，都呈现火力全开的姿态，从技术到产品都不断推陈出新。6月23日，长江存储有发布了面向OEM市场的商用SSD PC300系列，可用于笔记本、轻薄本、二合一本、一体机、台式机、物联网、嵌入式、服务器等各种场景，而且同时支持3.3V、1.8V SideBand电压，可适配更多平台。长江存储PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶栈架构的第三代3D NAND闪存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280两种形态规格
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长江存储 3D NAND
近日，有消息称，国内存储芯片大厂长江存储已向客户交付了192层堆叠的3D NAND闪存芯片。而预计在2022年底或2023年初，会实现232层堆叠的3D NAND闪存技术。这意味着国内存储芯片厂商，终于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才发布了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，而大规模量产和应用要到2022年底或2023年初去了。而三星预计也是在2022年内推出200层以上的3D NAND闪存芯片，而大规模应用也要到2023年去了。可见，国产存储芯片，在技术上确实已经追上了三星
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长江存储 3D NAND
中国芯片传来捷报，长江存储取得重大技术突破，正式打破韩国三星垄断，目前已经完成192层3D NAND闪存样品生产，预计年底实现大规模量产交付。长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业，从成立之初就保持着高速稳定的发展状态，用短短3年的时间，接连推出了32层NAND闪存，以及64层堆栈3D NAND闪存，成功进入了华为Mate40手机的供应链。随后为了缩短和三星、SK海力士、铠侠等寡头企业的距离，长江存储直接越级跳过了96层，直接进入了128层3D NAND 闪存的研发，并成功在2020年正式宣布研发成功，它是
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长江存储 3D NAND
头一段时间，有媒体报道称，长江存储自主研发的192层3D NAND闪存已经送样，预计年底实现量产。长江存储一直是我们优秀的国产存储芯片企业，从成立之初便保持了一个高速的发展状态。2016年成立，2017年便推出了32层NAND闪存。2019年，推出64层堆栈3D NAND闪存，并成功进入了华为Mate40手机的供应链。为了缩短与三星、SK海力士、铠侠等行业大厂的差距，长江存储跳过了96层，直接进行了128层3D NAND 闪存的研发，并在2020年正式宣布研发成功，它是业内首款128层QLC规格的3D N
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长江存储 3D NAND
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
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imec 晶背供电 逻辑IC 布线 3D IC
3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注3D ToF（飞行时间）系统领域的湃安德（pmd）合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。
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3D 图像传感器
增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D s深度传感
半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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半导体 市场 台积电 chiplet 芯片
5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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DRAM 3D DRAM 华为 三星 美光 制程 纳米
2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。 今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月
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芯耀辉 chiplet UCle
半导体周要闻2022.4.6- 2022.4.81. 麦肯锡：到2030年半导体市场可望达到万亿美元规模麦肯锡基于一系列宏观经济假设的分析表明，到2030年，该行业的年平均增长率可能为 6%至8%。而同时半导体行业的平均价格也在增长。中芯国际财报显示2021年晶圆的ASP上涨了13%，假设全行业平均价格每年增长约 2%，并在当前波动后恢复供需平衡，到本十年末将达到1万亿美元的产业。2. 德勤2022年全球半导体行业展望2022 年，全球半导体芯片行业预计将达到约 6000 亿美元。根据德勤分析，过去两年的
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半导体 chiplet
2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！▲ Innolink™ Chiplet架构图随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。
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Chiplet 芯动科技 UCIe Innolink
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚” 苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。 自家芯片
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