- 近日，外媒《BusinessKorea》报道称，三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法，据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么？它将如何颠覆DRAM原有结构？壹摩尔定律放缓，DRAM工艺将重构1966年的秋天，跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），而在不久的将来，这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
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3D DRAM 存储器
- 据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况，业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然，而不是一种方向。与现有
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存储 3D DRAM
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
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芯和半导体荣 3D InCites Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖
- 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
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芯和半导体 3D InCites Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖
- 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
- 近日，努比亚宣布，将在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驱动3D平板：努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术， 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点，是否会向其他同类产品一样，沦为“空中楼阁”。而今天，努比亚打消了用户的这一顾虑。今天，努比亚官方宣布， 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统，包含大量运用裸眼3D技术的App，并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎，以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
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努比亚 MWC 3D 游戏引擎
- IT之家 2 月 20 日消息，据北极雄芯信息科技有限公司消息，近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片。▲ 图源北极雄芯，下同据介绍，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。IT
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Chiplet 启明 930
- 上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称"奎芯科技"）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口IP和Chiplet的自主研发投入，及布局优质的海内外团队。奎芯科技上海总部文化墙根据IPnest数据，预计2022年-2026年全球高速接口IP的市场规模年复合增长率为27%，对于IP的需求非常强劲。且中国市场IP授权的国产化率只有
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奎芯科技 接口IP Chiplet
- 1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统
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达摩院 AI Chiplet
- 过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
- IT之家 1 月 5 日消息，长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。长电科技 XDFOI 通过小芯
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长电科技 Chiplet
- 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专
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意法半导体 钰立 CES 2023 机器视觉 3D 立体视觉摄像头
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大经济体都在争抢芯片资源，尤其是高端芯片资源，其中尤其以芯片制造最为瞩目，例如像日韩美欧都在大力发展芯片产业，甚至一些亚洲的发展中国家也在芯片产业提供各种补贴，以期望在芯片产业中占有一席之地。但要想在芯片产业中有所作为，尤其是掌握一定的话语权，关键是要在根技术上打好基础，而这个根技术，就是制定相应的技术标准，美国芯片企业之所以得以在全球所向披靡，就是因为在芯片产业的早期，它们制定的企业标准逐步成为了行业标准，不仅提供授权可以获得大量收益，还维护了其市场地位，可谓形成良性循环
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- 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet，芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
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- 在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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