- 2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。 今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月
- 关键字：
芯耀辉 chiplet UCle
- 3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 这套标准将
- 关键字：
芯片 UCle 互联协议
ucle介绍
您好，目前还没有人创建词条ucle!
欢迎您创建该词条，阐述对ucle的理解，并与今后在此搜索ucle的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
