- 据报道，英伟达近期推出的NVLink Fusion再次引发了业界对NVLink与UALink竞争的关注。尽管英伟达凭借成熟的产品线和生态系统在市场中占据主导地位，但UALink的开放标准特性正逐渐吸引更多客户投入开发。据业内人士透露，UALink虽然开发进度相对滞后，其1.0规范数月前才正式发布，但市场传言称，其首款产品可能在2025年底流片，并于2026年扩大产品阵容。与此同时，UALink阵营据称已有“数十个项目”正在研发中，未来有望挑战英伟达的市场主导地位。目前，英伟达仍是AI通用计算领域的主流品牌
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NVLink UALink
- 据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进节点（如3nm、4nm/5nm）以及先进封装技术（如CoWoS）的需求。在厂商表现方面，Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，台积电以35%的市场份额稳居行业领先地位，并实现了约30%的同比增长。这得益于其在尖端工艺技术上
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半导体代工 台积电
- 据泰凌微发布的2025年半年度业绩预告显示，公司上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37%；归属于母公司所有者的净利润达9900万元，同比大幅增长267%。扣除非经常性损益后的净利润为9500万元，同比增长265%。公司盈利能力显著提升。剔除2200万元股份支付费用及相关所得税影响后，调整后净利润达1.19亿元，同比增长269%。毛利率提升至50.7%，较去年同期增长4.52个百分点；净利率达到19.7%，较去年同期的7.38%实现翻倍以上增长。泰凌微表示，业绩增长主要得益于客户需求增加、新客户拓展以
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泰凌微
- 博世在其最新的 3D 惯性测量单元中加入了 ±28g 加速度计，该装置针对运动可穿戴设备。该公司声称，它名为 BHI385，还包括一个运行嵌入式 AI 软件的 32 位处理器，“创建一个完整的可编程系统”。它“准确捕捉动态运动，如扣球、摆动和跳跃 [启用] 运动分析，用于运动、健身和游戏等高冲击力事件”。功能包括 6 和 9 自由度传感器融合、计步、活动识别以及单击、双击和三重点击手势检测。Bosch 说：“自学习循环手势识别使其能够检测重复的运动模式并使其适应个人，不仅可以识别正在做什么，还可以识别执行
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博世 加速度计 AI 运动惯性测量单元
- 根特大学和比利时安特卫普大学的 imec 研究小组 IDLab 开发了一种采用 5nm FinFET CMOS 工艺制造的 7 位 150 GSa/s DAC，使用 PAM-4 调制可实现高达 300 Gb/s 的数据速率。DAC 旨在满足对更快数据中心链路日益增长的需求，将速度和能效相结合，为有线数据转换设定了新标准。随着机器学习和 AI 等数据密集型应用程序变得越来越普遍，数据中心对更高数据传输速率的需求持续激增。因此，超高速 ADC 和 DAC 对于确保下一代有线系统中的数据流至关重要。传统架构经常
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DAC
- 根据 Allied Market Research 题为“半导体代工市场规模，按节点规模、应用和地区划分”的数据，2022 年半导体代工市场价值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体代工厂，也称为半导体制造厂或晶圆厂，是代表其他公司生产集成电路 （IC） 或芯片的专业设施。代工厂是半导体行业的关键参与者，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式为半导体生产提供了更高的灵活性和成本效益
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半导体代工
- 电动车大厂特斯拉（Tesla）22日终于在美国德州奥斯汀启动无人出租车（Robotaxi）服务试营运，使用旗下十辆Model Y车款展开试乘，运营时间限制在上午6点至午夜12点，且只在地理围栏区域内运行。 值得注意的是，车辆仍配备安全员和远程作员，统一收费4.2美元。 分析认为，相比已在多地提供完全无人驾驶服务的Waymo，特斯拉要追赶绝非易事。特斯拉无人驾驶出租车上路营运，车用智驾芯片再成市场热议焦点，其中为适合搭配自家车机系统及更高芯片算力需求，各大车厂纷纷开发自研芯片，ASIC业者世芯-KY领跑，据
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Robotaxi 智驾 台积电 世芯 车用芯片
- 智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM，在App中整合苹果AI，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展，安卓阵营包括联发科（2454）、高通严阵以待。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场，联发科以36%市占领先高通28%，苹果则以17%排名第三; Counterpo
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手机 SoC 联发科
- 日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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富士通 2纳米 CPU 台积电 Rapidus
- 根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体晶圆代工厂，也称为半导体制造工厂或晶圆厂，是专门为其他公司生产集成电路（IC）或芯片的专业设施。晶圆厂在半导体行业中扮演着关键角色，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式在半导体生产中
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半导体产业 晶圆代工
- 市场传言越来越多，称三星正在积极将资源转向 2 纳米开发，计划明年在其德克萨斯州工厂推出下一代工艺，可能试图超越台积电。然而，据半导体行业内的消息人士称， 商业时报报道，三星当前的 3 纳米 GAAFET 技术大致与竞争对手的 4 纳米鳍式场效应晶体管节点相当，这引发了对其即将到来的 2 纳米工艺可能仍不及台积电最强大的 3 纳米鳍式场效应晶体管一代的担忧。同时，台积电继续扩展其 3 纳米工艺系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同应用变体。该报告指出，这些节点预计将仍然是主要客户的首选。
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三星 台积电 2nm 制程工艺
- 市场近期盛传三星将押注资源发展2纳米，预计最快明年于美国德州厂率先导入2纳米制程，企图弯道超车台积电。 半导体业界透露，三星目前以GAAFET打造之3纳米，约为目前竞争对手4纳米FinFET水平，分析2纳米效能恐怕不如台积电最后也是最强一代之3纳米FinFET。 尤其台积电再针对3纳米发展更多家族成员，包括N3X、N3C、N3A等应用，未来仍会是主流客户之首选。盘点目前智能手机旗舰芯片，皆使用台积电第二代3纳米（N3E），仅有三星Exynos 2500为自家3纳米GAAFET; 各家业者今年预计迭代进入第
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台积电 3纳米 FinFET 三星 2纳米
- 据报道英特尔工厂员工可能被裁减 20%，英特尔计划于 7 月 15 日开始大规模裁员，加利福尼亚州的员工将首先受到影响，据最新来自 CRN 的报道。同时，英特尔也在关闭其汽车部门，以进一步精简运营，据 OregonLive 报道。CRN 报道称，英特尔即将在 7 月中旬裁员，其位于圣克拉拉的总部将裁减约 107 个职位，这将触发加利福尼亚州的大规模裁员通知法。据报道，裁员将涉及所有层级，涵盖广泛的职位，包括物理设计工程师、人工智能和云专家以及管理人员，凸显了英特尔削
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英特尔 裁员 汽车电子
- （图片来源：CCTV）这款超级微小的无人机由中国国防科技大学的一个团队组装而成，就像间谍电影中的场景一样。该团队位于中国湖南省，最近分享了一款他们开发的新型无人机 ，它小到可以放在你的手指之间。它和蚊子一样小，看起来也像蚊子。这款讨厌的小型间谍设备在 CCTV 国家电视台频道 CCTV 7 首次亮相后不久引起了我们的注意。这被南华早报报道，该报重点介绍了李鹤翔，一名学生，通过将无人机拿在手指之间展示这款微型无人机。这款蚊子大小的无人机是专门为信息侦察设计的，本质上是一款间谍无人机。有多个设计迭代
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无人机 军事机器人
- 2025年，中国长达一个月的618档期终于在上周正式结束。 供应链人士直言，政策补贴效应大概到第2季就已经进入尾声，整个618档期大概就是这次补贴政策的最后一波销售带动，相比于过去每个购物节都能缴出不错的成绩单，今年的618则不如往年热络。业者坦言，虽然最终结算数据，比起去年好些，但因为现在中国各类促销档期都愈来愈长，显然以往短时间冲刺的促销动能已难以维持，多半都是以较长的促销时间段，尽可能把更多销售数据包含进来。即便中国从2024年底推出各种家电、消费电子产品的旧换新补贴政策，但IC设计业者观察，其实近
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