研究机构Counterpoint Research最新报告指出，苹果、高通与联发科预计将于明年底推出2纳米芯片，而台积电很可能负责代工生产这些芯片，暗示台积电将继续主导先进芯片市场。2纳米进入量产倒数，带旺相关供应链，法人指出更多的CMP（化学机械研磨）制程，有利钻石碟业者中砂及研磨垫供应商颂胜科技，再生晶圆也有使用量的提升，如升阳半导体。 在设备方面，法人则看好原子层沉积（ALD）检测设备天虹等。近年智能手机制造商争相在手机上直接导入更多AI功能，加速晶片制程朝更小节点的技术演进。 Counterpoi
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苹果 高通 联发科 2纳米 台积电
AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全年先进封装营运年增10%，并将持续加码投入高阶封装技术研发。日月光投控25日召开股东会，吴田玉指出，日月光加码研发，锁定先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电整合封装、大尺寸光波导模组与自动化整合打线系统等，都是未来支撑营运与接单的核心技术。 展望2025年，
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日月光 先进封装 机器人
据报道，随着主要竞争对手台积电和英特尔的目标是在 2025 年下半年实现 2nm 和 18A 的量产，三星也在调整其业务战略。据 ZDNet 称，它现在专注于提高和优化其当前先进节点的良率，尤其是 2nm 和 4nm。值得注意的是，虽然没有给出修改后的时间表，但该报告表明，三星的 1.4nm 生产现在不太可能在 2028 年甚至 2029 年之前开始。据 ZDNet 称，该更新是在 6 月初的三星“SAFE（三星高级代工生态系统）论坛 2025”期间发布的。据报道，在此次活动中，三星透
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三星 2nm 4nm 1.4nm
中国微控制器（MCU）市场，历经近两年的激烈价格战后，近期终于出现触底迹象。 根据业者观察，中低阶MCU平均售价（ASP）已回到2019年水平，进一步下跌空间有限，显示市场恶性竞争状况趋缓。此外，618购物节档期及中国官方启动的「国补」政策，更带动一波家电终端拉货潮，MCU出货量年增20~30%，主要聚焦8位/32位家电控制芯片，成为近期市场的重要转折点。根据京东平台显示，618期间，中国家电产品销售表现亮眼，扫地机器人、空调与冰箱等智能家电订单量，大幅成长，带动对MCU等控制芯片需求同步上升。惟据业界了
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MCU 高阶应用
美国商务部最新数据显示，2025年第一季度外国直接投资（FDI）大幅下降至528亿美元，远低于2024年第四季度修正后的799亿美元，创下自2022年第四季度以来的最低水平。这一下滑部分反映了外资对川普政府实施“对等关税”政策的不确定性，给美国制造业复苏带来一定压力。据路透社援引美国商务部经济分析局（BEA）报告指出，第一季度美国经常帐赤字扩大至4,502亿美元，创历史新高。企业因担忧新关税而提前进口，进一步扩大了美国贸易逆差。第四季度的经常帐赤字也从原先报告的3,039亿美元上修至3,120亿美元。尽管
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台积电 美国 FDI
它们与外部分流电阻器一起工作，有两种基本类型：一种 （BD1423xFVJ-C） 可以在 -14 至 +80V 的共模范围内感应，工作电压范围为 2.7 至 18V，另一种 （BD1422xG-C） 可以在 -14 至 +40V 范围内感应，工作电压范围为 2.7 至 5.5V。在每种情况下，都可以选择电压增益：25、50 或 100V/V。以上情况是正确的，但有一个例外：最低增益 80V 类型的增益为 20（不是 25），并且只能为 5.5V 供电，而不是 18V – 下面的表格总结了这一细节。80V
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高侧 低侧测量 电流感应放大器 AEC-Q100 Rohm
台湾积体电路制造有限公司TSM（也称为 TSMC）正在积极扩大其全球制造足迹。2025 年 3 月，它宣布在美国进行 1000 亿美元的新投资，将其在美国的计划总支出提高到 1650 亿美元。这包括五个晶圆厂，两个先进的封装工厂和一个主要的研发中心。这是芯片历史上最雄心勃勃的扩张之一。美国第一家晶圆厂的建设已经完成，并且正在加快批量生产，以满足飙升的 AI 需求。今年晚些时候还有两家晶圆厂正在筹备中，正在等待许可，其余设施将根据客户需求采用先进节点。除了在美国扩张外，台积电还在日本和德国扩大了其晶圆厂。它
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TSMC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。 Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客
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在休斯顿，英伟达和富士康正积极讨论在新工厂部署人形机器人，以支持人工智能服务器制造。根据路透社报道，如果该项目成功实施，将标志着英伟达首次在其制造过程中使用人形机器人，同时也代表富士康首次尝试在生产线上部署此类机器人。消息人士透露，目标是到 2026 年第一季度开始大规模生产人形机器人，与英伟达计划在富士康新休斯顿工厂开始 GB300 人工智能服务器制造的时间相吻合。英伟达和富士康正在联合开发专有人形机器人，并且已经测试了中国机器人公司优必选的产品。尽管机器人的具体型号和外部设计尚未确定，但富士康在5月份
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功能性假肢的历史比您想象的要久远。如今，斯坦福大学的研究人员正在利用可穿戴机器人技术来发展这一传统，这些机器人可以快速适应每个用户。我们所知道的最古老的假肢是“Greville Chester 脚趾”和“Cairo 脚趾”，都来自古埃及。Greville Chester 脚趾可能是一个纯粹的装饰附属物，但 Cairo 脚趾可能是一种辅助装置，因为它可以弯曲并安装在佩戴者身上。几千年后，定制仍然是假肢设计的一个重要特征。机械工程副教授 Steven Collins 解释说，当涉及到像假肢
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根据 TrendForce 最新的内存现货价格趋势报告，关于 DRAM，DDR4 模块的价格已经超过了 DDR5 模块的价格。展望未来，短期内一个关键的关注点是新的美国关税是否会被实施——这可能会引发又一波恐慌性购买。至于 NAND 闪存，由于国家补贴驱动的早期需求拉动，618 购物节对 NAND 闪存现货价格和交易的影响弱于预期。详情如下：DRAM 现货价格：现货市场价格显著上涨。此外，DDR4 模块价格已超过 DDR5 模块价格，从而本周需求略有放缓。然而，DDR4 产品的供应紧张程度远比 DDR5
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存储 DDR4 DDR5 市场分析
麻省理工学院的计算机科学和人工智能实验室 （CSAIL） 发布了两个新的机器人项目的结果，这两个项目使用 AI 来改进和加速机器人设计。在测试中，研究人员使用生成式 AI 来优化跳跃和滑翔水下机器人的设计。这两个项目都使用 AI 平台在物理模拟器中识别和测试各种设计，以找到最佳版本。选择正确的设计后，该团队就 3D 打印了机器人的工作版本，用于实际测试。据该团队称，这项研究可以帮助大幅减少工程师在机器人开发中面临的典型试错过程，并更快地将设计转移到原型阶段。跳跃机器人研究的联合负责人 Byungchul
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MIT 生成式AI 机器人设计
在 PCIM 上，Efficient Power Conversion 首席执行官 Alex Lidow 与 Alix Paultre 讨论了该公司先进的宽带隙 GaN 电源解决方案。其中提到了氮化镓 （GaN） 如何彻底改变 AI 基础设施和类人机器人技术，以及其他工业和消费应用。人工智能需要超高效的电源转换来维持不断增长的计算密度。EPC 最新的 GaN 解决方案适用于 AC-DC 服务器电源和 48V DC-DC GPU 电源，可减少损耗、提高功率密度并改善热
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随着工业自动化领域的不断变化和发展，人工智能 （AI） 与机器人技术的集成预示着一个效率、适应性和协作性的新时代。这种被称为“物理 AI”的先进技术强大融合使机器人能够以以前认为不可能的方式感知、学习物理世界并与之互动。对于设计工程师和机器制造商来说，了解物理 AI 的当前和未来影响对于保持创新的领先地位至关重要。了解物理 AI物理 AI 一词是指 AI 和机器学习技术的应用，这些技术使机器人具有类似人类的能力来感知和响应其物理环境。与预先编程并按照一组预定指令运行的传统机器人不同，支持 AI 的机器人能
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故障率或基本故障率是指每单位时间的故障数，通常以时间故障 （FIT） 表示，相当于产品在其使用寿命内预计会发生一次故障。图 1 显示了电子元件故障的可靠性浴盆曲线模型，可分为三个部分：早期寿命或婴儿死亡率故障、使用寿命或恒定（随机）故障以及磨损故障。因此，本文重点介绍组件使用寿命内的故障率。1. 所示为可靠性浴盆曲线。1了解电子系统中组件的故障率对于进行可靠性预测以评估整体系统可靠性至关重要。可靠性预测包括指定可靠性模型、要假设的故障模式、诊断区间和诊断覆盖率。这些预测可作为可靠性建模技术的输入
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