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人形机器人,在上海爆发

  • 人类对于人造机械的想象和思考是源远流长的。希腊神话中出现了赫淮斯托斯的黄金机器人和皮格马利翁的伽拉忒亚这样的机械人和人造人。根据列子辑注的《列子·汤问》记载,中国西周时期也已经出现了偃师造人的故事。7 月 4 日,当 2024 世界人工智能大会在上海拉开帷幕,展前阵列出 18 款人形机器人时,带来的震撼是难以言喻的。本次现场展出了 45 款智能机器人,其中人形机器人有 25 款。人形生物诞生特斯拉二代人形机器人 Optimus现场,人影攒动。二代 Optimus 搭载的是与特斯拉车辆同源的 AI 技术。二
  • 关键字: 人形机器人  

电感和升压比对最大输出电流的影响

  • 本文的关键要点・受电感纹波电流影响,流过低边开关的电流会大于输入电流。这导致可输出的最大电流减小。・纹波电流的大小会随电感值而变化,电感值越大,最大输出电流就越大。・注意:受直流叠加特性影响,电感值会随着电感电流的增加而减小,并使电感电流的峰值提高,更快达到过流限制值,使最大输出电流降低。目录流过电感的电流和升压比对最大输出电流的影响电感值对最大输出电流的影响注意电感值的精度和直流叠加特性导致的电感值减小第二个主题是“电感和最大输出电流”。低边开关的最大电流和可输出的最大输出电流电感和升压比对最大输出电流
  • 关键字: 罗姆  电感  

马来西亚的另一面 芯片业其实很强?

  • 半导体已经成为各国积极发展的重要产业,马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星,更被看好吸引外资进驻,成为东南亚数据中心强权。马国3优势突围马来西亚早已在半导体供应链占有一席之地,其中在后端封测与组装市占率超过10%,不只英飞凌及英特尔等大厂在当地扩厂,台湾封测巨头日月光也加大在马来西亚的投资。马来西亚拥有成熟的封装测试供应链、大量的劳动力及较低营运成本,加上政府近年也开始砸钱提供补助,吸引许多跨国企业的目光。综合外媒报导,伦敦政治经济学院外交智库LSE IDEAS数字国际关系项目负
  • 关键字: 马来西亚  芯片  

美国GPS卫星要上激光:精确测量真正的地球中心

  • 7月14日消息,美国太空军计划在明年发射的新款GPS卫星上搭载激光技术,目的是精确地测量地球的真正中心,这也是NASA空间大地测量计划的一部分。据悉,编号SV9、SV10的两颗新GPS III卫星上将各搭载一套激光反射器阵列(LRA),包括48个棱角反射器,可将激光以与入射角相同的角度反射回去。结合卫星激光测距(SLR)技术,LRA系统可以进行毫米级的精确测量,从而使研究人员能够更准确地确定地球的中心。为什么要精准定位地球中心?因为它会受到海啸、地震等自然灾害事件的影响而发生微小的变化,获得相关数据可以更
  • 关键字: GPS  激光技术  

台积电2纳米、SoIC 苹果抢首批订单

  • 台积电2纳米先进制程及3D先进封装同获苹果大单!业者传出,台积电2纳米制程传本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入该封装技术并展开量产,2026年预定SoIC产能将出现数倍以上成长。 半导体业者指出,随SoC(系统单芯片)愈做愈大,未来12吋晶圆恐仅能摆一颗芯片也不为过,但这对晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战;因此,以台积电为首等生态系加速研发SoIC,希望透过立体堆栈芯片技术,满足SoC所需晶体管数量、接口数、传输质量及速度等要求,并
  • 关键字: 台积电  2纳米  SoIC  苹果  

高端不行 低端死命卷!工信部:我国芯片自给率仅10% 差距还很大

  • 7月15日消息,近日,工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示,我国芯片自给率仅10%,需要努力的地方还很多。罗道军谈到,中国拥有最大的新能源车产能,用量也是越来越多。但是,芯片的自给率确实目前不到10%,是结构性的短缺。他建议做车位芯片的企业尽量往高端走,低端现在又开始卷的不行了。“我们有一句俗语叫只要国人会做的事情,很快就会决掉,所以必须要不断的创新”,他说。罗道军强调,中国现在的产业里面两个亮点,一个新能源,一个汽车。他坦言道,“如今国际环境越来越差,车企的内卷也越来越厉害。所以对芯
  • 关键字: 芯片  自给率  半导体  

芯片验证工具等待人工智能「拯救」

  • 扩大的验证流程差距在召唤工具的改进,人工智能可能会发挥更大的作用。
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机器人商机大爆发!引领半导体产业发展

  • 根据《财讯》双周刊报导,在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中,两家公司的执行长马斯克、黄仁勋,不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。 瞄准新加坡、德国多地布局6月初,一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿,触动半导体产业界的敏感神经。两家公司宣布成立合资公司VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),未来将采用130奈米至40奈米的技术,生产包括混合讯号、电源管理的模拟芯片产品
  • 关键字: 恩智浦  世界先进  

机械拟人思考 OpenAI拚了

  • 外媒引述消息报导,聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI正在名为「草莓」(Strawberry)的项目计划里开发一种新的人工智能(AI)模型技术,旨在提高AI推理能力。OpenAI希望模型除了能够生成答案外,也能提前规划、自主且可靠地浏览网络,以执行「深度研究」功能。 路透引述其5月时看到的一份OpenAI内部文件显示,OpenAI内部团队正展开「草莓」项目。该文件详细说明OpenAI计划如何利用「草莓」模型进行研究,目标是增强OpenAI模型的推理能力。数十名AI专家表示,这是今日AI还无法做到的能
  • 关键字: 机械拟人思考  OpenAI  草莓  

OpenAI「草莓」聊天机器人应答能力接近人类

  • 路透引述内部文件与消息人士表示,ChatGPT开发商OpenAI正致力于攻克人工智能(AI)模型内的关键技术,以提升聊天机械人回答提问能力至接近人类水平。 根据报导,OpenAI内部以「草莓」(Strawberry)为计划代号,负责人员全属经甄选后的公司内部职员,所有运作属于高度机密,目标是以类似人类的思维模式方向,强化AI模型内的应答能力,答案不再只是响应提问,而是进一步作出部署,回答询问者下个可能提出的问题。消息人士指出,研究团队9日向OpenAI高层展示「草莓」测试版本。不过,暂时不确定有关技术是否
  • 关键字: OpenAI  草莓  聊天机器人  

软件工程师揭不被AI取代的生存心法

  • 生成式人工智能(Generative artificial intelligence,简称「生成式AI」)工具ChatGPT问世19个月,你的工作还在吗? 高盛证券4月推估,全球有4分之1的工作会被AI取代,约是3亿个可自动化的全职工作。首当其冲的就是工作内容可以使用生成式AI「一键完成」的职务工作者,像是基础的数据判读者、基础软件工程师、基础绘图师和翻译等。中国媒体《时代财经》推测,原本蓬勃的游戏美术产业,已有半数美术设计师被裁减。「以前1张概念原图需要1、2周制作,现在AI生图,同样质量的图片,几天就
  • 关键字: 软件工程师  AI  生成式AI  

AMD斥资6.65亿美元收购芬兰AI公司 Silo AI

  • 自AMD官网获悉,当地时间7月10日,AMD宣布通过全现金交易方式,以6.65亿美元(约合人民币48.31亿元)收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成,Silo AI会成为AMD AI集团的一部分,而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉,此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署,并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解,Silo AI成立于2
  • 关键字: AMD  silo AI  人工智能  

今年Q1 5G手机芯片出货量:联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

  • 7月12日消息,调研机构Omdia给出的最新报告显示,联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通,拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗,相比较2023年第1 季度(3470万颗)同比增长了52.7%。作为对比,高通骁龙本季度出货量为4830万颗,相比较2023年第1季度(4720万颗)保持平稳,同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙,主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是,华为的麒麟系列也在缓步提升(妥妥的逆袭),没
  • 关键字: 5G  手机芯片  联发科  高通  华为  麒麟  

英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存2026年量产

  • 7 月 13 日消息,韩媒 businesskorea 报道,英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”,为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动(其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展),包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术,促进了合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM,特别是革命性的 HBM4 内存,它将开启市场的新纪元。IT之家援引该媒体报道,SK 海力士总裁 Kim Joo-
  • 关键字: 英伟达  台积电  SK  海力士深  HBM4  内存  

西电广研团队攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

  • 7月12日消息,近日,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心郝跃院士、张进成教授课题组李祥东团队在蓝宝石基增强型e-GaN电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研发成果6英寸增强型e-GaN电力电子芯片以“p-GaN Gate HEMTs on 6 Inch Sapphire by CMOSCompatible Process: A Promising Game Chang
  • 关键字: 氮化镓  电力电子芯片  
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