机器人商机大爆发!引领半导体产业发展
根据《财讯》双周刊报导,在特斯拉与英伟达大科技巨擘的股东会中,两家公司的执行长马斯克、黄仁勋,不约而同谈到机器人将会是未来数年带动公司营运成长的巨大动能。这与车用半导体二哥恩智浦的想法其实不谋而合。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202407/460984.htm瞄准新加坡、德国多地布局
6月初,一则恩智浦与世界先进共同发布的新闻稿,触动半导体产业界的敏感神经。两家公司宣布成立合资公司VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),未来将采用130奈米至40奈米的技术,生产包括混合讯号、电源管理的模拟芯片产品。
VSMC资本额为40亿美元,世界先进将注资24亿美元,并持有60%股权,恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40○%股权。至于首座晶圆厂投资金额约为78亿美元,将由两家母公司以另外注资及融资的方式进行,规画于2024年下半年开始兴建,并预计于2027年正式量产。
令人好奇的是,恩智浦已与台积电早在2000年在新加坡合资成立晶圆厂SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company),其中恩智浦持股比重逾6成,台积电则持股接近4成。2023年8月,也与台积电、博世(Robert Bosch GmbH)、英飞凌(Infineon)宣布将于德国德勒斯登合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC),将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。在目前成熟制程已经供过于求之下,为何恩智浦还要加码投资成熟制程?
其实,《财讯》双周刊指出,今年台北国际计算机展中,恩智浦半导体执行副总裁暨技术长拉尔斯(Lars Reger)便透露,恩智浦与世界先进宣布在新加坡合资成立12吋晶圆厂,是因为早就看到机器人的普及应用,代表的正是模拟芯片的供应缺口。
拉尔斯也亲上火线,响应外界对于恩智浦这项投资决策的质疑。他说明:第一,以恩智浦发展的历史来看,恩智浦本来就拥有自己的工厂,也始终持续委托晶圆代工合作伙伴制造。
第二,恩智浦也要考虑技术节点的问题,这次VSMC是量产恩智浦最好的智能电源管理技术产品,过去使用8吋,现在升级为12吋,就是要大幅扩产,但是无法像是其他公司可以动辄斥资两百亿美元盖五奈米的晶圆厂,所以需要更多合作伙伴协助。
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