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贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书 探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Amphenol合作推出全新电子书《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位专家探讨连接技术在电动出行中的作用),深入探讨电动汽车中的连接和传感器技术。书中,来自交通运输行业和Amphenol的专家针对支持当今纯电动/混合动力汽车 (EV/HEV) 以及电动
  • 关键字: 贸泽  Amphenol  连接技术  飞行器  

罗德与施瓦茨携手ETS-Lindgren提供新一代无线技术OTA测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和 ETS-Lindgren 持续合作,为新一代无线技术提供全面的OTA 测试解决方案。ETS-Lindgren 将R&S CMX500一体化信令测试仪和R&S SMBV100B矢量信号发生器与其EMQuest™软件进行集成。该项目支持最新标准,包括 5G FR1、5G FR2、Wi-Fi 7 和 A-GNSS。R&S CMX500一体化信令测试仪和R&S SMBV100B矢量信号发生器与ETS-Lindgren公司的暗室技术和EM
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  ETS-Lindgren  OTA测试  

Embedded World 2025:德承发表Edge AI运算解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承将于 3 月 11-13 日于德国纽伦堡 Embedded World 2025 (Hall 1, Booth No.: 1-407),以「边缘AI,智慧整合」为主轴,展示完整的嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。「GPU电脑专区」聚焦 AI 应用所需的GPU工控机;「DIN-Rail 电脑专区」率先曝光下半年产品线,
  • 关键字: Embedded World  德承  

50V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

  • 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越来越多地采用。此次,ROHM将封装工序外包给了作为半导体后道工序供应商(OSAT)拥有丰富业绩的日月新半导体(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.,以下简称“ATX”)。
  • 关键字: GaN HEMT  GaN  ROHM  

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

  • 电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。这两个产品系列采用顶部和底部冷却并基于CoolSiC™ Generation 2(G2) 技术,其性能、可靠性和易用性均有显著提高。它们专门用于中高功率开关模式电源(SMPS)开发,包括AI服务器、可再生能源、充电桩、电动交通工
  • 关键字: 英飞凌  CoolSiC  MOSFET  

利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计:基本知识

  • 本文将演示一种加速嵌入式系统设计原型阶段的方法,说明如何将与硬件无关的驱动程序和传感器结合使用,简化整个嵌入式系统的器件选择。同时还将介绍嵌入式系统的器件、典型软件结构以及驱动程序的实现。后续文章“利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计:驱动程序实现”将进一步探讨执行过程。
  • 关键字: 嵌入式系统设计  ADI  IMU  

e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 (MRO) 产品范围,以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。e络盟与 Airotronics、Dwyer、Endress+Hauser、Pickering、Peltec、西门子、SICK、Trimax 及 TKD Kabel 等领先供应商建立新的合作伙伴关系。这些合作进一步丰富了 e络盟工业产品系列的深度和多样性,为客户提供更全面的解决
  • 关键字: e络盟  

东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间

  • 芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”,具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于近日开始支持批量出货。新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,将导通时间最大值缩短至150 μs。TLP3414S的导通时间比东芝
  • 关键字: 东芝  光继电器  半导体测试设备  

业界领先的低钳位电压TPSMB-L系列汽车TVS二极管

  • Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽车 TVS 二极管,该产品专为 800 V 电动汽车 (EVs) 中的电池管理系统 (BMS) 而创新设计,具有业界领先的超低钳位电压 (Vcl),可为模拟前端 (AFE) 和电池管理集成电路 (BMIC) 等敏感元件提供出色的电路保护。TPSMB-L 系列满足了快速扩张的电动汽车市场对可靠性、高性能元
  • 关键字: 低钳位电压  汽车TVS二极管  TVS二极管  Littelfuse  

华为乾崑智驾助力方程豹豹5智能进化

  • 2 月 21 日,比亚迪方程豹豹5智驾版上市发布,作为比亚迪方程豹与华为乾崑智驾合作的第二款车型,方程豹豹 5智驾版搭载了华为乾崑智驾 ADS 3.0 系统,其中豹5云撵激光乾崑智驾版售价32.98万元、豹5激光乾崑智驾版售价28.48万元,给喜爱硬派越野的用户带来智能化的出行体验。豹5智驾版作为超级混动硬派SUV,比亚迪赋予它动力强劲的心脏。乾崑智驾ADS 3.0赋予它超强大脑,可谓如虎添翼。基于软件定义汽车,乾崑智驾ADS算法搭载在比亚迪全新的电子电气架构平台上,实现了自动紧急制动、自动紧急避让等主动
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泰克自动化接收器测试方案,提升PCIe测试验证精度与效率

  • _____近二十年来,PCI Express技术已成为广泛采用的高速串行接口连接标准。最新的 PCIe规范满足了数据密集型市场的需求,例如人工智能/机器学习和高性能计算。泰克PCIe 自动化测试解决方案能够处理设置和校准,显著降低了测试复杂性。与低噪音测量硬件相结合,可实现快速、准确且可重复的信号完整性测量。作为 PCI-SIG工作组的活跃投票成员,泰克拥有发射机、接收机、参考时钟和锁相环 (PLL) 验证所需的丰富专业知识。泰克公司推出的PCI Express接收器测试套件,通过自动化软件和行业领先的测
  • 关键字: 泰克  接收器测试  PCIe测试  

沃丽特科技:智慧矿山,引领矿业智能化发展

  • 树立行业标杆,讲好中国故事,传递中国声音,充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日,“崛起的民族品牌”专题系列节目对话北京沃丽特科技有限公司(简称:沃丽特科技)的创始人梁瑞先生,探讨矿业智能化的转型升级之路。在信息化和智能化的浪潮中,矿业行业正经历着一场前所未有的变革。传统矿业面临生产效率低、安全隐患大、资源浪费等问题,亟需一场根本性的技术革新。而智慧矿山整体解决方案的出现,恰如一剂良方,为矿业行业的转型升级指明了方向。在这场变革中,北京沃丽特科技有限公司以其卓越的技术实力和创新能力
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GRAS发布全新EQset™系列测量传声器40PO-L/40PO-H

  • 近日全球测试和测量领域的领导者 Axiometrix Solutions 旗下品牌 GRAS Sound & Vibration 隆重推出采用 EQset™ 技术的 GRAS 40PO-L 和 40PO-H 测量传声器。这款全新生产线传声器可对智能设备进行一致、可靠的音频测试,确保在不同产地均可获得高质量的测试结果。该传声器的频率响应高达 40 kHz(适用于高保真标准和超声波应用),并采用了全新的包装设计,提高了测试结果的准确性。这些改进将提升全球制造业的音频质量,确保产品的一致性,并严格遵循行
  • 关键字: GRAS  测量传声器  

本土电动车淘汰赛阶段,降本已经刻不容缓

  • 自2014年以来,各路诸侯纷纷杀入智能电动汽车领域。在这些新玩家里,恒大、宝能、自游家、高合、极越、等早已铩羽而归,创维、极石、哪吒等徘徊在退场的边沿,最为人津津乐道的造车三傻-蔚小理-三家中的理想汽车早已实现盈利,基本可以板上钉钉地迈入终局,蔚来和小鹏如果无法在未来两年内盈利,大概率只能出局,从智能手机行业跨界而来的华为稳的一批,小米还需再努一把力。把眼光放得远一些,瞄向整个本土车圈,会发现有很多车企未来的前景堪称扑朔迷离。怎么活下去?正确的言论当然是冲高保低,向高端市场要利润,向中低端市场要销量。但是
  • 关键字: 新能源汽车  市场  

中国企业弥合基础设施和运营内部云技能差距的三大举措

  • 云服务正从传统的基础设施即服务(laaS)向先进的平台即服务(PaaS)演变,这推动着基础设施领域发生根本性转变,而用于处理人工智能(AI)、机器学习(ML)和大数据的新型基础设施的出现,进一步加速了这一转型。基于云的现代基础设施和运营模式的发展迅速,传统的基础设施和运营(I&O)团队难以紧跟其步伐。这一演变简化了管理和运营,因为公有云底层云平台上的常规任务现在通常由云服务提供商(CSP)处理。此外,这些常规任务也可以通过先进的软件和AI技术实现自动化。不过,CSP采用的是责任分担模式。尽管他们承
  • 关键字: 基础设施  内部云  
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