最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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英特尔 制程 高通 Intel 20A 芯片
据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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苹果 芯片 M3 Mac 电脑 3nm
随着全球对可持续交通解决方案的需求不断增长，智能汽车和电动车作为未来出行的重要组成部分正蓬勃发展。然而，低功耗和高性能一直是智能车规芯片面临的重要挑战。西安紫光国芯，作为以科技创新为驱动的集成电路设计企业，多年来致力于半导体技术的创新和研发，推出了一系列具有自主知识产权的高可靠车规芯片产品，为智能出行领域提供高品质的解决方案。其中，作为业界首款具备On-Chip ECC功能的LPDDR4 SDRAM存储芯片产品，西安紫光国芯的该款产品在高温环境下的性能和可靠性均得到了显著增强。另外结合芯片封装设计的可靠性
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西安紫光国芯 车规芯片
近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多层阵列 DRAM》（135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit Stacked Embedded DRAM with Multilayer Arrays by Fine Pitch H
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西安紫光国芯 SeDRAM
8日，台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视，晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场都将是2纳米。台积电2025年量产2纳米，三星紧追在后2025年推出2纳米制程。两年前重回晶圆代工的英特尔更积极，四年内推出五个先进制程，2024上半年抢先推出等于2纳米的Intel 20A，下半年再推等于1.8纳米的Intel 18A。从量产时间点看，决战2纳米就在2024~2025年。究竟谁较有优势，市场人士认为，2纳米制程门槛很高，台积电、英特尔都在2纳米导入GAA架构及背面
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台积电 三星 英特尔 2nm!
“能够优先掌握SiC这种领先技术的国家，将能够改变游戏规则，拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。2021年10月，由Alan Mantooth 领导的工程研究人员从美国国家科学基金（NSF）获得了1787万美元的资助，用于在阿肯色大学开始建设一个国家级SiC研究和制造中心。该SiC研究与制造中心一方面为美国学生提供SiC相关技术的培训和教育，以达到鼓励美国新一代在该领域发展的目的，此外其部署的SiC晶圆生产线，能够让美国大学，企业以及政府研究人员进行长期
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SiC MOSFET 功率损耗 碳中和
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）（“中芯国际”、“本公司”或“我们”）于今日公布截至2023年6月30日止三个月的综合经营业绩。2023年第二季度摘要2023年第二季的销售收入为1,560.4百万美元，2023年第一季为1,462.3百万美元，2022年第二季为1,903.2百万美元。2023年第二季毛利为316.5百万美元，2023年第一季为304.7百万美元，2022年第二季为750.5百万美元。2023年第二季
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中芯国际 业绩公告
在刚刚发布问界品牌时，涉足汽车领域未深、无知无畏的余承东豪情满满地表达了对问界的期待：一年吊打新势力，两年吊打特斯拉。一年半多过去了，我们始终没有等来问界的雄起。尤其是这半年多来，问界的月销量始终在四五千辆的低谷徘徊。销量何以低迷？ 在强烈竞争、面向消费者的红海市场中脱颖而出，需要天时、地利、人和的三重加持。 问界首款车型于2022年3月份正式开启交付，交付之初便遭遇了天时的不顺。在营销火力最猛、风头正盛、订单量迅速增长的初期，遇
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电动汽车 新能源汽车 华为 问界 余承东
伴随着几十年如一日的经济高速发展，金钱至上的理念日益深入人心。“铁肩扛道义”毫无违和感地变成了“道义放两旁，利字摆中间”。在如修罗场一般的商业战场上，再美好的兄弟情谊也抵不过现实世界的利益，再温馨的合照也隐藏不了兵戎相见的残酷现实。01蔚小理的蜜月期 在中国电动车产业萌芽的初期，在新势力车企普遍不被自主品牌、合资品牌、进口品牌三大传统势力看好的低谷期，李斌、何小鹏、李想及其背后的蔚小理成为了挣扎在黎明前夜中的难兄难弟。在那个蔚来、小鹏、理想以不同的动力形式、在不同的价格段、面向不同的市场区间慢慢
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电动汽车 蔚来汽车 小鹏汽车 理想汽车
VIAVI Solutions近日推出业界首款用于 5G 网络测试的轻量级（RedCap）设备仿真，实现真正意义上的RedCap性能验证，RedCap是基于新一类更简单、更低成本设备（包括可穿戴设备、工业无线传感器和视频监控）的物联网（IoT）和专用网络。该解决方案基于TM500 网络测试平台，被广大网络设备制造商用于基站性能测试。3GPP在5G NR R17标准中引入了 RedCap 设备，也称为宽带物联网或 NR-Light。这些中端物联网设备具有的平均速率和延迟要求，介于超可靠低时延通信（
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VIAVI RedCap 设备仿真 5G物联网
快科技8月10日消息，自从去年下半年进入熊市周期以来，芯片行业一片惨淡，连台积电也撑不住了，业绩连续2个季度下滑，一向坚挺的代工价格也不得不调整，日前传闻他们最高降价30%。来自供应链的消息显示，台积电以及子公司世界先进近期调降了8英寸晶圆的代工价格，最高降幅达到了三成。台积电目前的营收来源主要是先进工艺，12英寸晶圆为主，8英寸晶圆并非营收主力，因此降价30%影响也不是很大。但是台积电此举显示了不同寻常的意义，作为业界最大的晶圆代工厂，台积电的定价也是最高的，而且今年初还在传闻逆势涨价，如今顶不住市场趋
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台积电 晶圆代工
座中泣下谁最多？深圳传福青衫湿。昨夜，比亚迪老总王传福当众飙泪，几度哽咽，甚至不能流畅发言：成了车圈眼下最被热议的头条：中国新能源“带头大哥”，车圈科技圈商业圈拼杀了30年的老江湖王传福，哭得很动情。网友的讨论、情绪几乎一边倒，清一色被感动：比亚迪发生了什么？老王的泪为何而流？王传福流的什么泪？这是比亚迪第500万辆新能源汽车下线活动。这的确很惊人，比亚迪展现出的不仅是进展，还有加速度。从0到100万，比亚迪用了13年；从100万辆到200万辆，用了1年；从200万辆到300万辆仅仅半年。疯狂的是，300
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新能源汽车 比亚迪
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。在高达 150°C 的温度和100kHz 的频率条件下，ELCRES HTV150A 薄膜的耗散损耗比聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等其他耐高温材料低 40%。ELCRES HTV150A介电薄膜
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SABIC 上海国际电子元器件展览会
快科技8月9日消息，NVIDIA官方宣布了新一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台，全球首发采用HBM3e高带宽内存，可满足世界上最复杂的生成式AI负载需求。NVIDIA 2022年3月推出了Grace Hopper超级芯片，首次将CPU、GPU融合在一块主板上，不过直到今年5月份才量产。其中，Grace CPU拥有72个Armv9 CPU核心、198MB缓存，支持1TB/s高带宽的LPDDR5X ECC内存，还支持PCIe 5.0。Hopper GPU则采用台积电4nm定制工艺，800亿晶
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英伟达 智能计算 AI
随着逻辑芯片越来越先进,我们看到引脚数、功耗和 BGA 封装结构也相应增加和复杂。然而,对于大多数模拟、混合信号、功率和射频器件来说,功率和引脚数在电气性能和可靠性面前都是次要的。这些器件主要采用传统(>16 nm)工艺节点制造,往往只有少量的输入输出( I/O )脚数连接和成组电源连接。在既有严苛的电气性能要求,又对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中,QFN 封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻成为许多IC设计工程师的理想选择,但QFN也给测试和测量过程带来
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