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海关总署：前7个月汽车出口增长118.5%，集成电路进口减少16.8%

  • 前 7 月，我国进口集成电路 2701.7 亿个，价值 1.32 万亿元。
  • 关键字： 集成电路  

英特尔首席执行官表达了对芯片资金、出口管制的担忧

贸泽与Molex推出电子书 提供去中心化数据管理的见解和专业知识

  • 2023年8月9日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名电子元器件制造商、连接技术创新企业Molex携手推出全新电子书《The Power of Innovation and Data: Revolutionizing Industrial, Healthcare, Automotive and Data Centers》（创新和数据的力量：为工业、医疗、汽车和数据中心带来变革）。本书探讨了去中心化数据管理面临的诸多挑战，
  • 关键字： 贸泽  Molex  去中心化数据管理  

比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品

  • 北京，2023年8月9日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：无线通信设备开发商和制造商Contela在即将推出的5G开放式RAN分布式单元（O-DU）和射频单元（O-RU）产品中，使用了比科奇的5G NR/LTE基带芯片PC802和配套的物理层（PHY）软件。通过发挥比科奇开放式RAN产品组合的强大功能、灵活性和可扩展性，Contela致力于提供先进的无线网络产品，以满足其客户不断演进的需求。Contela首席执行官Sun Park表示：“凭借比科奇成熟的芯片
  • 关键字： 比科奇  Contela  开放式RAN  

Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器

  • 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年8月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比，Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间，同时拥有更高的电流传输比（CTR）、更远的传感距离和更低的功耗，从而提高了性能。该产品配置了垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和硅光电晶体管，采用1
  • 关键字： Vishay  VCSEL  反射式光传感器  

台积电或将承担A17芯片缺陷成本，苹果将省下数十亿美元

  • 台积电的 3nm 晶圆厂制程良率在 70%-80% 之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。
  • 关键字： 台积电  晶圆厂  制程  3nm  

专注存储20余载，江波龙从贸易商向半导体存储品牌公司蜕变

  • 1 存储，带来无限可能深圳市江波龙电子股份有限公司(longsys)是一家聚焦NAND Flash（闪存）应用和存储芯片定制、存储软硬件开发的存储企业。旗下拥有两大品牌：行业类存储品牌FORESEE，专注于高端定位的国际消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。 从1999年成立，到2022年营收83.3亿元；从最初的贸易商，到如今走向半导体存储品牌公司；从国内市场到扬帆出海，公司在存储江湖中劈波斩浪，又如蛟龙一般遨游沧海。 江波龙的口号是：存储·无限可能。回首公司的发展史，江波龙与存储有着
  • 关键字： 202310  江波龙  半导体存储品牌公司  

充分发挥协同技术优势 兆易创新布局热点行业解决方案

  • 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业，满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求，帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场，进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。 随着市场的不断变化，汽车、工业和物联网等领域逐渐成为半导体厂商竞逐的高利润市场，针对这一变化，兆易创新保持着对市场变化的敏锐嗅觉，在本次展会上重点展出了面
  • 关键字： 兆易创新  解决方案  

迈向综合半导体巨头 Qorvo展示全面性多行业解决方案

  • 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo近日亮相2023慕尼黑上海电子展（electronica China），带来了众多精彩的技术解决方案，展示了该公司在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。 众所周知，Qorvo是一家在射频领域拥有领导地位的半导体企业，同时在电机控制和无线连接方面拥有相当强的市场领导力。近年来随着各种并购和业务整合，Qorvo逐步开始向其他领域进行拓展，业务涵盖范围已经从除了移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案，
  • 关键字： Qorvo  解决方案  

ROHM新增5款100V耐压双MOSFET 以小尺寸实现业界超低导通电阻

  • ～非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向通信基站和工业设备等的风扇电机驱动应用，开发出将两枚100V耐压MOSFET*1一体化封装的双MOSFET新产品。新产品分为“HP8KEx/HT8KEx（Nch+Nch）系列”和“HP8MEx（Nch+Pch*2）系列”两个系列，共5款新机型。近年来，在通信基站和工业设备领域，为了降低电流值、提高效率，以往的12V和24V系统逐渐被转换为48V系统，电源电压呈提
  • 关键字： ROHM  双MOSFET  

西部数据推出全新产品助力数据中心提升灵活性和可扩展性

  • 从云端到边缘，再到企业，数据中心架构师们为了充分发挥人工智能、对象存储、文件共享等技术的潜力，正在部署更高级别的闪存产品。同时，他们也关注成本把控，亟需可以更高效地管理、扩展和利用存储资源的解决方案。基于此，能够提高存储资源性能、可用性和灵活性的共享分类NVMe闪存架构（NVMe-oF）逐渐成为趋势。西部数据公司（NASDAQ：WDC）日前宣布推出增强型OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF JBOF/存储平台、新一代RapidFlex A2000和C2000 NVMe-oF高速网络架构
  • 关键字：   

英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂,到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元

  • 低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持，包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。在本世纪末，这项投资再加
  • 关键字：   

大模型应用：激发芯片设计新纪元

  • 2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。 芯片设计复杂度，迈向新高峰 在人工智能领域，大模型应用的兴起，让芯片的发展来到了一个新高度。大模型
  • 关键字： 芯片设计  

莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA

  • 中国上海——2023年8月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办免费的线上网络研讨会，会议的主题是探讨莱迪思控制FPGA——最近发布的MachXO5T™-NX FPGA系列产品。该产品旨在帮助客户解决日益增长的系统管理设计复杂性方面的挑战。在研讨会期间，莱迪思将提供MachXO5T-NX高级系统控制FPGA产品系列的技术细节。该系列产品拥有先进的互连、更多逻辑和存储资源、稳定的可编程IO以及领先的安全性等特性。 ·  
  • 关键字： 莱迪思  FPGA  

UCODE标签存储器扩展对供应链及工业物联网的影响

  • 每年有数百亿个RAIN RFID标签穿梭于价值链，识别跟踪各类物品。在大多数情况下，只需少量的存储空间便可以存储产品和标签ID，从而区分各个物品，并报告物品在系统中的位置和/或状态。那么，为什么某些RAIN RFID标签提供额外的存储空间呢？因为在某些情况下，特别是在供应链和工业物联网中（IoT），即使一点点额外的存储空间也会带来很大的影响。除了产品和标签ID外，扩展存储器标签可以存储其他信息，有助于提升效率、提高自动化水平并降低运营成本。 什么是扩展存储器标签？提供扩展存储器的RAIN RFI
  • 关键字： UCODE  标签  存储器  RFID  NXP  
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