迈向综合半导体巨头 Qorvo展示全面性多行业解决方案

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo近日亮相2023慕尼黑上海电子展（electronica China），带来了众多精彩的技术解决方案，展示了该公司在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。

众所周知，Qorvo是一家在射频领域拥有领导地位的半导体企业，同时在电机控制和无线连接方面拥有相当强的市场领导力。近年来随着各种并购和业务整合，Qorvo逐步开始向其他领域进行拓展，业务涵盖范围已经从除了移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频 (RF) 解决方案，到包括电源、功率器件、UWB、触摸传感等丰富的产品组合。2021年11月，Qorvo收购了SiC供应商UnitedSiC，从而扩展了高功率半导体的应用，让自己迅速杀入到第三代半导体竞争中。

此次展会，Qorvo 并没有在展示其在手机射频方面的优势，而是带来了多款面向其他应用领域的精彩演示，与参观者分享了采用压力传感的 3D 触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经 Matter 认证的智能家居开发套件、创新的超带宽技术（UWB）应用，以及碳化硅（SiC）功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 评估板。通过此次展会的解决方案展示，让我们看到了Qorvo十年来通过不断的业务整合，已经逐步将自己的业务领域扩展到更多应用领域，开始向综合半导体巨头大幅迈进。

Qorvo的这种变化来自于近年来半导体市场的竞争格局变化，目前越来越多的客户希望半导体企业能够提供更丰富的产品和更完整的解决方案，特别是在一些新兴的领域里，综合多种半导体器件的综合解决方案是最有力的市场竞争手段。据Qorvo高性能产品事业部高级销售总监James Huang介绍，Qorvo十几年来收购了很多公司，公司希望把它们和传统射频优势拧成一股绳，特别针对热门的汽车电子，从业务层面Qorvo成立了专门的车用产品线，车用器件产品线包含很多种产品，不只有传统的射频5G产品，还包括UWB等产品也加儒道汽车产品线里边。从Qorvo整个营销端和客户端团队也是有机结合在一起，内部称为cross selling。另外，在给客户提供解决方案的时候，Qorvo会整合对车厂、Tier 1、模组厂商的客户关系群体，给他们提供一些整体方案，从而为客户提供多产品、多维度的完整性服务。这是Qorvo这几年内部最大的变化，力求可以为客户提供一条龙服务，这种One Qorvo的理念是尽量在应用的部分可以互相把不同产品线绑在一起，从而让客人对Qorvo的产品产生依赖度并且能够更方便的选择Qorvo。“只要找Qorvo，它可以帮我把所有的事情都做完，Qorvo这种一站式服务，可以完整解决一些方案，所以这也是未来整个Qorvo会走的一个方向”，James Huang如此评价这样的变化。

具体的表现，James Huang介绍，Qorvo从原来两个大的产品组手机类的和非手机类，现在分成三个大的产品组，通过这些分配，Qorvo是希望把包括销售体系在内的资源更好的整合，现在Qorvo的销售体系就是全部打通，每一个销售都可以卖所有的产品，当然每个人有各自的专长，但对于客户来说他看到的是一个完整的Qorvo，他不会看到只是一个产品线的Qorvo，并且每个人都有自己擅长的技术领域，从而让客户享受到更专业的服务。

无线和IoT算是对Qorvo优势领域的扩展，Qorvo 展示的 IoT Dev Kit Pro 包含 QPG6105 开发板和 QPG7015M 开发板，支持 Qorvo 特色的 ConcurrentConnect 和 Antenna Diversity。其中ConcurrentConnect 可以同时接收 Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多协议，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity 指的是芯片上有两个 RF 接口，可以在两个方向上接受信号，对比信号的 SNR 值，选择 SNR 值更好的天线接受剩余的信号。这个设计可以在不增加发射端 TX 发射功率的情况下，增加信号链路稳定性，进而降低重传次数，增加通讯距离。QPG6105 开发套件首批通过 Matter 1.0 认证，并首批通过 Matter 1.1 测试。QPG6105 开发板上集成了丰富的接口、按键、RGB /冷/暖色灯、PIR、磁性、湿度传感器，结合 QMatter SDK，帮助开发者快速实现 Matter 灯泡、门锁、传感器等产品的开发。QPG7015M 的开发板是基于树莓派的开发套件，为网关及智能音箱应用提供快速的开发环境。Matter 给智能家居市场带来最大的变革是“交互新体验”，不同生态直接的交互以及不同通讯协议直接的交互。Qorvo 的 ConcurrentConnect TM 技术可以为 Matter 智能设备提供不同协议之间的无缝交互。例如，智能网关设备，在 WiFi 主平台上加 QPG7015M 一个芯片，可以就可以使用 QPG7015M 的 BLE 对 Matter 设备做配网，然后同时支持 Zigbee 设备和 Matter over Thread 设备。

展会上，Qorvo 还展示了 UWB 在智能手机定位、汽车无钥匙进入、空间音频技术等场景应用创新。其中，QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 两套开发套件在现场展出。在本次展会上，Qorvo展示的系统解决方案中，除了传统的各类无线技术和最新的Matter标准套件外，还展示了全新的汽车应用解决方案和SiC相关的产品。

Qorvo 的 3D 触控 Demo 基于电容式触摸屏技术，相比传统电阻式触摸屏，它更加灵敏，反应更快，触摸感更为流畅，并支持多点触控。该3D 触控的几种典型应用场景：基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱 3D 显示屏，可为创新人机交互设计提供多维度输入数据；以及基于力度传感器的 3D 触控板、电动车窗开关、电动门把手和金属材质按键可以实现无缝的工业设计和多级力触发功能，适用于各种恶劣工况，显示了 Qorvo 力度传感器超卓的灵敏度特性。

面向新能源汽车，Qorvo展示的了智能 BMS 系统能够实时采集、处理、存储电池组运行的重要信息，并将这些信息提供给外部设备控制器，解决电池系统的运行时间、安全性和剩余使用寿命等关键问题。

PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器®（PAC）是业界首款 20 单元（20s）单芯片方案，功能特性优异，支持最多由 20 个电池串联电池组。两款器件采用 PAC 智能电机控制技术，集成了所有必需的模拟和电源外设与 32 位 Arm® Cortex® M0 或 M4F 微控制器，可实现电池组单元平衡、监控和保护功能，适用于园艺工具、电动出行、电力仓储运输等应用。

在SiC产品方面，Qorvo 推出的第 4 代 SiC FET 产品系列扩充其 1200V 产品系列，能够灵活满足电动车总线电压提高到 800V 的工程师的需要，有助于设计师为每个设计选择最适合的 SiC 产品。客户还可以根据特定的热力工况和运行条件混合搭配第四代产品，以实现价格和性能的最佳组合。

据悉，Qorvo 提供额定电压为 650-1700V 的 SiC FET 产品和二极管，用于传统的开关模式功率应用，工作频率为几十到几百千赫，功率水平通常大于 1kW。这些产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。

Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo 的 SiC FET 产品架构具有栅极驱动兼容性，因此为工程师从硅到碳化硅的过渡提供了最简单的途径。值得一提的是，Qorvo 的 SiC 技术能够在给定电流额定值下实现最小芯片尺寸的 SiC FET，从而实现 SiC 晶圆衬底的最佳利用率（即每个晶圆芯片），这是市场上产能高度受限的产品。