首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

AI不行了?英伟达市值一夜蒸发3700亿元:85倍市盈率太夸张

  • 站在AI的时代风口上,NVIDIA英伟达产品不愁卖高价,股价更是一路飙升,总市值早已突破1万亿元大关。但是股价和市值这个东西是相当脆弱的,很容易剧烈波动。美国当地时间8月9日,NVIDIA股价低开低走,报收425.54美元,相比前一交易日下跌4.72%,市值跌至1.05万亿美元,一夜之间蒸发了约521.17亿美元,相当于超过3700亿元人民币。当日,NVIDIA股票成交额248.6亿美元,位列美国股市第一。在NVIDIA的带领下,美股芯片股连续第二天遭遇重挫,费城半导体指数收跌1.9%,两个交易日累计跌幅
  • 关键字: 英伟达  AI  

国产OLED份额首破40% 韩国又一个垄断性优势产业岌岌可危:京东方追赶三星

  • 快科技8月11日消息,在面板领域,韩国此前是全球第一,近年来被中国厂商快速追赶,三星、LG已退出LCD面板市场,唯有OELD面板还有优势,之前一度垄断市场95%以上份额。然而OLED领域的优势现在也面临着被赶超的压力,中国几家品牌的出货量迅速增加。来自群智咨询(Sigmaintell)的数据显示,上半年上半年全球智能手机智能面板出货约9.5亿片(Open Cell口径),同比增长约9.7%,其中二季度出货约5.2亿片,更是创2021年以来季度出货新高。其中京东方上半年智能手机面板出货量约2.7亿片,同比增
  • 关键字: oled  三星  显示面板  

阿里达摩院免费开放 100 件 AI 专利许可

  • IT之家 8 月 11 日消息,在今日举行的浙江省专利公开实施政策公布会上,阿里达摩院(湖畔实验室)宣布向社会免费开放 100 件 AI 专利许可,用于支持中小微企低成本使用 AI。阿里达摩院表示,当前,AI 正在掀起新一轮技术浪潮,推动千行百业进步发展,但对于中小微企业而言,如何利用 AI 技术进行业务创新始终是一个难题,因为 AI 技术研发门槛过高,AI 专利大多掌握在少数企业和高校手里。据介绍,阿里达摩院此次免费开放 100 件 AI 专利许可,将被纳入全国首批专利公开实施清单,在浙江知识
  • 关键字: 阿里达摩院  AI  

如何将1-Wire主机复用到多个通道

  • 摘要具有许多1-Wire节点的1-Wire®网络可能需要专用1-Wire通道。本文讨论了一种在网络中只使用一个1-Wire主机而拥有多个1-Wire通道的方法。 简介1-Wire网络最初设计用于与单条1-Wire总线上的单个1-Wire主机和多个1-Wire节点进行通信。对于1-Wire网络,理想的拓扑是包含不重要分支线的线性拓扑。然而,包含长分支线的星形拓扑常常是不可避免的,导致确定有效限制的难度加大。解决这些难题的一种方法是利用模拟多路复用器(mux)将星形拓扑分解成许多通道。使用多个通道的
  • 关键字: 1-Wire主机  ADI  

《兴森大求真》走进兴森实验室,让先进电子电路方案可靠信看得见

  • 芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠性的挑战正在加剧。电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化,以及无铅、无卤等环保要求的持续推动,电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为
  • 关键字:   

聚焦中国制造, 格创东智“天枢AI”亮相央视大型纪录片

  • 8月7日,由工信部与央视联手打造的大型工业纪录片《智造中国》重磅开播。纪录片聚焦各行业顶尖智能工厂,以工业人的视角带领观众感知中国制造的蜕变和百姓智能生活的升级。在第二集《智造浪潮》中,格创东智携手TCL华星研发的“天枢AI”重磅亮相,讲述了TCL华星领先于业内、以AI检测替代人工的先进智能化系统背后的故事。半导体面板属于精密仪器,对产品良率的要求非常高,但是面板的一些细微瑕疵微小,不容易被检测出来。随着数字化时代的到来,AI、物联网等技术逐渐被应用到传统质检领域,帮助质检升级,实现降本增效。过去,在TC
  • 关键字:   

Canalys 报告:2023Q2 全球云基础服务支出同比增长 16%、三巨头占比 65%

  • IT之家 8 月 11 日消息,根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告,2023 年第 2 季度全球云基础设施服务支出为 724 亿美元(IT之家备注:当前约 5234.52 亿元人民币),同比增长 16%。相比较上一季度同比增长 19%,本季度增长放缓,报告称主要因素是市场规模扩大。细分到云基础厂商,前三大供应商 AWS、Microsoft Azure 和 Google Cloud 合计增长 20%,占总支出的 65%,低于第一季度的 22%。AWSAWS 和微软都出现了增长减速,但
  • 关键字: 云计算  网络  服务器  

《IDC MarketScape: 中国医疗云基础设施服务2023年厂商评估》报告正式发布

  • 中国的医疗云正处于快速发展期,各级各类医疗机构都在信息化升级中逐步采用医疗云,尤其是在各地的医共体、健康云等建设中,采用云平台和云服务作为IT基础设施的模式基本上成为主流,各级医院也在积极探索或整体IT系统上云或者部分IT系统上云。IDC研究显示,2022年中国医疗云基础设施服务市场规模为70.1亿元人民币,比上一年增长44.6%,预计未来三年中,医疗云发展仍处于快速发展期。医疗云作为医疗数字化转型的基石,支撑医疗信息系统集约化发展2022年11月,《“十四五”全民健康信息化规划》发布,规划提出完善国家卫
  • 关键字: 医疗云基础设施  IDC  

IDC《中国医保信息系统市场份额,2022》报告正式发布

  • IDC于近日发布了《中国医保信息系统市场份额,2022》(IDC # CHC50190823, 2023年7月),本报告主要围绕中国医保信息系统市场展开分析,给出了主要厂商的市场份额,分析了市场竞争态势,并对领先厂商在2022 年的市场表现给予了分析评价,可供医保局及医疗机构在选择医保信息系统供应商时进行参考,也可供投资机构、以及供综合性IT厂商在选择合作伙伴时作为参考。市场在多维度上呈现持续增长当前国家级平台已经完成基础建设,全国省级平台也相继完成并陆续验收,进入了深化应用、运维阶段。2022年尽管受到
  • 关键字: 医保信息系统  IDC  

索尔维和艾格鲁签署Solef PVDF长期供应协议,该材料可用于半导体超纯水管道系统

  • 全球高性能聚合物和复合材料的领导者索尔维(Solvay), 近日与长期合作伙伴艾格鲁(Agru) 签署了一项价值数百万欧元的高纯度Solef聚偏氟乙烯(PVDF) 材料供应协议。艾格鲁是工程聚合物应用的全球领导者。通过这项多年期协议,艾格鲁能够获得可靠的Solef PVDF 供应,用于制造蓬勃发展的半导体行业所需的超纯水管道系统。索尔维全球特种聚合物事业部总裁Peter Browning表示:"过去40年,我们的团队与艾格鲁开展了密切的合作。通过结合索尔维的高纯度树脂和艾格鲁的先进工程技术,我们
  • 关键字: 索尔维  艾格鲁  Solef PVDF  超纯水管道  

纯国产核心板,为什么选米尔的全志T113?

  • 近些年,国产MPU弯道超车越来越给力,芯片国产化,不再纯依赖进口,产品平台选型自主可控,未来国产化的主芯片平台产品将进一步蓬勃发展。为满足客户对入门级、低成本、高性能的国产需求,米尔电子推出国产入门级性价比T113核心板。这款国产核心板怎么样,到底有什么优势呢?目前市场上,入门级MPU市场主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米尔公司涉及入门的平台NXP i.MX6UL/6ULL、ST的STM32MP135/157/131、TI的AM335X/437X等,国产入门级
  • 关键字: 核心板  国产核心板  国产开发板  全志T113  

TE Connectivity AI Cup第四届全球竞赛: 中国高校团队包揽冠亚军

  • 近日,由全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)主办的TE AI Cup第四届全球竞赛圆满收官。来自上海大学的Work Hard and Work Hard团队和苏州大学的The One团队摘得桂冠,来自华南理工大学和华南农业大学的三支队伍获得亚军。TE AI Cup旨在加速人工智能技术在制造和工程领域的应用,推动行业的可持续发展,助力培养下一代优秀工程人才。本届大赛共吸引来自全球25所高校的200余名工程学子参与。TE AI Cup创立于2018年,已成为一个为工
  • 关键字: TE Connectivity AI Cup  AI创想  

博世、英飞凌等企业联手促进RISC-V发展

  • 【2023年8月10日,德国讯】半导体行业翘楚博世集团(Robert Bosch GmbH)、英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)、Nordic Semiconductor、恩智浦半导体公司(NXP® Semiconductors)和高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合资组建一家公司,旨在促进下一代硬件开发以推动 RISC-V 在全球范围的应用。  新公司在德国成立,目标是为基于开源RISC-V架构的未来产品加速商业
  • 关键字: RISC-V  英飞凌  

意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器

  • TSB582是意法半导体首款高压大电流双运算放大器,封装小巧(带裸露焊盘的SO8和带有裸露焊盘和表面可湿的DFN8)。我们的团队首先考虑将其用于电动车辆的旋转变压器,或具有高功率交流电机或无刷直流电机的其他应用(能将机械运动转换为电气数据),以确定电机位置并提高效率。此外,该运算放大器的尺寸以及与其他运算放大器的引脚兼容性使其成为一款出色的压电执行器通用器件。因此,我们在2023年全球嵌入式系统展上推出了TSB582并在驾驶模拟演示中展示了新款Toronto Technology Tour。 为
  • 关键字: 意法半导体  电动车辆  旋转变压器  双运算放大器  

R&S先向3GPP全球认证论坛提交5G NG eCall测试用例

  • 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S公司")率先向3GPP全球认证论坛(GCF)提交了5G Next Generation eCall(NG eCall)协议测试用例,公司还推出了新的5G NG eCall 应用选项,模拟端到端一致性测试所必需的公共安全应答点(PSAP)功能以验证被测试设备的互操作性,确保完整的通信交换。R&S eCall产品系列的这两个新功能现在都支持对新的5G Next Generation eCall系统进行早期测试,使用R&S CMX500一
  • 关键字: R&S  3GPP全球认证论坛  5G NG eCall  
共379530条 1353/25302 |‹ « 1351 1352 1353 1354 1355 1356 1357 1358 1359 1360 » ›|

0介绍

您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

热门主题

MSP430F149    802.11g    TMS320LF2407    C8051F020    PC104    S3C44B0X    S3C4510B    SPCE061A    802.11i    CDMA2000    AMBE-1000    802.11n    90nm    90纳米    2006    802.11A/G    IEEE802.11n    300    2006年    2007    USB2.0    PXA255/PXA270    PXA270    AT91RM9200    802.20    802.3    IEEE802.11b    IEEE802.3    02.11n    802.11    0608_A    D-10    TMS320F2812    nRF905    DS18B20    0609_A    M0-3    80C51    30/40V    0610_A    PS-800E    200mm    802.11n草案1.0    CC2420    0611_A    20.9亿美元    S3C2410    1080p    8.20    06回顾    802.3af    200    2008年    0612_A    802.15.4    2007年    8051    TMS320DM642    LPC2104    07展望    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473