高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
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德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系，致力于开发创新的座舱解决方案，这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上，双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能，突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高
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从今年起，AI PC将不再是高端PC的专属，而会成为市场新常态。PC仍是CES核心主角 作为全球最大的消费电子展，拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）已经有五十多年时间的历史，见证了科技行业过去半个世纪的发展与变革。 从早期的六七十年代的电视机、收录机和家用电器，到八九十年代的家用电脑、CD机和游戏机，再到新世纪的笔记本、智能手机和平板电脑，参展商和展品也随着技术进步与市场需求而不断演变。 近年来，物联网、智能车、AR/VR和机器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新兴
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● 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声 (TWS) 和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验● Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验，将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司与世界领
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每年在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）是科技圈最重要的盛会。今年，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表开幕主题演讲，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持机器人开发的世界模型Cosmos，以及一台被他称作“世界上最小的个人超级计算机”Project Digits。
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财联社1月7日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+
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《科创板日报》1月7日讯（编辑 宋子乔） 2025年国际消费电子展（以下简称CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天（当地时间1月6日）上午，英特尔和AMD相继举办新品发布会，高通紧随其后。英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布：在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年
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《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统，借助高通技术公司领先的无线连接解决方案，为消费和工业市场推出无线物联网模块。第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC)，预装了 Wi-Fi6、Bluetoo
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12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。根据消息人士 @数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 G
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12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
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12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的收购之后，并未重新向Arm获取专利授
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12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。在即将推出的Apple Watch系列中，部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔，而是转由联发科接手。据知情人士透露，苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年，最终的选择无疑
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高通.联发科介绍
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