联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片
（SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同
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联发科 台积电 N6RF+
近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find
X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，这也是联发科历史上频率最高的手机芯片。尽管O
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OPPO Find X8S 联发科
联发科（MediaTek）宣布，发布高性能边缘AI物联网芯片Genio
720和Genio 520。联发科表示，作为Genio智能物联网平台的新一代产品，两款芯片支持生成式AI
模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。Genio
720和Genio 520采用了6nm工艺制造，CPU部分包括了两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm
Cortex-A55核心，兼顾性能和能效；GPU为Mali-G57
MC2；支持4/5K超宽或
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联发科 Genio 720/520 智能物联网芯片 AI模型
3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高1
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苹果 高通 三星 Exynos 2600 首款 2nm芯片
随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。R&S与高通携手合作，成功验证了基
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罗德与施瓦茨 R&S 高通 机器学习增强 5G-A MWC
3月4日 亮点荣耀承诺投入100亿美元用于AI领域扩张 荣耀宣布了一项战略变革，计划投资100亿美元，致力于转型成为一家以AI为核心的设备生态系统公司。这一举措标志着该企业从当前专注于智能手机硬件制造的业务模式，开始转向新的发展方向。 欧洲运营商高管对行业前景表示担忧 欧洲几家大型运营商的首席执行官再次对欧洲大陆的电信行业现状给出了悲观评估。德国电信首席执行官蒂莫西·霍特格斯形容当前的行业状况就像“土拨鼠日”（注：电影《土拨鼠日》中主角不断重复同一天的情节，此处形容行业发展停
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MWC25 高通 荣耀 软银
3月7日消息，分析师郭明錤爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。郭明錤指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效，但是需要指出的是，基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。业内人士预测，明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17
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高通 苹果 自研基带 量产 毫米波
随着5G技术的快速演进，信道状态信息（CSI）成为优化网络性能和用户容量的关键。它支持高效的基于信道的调度和自适应调制，确保基站与移动设备之间的高速通信稳定可靠。在5G-A及未来的6G网络中，人工智能和机器学习驱动的CSI增强技术有望进一步提升效率、降低成本并改善用户体验。然而，跨厂商的实现仍面临挑战。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通合作，成功实现了基于机器学习的CSI反馈增强技术的跨厂商互操作性，并在MWC 2025大会上展示这一行业里程碑成果。图 CMX500一体化测试仪通过开放神经网
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罗德与施瓦茨 高通 信道状态信息反馈 5G-A MWC
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能，该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果，为下一代无线网络的发展铺平道路。图 CMX500 OBT释放FR3在6G中的潜力R&S与高通合作展示拟议的FR3频率范围（7.125 GHz至24.25 GHz）在未来6G无线网络中的可行性。双方合作成功验证了高通5G移动测试平台（MTP）在13 GHz频段的最大吞吐量用例的性能，测试使用了R&S
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罗德与施瓦茨 高通 FR3频段 6G MWC
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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高通 IBM 企业级 生成式AI
要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网络性能，并开启前所未有的网络边缘侧生成式AI创新时代。● 新一代FWA平台搭载强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，这款平台现已上市。高通技术公司近
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高通 高通跃龙 固定无线接入平台 5G Advanced FWA MWC
要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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高通 调制解调器 射频 高通X85 5G MWC
要点：● 高通推出全球领先的高通X85 5G调制解调器及射频，为Android智能手机带来连接领域的领先优势。● 5G开放式RAN发展正当时。高通展现与全球领先网络运营商和基础设施提供商的积极合作态势，上述生态伙伴正在采用并部署支持5G开放式RAN的高通跃龙蜂窝基础设施平台。● 高通推出全球首款5G Advanced固定无线接入平台、多款全新的工业物联网调制解调器及射频，携手IBM推动企业级生成式AI解决方案，并基于骁龙赋能的智能手机
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高通 MWC
3月2日消息，英伟达与联发科合作开发的首款Arm架构PC芯片NVIDIA N1X的工程机现身Geekbench跑分平台，成绩却“不太理想”。根据Geekbench的测试结果，N1X芯片在单核测试中仅获得1169分，多核测试得分为2417分。相比之下，苹果当前的M4芯片（同样是基于Arm架构）单核得分为3831分，多核得分为15044分。即使是基础版M4芯片，其性能也远超N1X，而配备M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注册为四核CPU，
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英伟达 联发科 arm架构 PC芯片
3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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英伟达 联发科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
高通.联发科介绍
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