IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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随著家庭高品质影音、智慧家居IoT、高速网路游戏、元宇宙、VR等技术的发展，家庭网路对频宽的需求也日益增加。从最初的数Kbps数据机，到ADSL的数百Mbps，再到现在光纤入户的基本1Gbps起跳，网路速度的飞跃不言而喻。 此外，随着手机和平板等手持装置的广泛使用，越来越多的装置选择透过Wi-Fi连接家庭局域网，而非使用乙太网路线。这意味着对家庭网路频宽的增加需求，也直接推动了对Wi-Fi频宽的需求。从Wi-Fi
4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我们可以看到Wi-Fi技术的演进速度之
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7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市
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7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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7月2日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在社交媒体发文称：小米与联发科联合实验室在小米深圳研发中心正式揭牌，K70至尊版为联合实验室的首款作品。据悉，该联合实验室历时多年正式落地，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片。天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Co
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7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列，可能完全采用高通处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期，导致无法出货，而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂，可望跟着受惠。若上述消息成真，对韩国最大企业三星是一大打击，也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示，高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供货商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而
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IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通过其 Medium 账号发布博文，表示高通计划 2025 年第 4 季度推出用于主流机型（售价 599-799 美元）的低成本 WoA 处理器，代号为 Canim。郭明錤表示高通会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器，此外还会推出代号为 Canim 的低成本 WoA 处理器。该处理器采用台积电 N4 工艺，预估 AI 算力和现有 X Elite / X Plus 相同，达到 40 TOPS（每秒执行 1 万亿次浮点运
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6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工
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6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
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6月12日消息，据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM架构的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软推出了搭载ARM芯片的新一代笔记本电脑，这些芯片足以支持人工智能应用，这被认为是消费级计算的未来。联发科新款芯片即是为此设计。微软此举是针对苹果。苹果Mac电脑已使用基于ARM的芯片达四年之久。微软决定为ARM优化Windows操作系统，这可能威胁到英特尔在个人电脑市场长期的主导地位。联发科和微软均未置评。其中两位知情人士透露，随着高通的独家供应合同即将到期，预计联发科P
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