IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
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骁龙 SoC 高通
一年一度的MWC世界移动通信大会正式开幕，各大品牌都带来了自家最新最Top的产品和技术。除了手机、平板、笔记本等终端产品外，上游的技术合作伙伴也带来了很多精彩的看点，联发科便是其中一家。天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案，自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上，联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。不可否认的是，除CPU和GPU的性能足够强悍外， 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天玑93
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联发科 AI MWC
在大部分人的人认知中，高通是一家手机芯片厂商。事实上，高通是一家无线电通讯技术和芯片研发的公司。不过，在国内每年又几十场手机发布会，每当介绍到手机性能部分时，厂商们都会提到高通芯片，久而久之，难免会让普通大众产生认知偏差。就连高通今年MWC展区，其实都存在误导普通大众的问题。因为高通展区摆满了清一色的手机，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，国产机型占据了一半以上的高通展区。与往年不同，高通在今年的MWC展区上展示了一个新品种，那就是AI Pin。
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高通 AI MWC
要点：· 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台，将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合。· 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统架构，能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。· &n
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高通 5G调制解调器 射频 集成式AI 5G体验
要点：· 高通FastConnect 7900利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。· 高通FastConnect 7900系统是行业首个在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。· 高通FastConnec
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高通 AI优化 Wi-Fi 7
要点：· 高通现赋能终端侧AI在下一代PC、智能手机、软件定义汽车、XR设备和物联网等领域规模化商用，让智能计算无处不在。· 高通AI Hub为骁龙和高通平台提供超过75个优化AI模型，助力开发者缩短产品上市时间，并让终端侧AI的诸多优势在应用程序上得以发挥。这些模型也将在Hugging Face和GitHub上提供。开发者只需通过几行代码即可在搭载高通平台的云托
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高通 生成式AI AI Hub
· AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展，将开创智能计算无处不在的全新时代，变革行业、终端和消费者体验。· 释放无与伦比的AI潜能，前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，将支持企业和个人把握前所未有的机遇。2024年2月26日，巴塞罗那——在MWC巴塞罗那，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增
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高通 MWC
IT之家 2 月 26 日消息，高通今日发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这款第七代 5G 调制解调器不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能技术，并拓展了对卫星网络的支持。X80 5G 调制解调器专为智能手机、扩展现实 (XR) 设备、个人电脑、车辆和工业物联网设备而设计，其特色之一是搭载了专门的 AI 处理器。这款处理器配备张量加速器 (tensor accelerator)，可提升数据传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。此外，新款调制解调器还集成了第三代 5G A
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高通 5G 调制解调器 X80
在汽车向软件定义汽车架构转型的时代，连接已成为支持这一变革不可或缺的基础。骁龙汽车智联平台提供全面的连接解决方案组合，包括蜂窝5G/4G、Wi-Fi、蓝牙、蜂窝车联网（C-V2X）和精准定位等技术，旨在提供无缝的车内连接体验。下一代应用和车内体验正变得日趋重要，推动对更大容量、更高传输速率和更稳健无线连接的需求。今日，高通技术公司推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ，进一步扩大公司在连接领域的领导力。接下来，我们将探讨Wi-Fi 7将如何变革
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高通 汽车Wi-Fi 7
高通公司奠定未来无线技术基础高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进，专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新，以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。在MWC巴塞罗那，高通将展示其精选的对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。公司在MWC巴塞罗那2024期间的一系列先进无线技术演示 • 超大规模MIMO将释放中高频段频谱潜能：高通将在今年MWC巴塞罗那带来全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利
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MWC 无线创新 高通
开放式、虚拟化无线接入网络（开放式vRAN）正迎来商用设计和部署的强劲发展势头，智能计算创新和AI对5G基础设施的重要性也在快速增加。作为通信和AI技术的领军企业，高通技术公司一直处于行业前沿推动现代5G网络的未来发展。高通技术公司正在面向5G RAN产品组合增加智能计算产品，以变革处理、能效和成本效益。该系列Arm兼容处理器面向下一代开放式vRAN服务器和经济高效的5G小基站而设计。 推出面向5G基础设施的智能计算解决方案高通基础设施处理器的推出标志着移动网络运营商（MNO）进入了高性能和更低
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vRAN 5G基础设施 高通
北京时间 2 月 1 日早间消息，高通今日发布了该公司的 2024 财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季营收为 99.35 亿美元，与上年同期的 94.63 亿美元相比增长 5%；净利润为 27.67 亿美元，与上年同期的 22.35 亿美元相比增长 24%；不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第一财季的调整后净利润为 31.01 亿美元，与上年同期的 26.84 亿美元相比增长 16%。高通第一财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期，并且该公司对 2024 财年第二财季调整后每股
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高通 财报
1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
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1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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Arm Cortex-X5 苹果 骁龙8 Gen4 高通 Blackhawk
IT之家 1 月 12 日消息，卫星服务提供商铱星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，决定展开新的尝试，推出了“星尘项目”（Project Stardust），为智能手机、笔记本电脑提供卫星通讯服务。铱星公司现有的服务仅限于短信方式，此前希望通过和高通公司合作，推动卫星通信业务发展。在双方合作破裂之后，铱星公司决定基于开放的 3GPP 标准，推进和制定卫星通信标准。Project Stardust 主要帮助智能手机用户连接该公司的低轨道卫星星座，以发送短信和呼叫紧急服务。该项目通过制定
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