高通技术公司近日推出骁龙®X Plus平台，扩展领先的骁龙X系列平台产品组合。骁龙X Plus采用先进的高通Oryon™ CPU，这一定制的集成CPU性能领先竞品高达37%，同时功耗比竞品低54%1 。显著提升的CPU性能将树立移动计算新标杆，助力用户更高效地完成任务。骁龙X Plus还旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon™ NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。该平台是计算创新领域的又一个重大突破，将有望为PC行业带来新的变革。高通技术公司高级副总裁兼计算
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高通 骁龙X系列 AI
近日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。旨在为终端客户带来最新技术以增强驾乘体
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卓驭科技 高通 智能驾驶 Ride
深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。通过双方合作，这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势，打造AI计算性能优异、开放且兼具成本优势的解决方案，为新一代汽车电子电气架构提供全新思路，并助力汽车制造商满足终端客户不
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时隔四年，2024北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）重新启动，以十足亮点极大满足了大家的好奇和期待。智能化无疑是本届车展的热度话题之一。作为赋能汽车智能化的技术创新者，高通携手不断壮大的汽车生态带来最新发布与创新成果，共同开启智慧出行新时代，将“智能化”带到新的高度。今年北京车展参展企业中，约有70家是高通的汽车生态伙伴。北京车展的“智能化”热潮，一大原因是汽车智能化正开启汽车产业变革的下半场。高通不仅提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动电子电气架构的演进。北京车展作为重
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4月22日，美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR 闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片（SoC）在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载
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今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11
PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android
Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。目前，高通公司正式发布了四款骁龙
X 处理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不过，应该还有一个 X1 Plus 变体，配备 8 个 Oryon
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高通 骁龙X芯片 CPU 服务器
Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）与高通技术公司于当地时间4月9日宣布，正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。Qt Group与高通公司合作，简化工业物联网的用户界面开发Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造商可以大幅缩短其设备的上市时间。高通科技公司是全球最大的半导体制造商之一，长期以来一直为智能手机、汽车、扩展现实和物联网等行业的设备提供处理器。将Qt Group平台移植到高通技术公司的软件上，可以显
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大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置，涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、人机介面（HMI）、机器人（Robotic）、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。此次联发科技展出的多项应用中，其中两款装置是与品隹集团携手协助客户开发，一款是微星（MSI）的工业用平板电脑，可应用於智慧农业、智慧工厂、智
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智慧物联网 联发科 大联大 品佳
全球工业物联网品牌厂商研华科技近日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。未来，双方将高度整合人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术，为智能物联网应用量身打造专属的解决方案，共创边缘人工智能生态系多元且开放的新格局。研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪指出，要在海量资料且碎片化的物联网产业中有效部署人工智能应用是件极具挑战的任务。研华与高
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科技正在跨入全新的发展周期，边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。为促进边缘侧智能技术不断迭代，拓展边缘智能开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，由高通技术公司主办，阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”于4月10日正式启动。赛事聚焦不同细分领域的边缘智能创新应用落地，共设立三大热门领域赛道——工业
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高通 边缘智能
据36氪报道，高通已被选中为丰田和一汽红旗供应其骁龙Ride自动驾驶（AV）芯片。据报道，高通还在与其他中国汽车制造商进行谈判。高通内部人士向36氪表示：“如果一切顺利，今年年底就能实现量产。但对于丰田这样的全球车企，进展可能没有那么快，预计到2025年底才能实现。”当该媒体向高通求证时，高通拒绝置评，并要求以官方披露信息为准。Source: Getty Images分析观点深度解析随着电气化程度的提高以及车辆整合更多自动驾驶功能，汽车行业将迎来芯片需求的持续增长。高通最初在2021年尝试推出第
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3月26日，vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二代骁龙8移动平台的vivo X Fold3标准版，以及基于高通超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代高通®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代高通®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频
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高通技术国际有限公司近期宣布推出两款全新的先进音频平台：第三代高通®S3音频平台和第三代高通®S5音频平台。作为各自系列中最强大的平台，它们将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供他们期望的所有丰富特性，包括听力增强、
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高通 音频平台 Snapdragon
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 骁龙 X Elite 芯片 AI
要点：● 浙江移动联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成行业首个下行三载波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并实现5.4Gbps峰值速率突破的里程碑。● 三方旨在推动5G Advanced空口增强技术的部署，拓宽5G信息高速公路，充分满足VR智慧体验、超高清直播、裸眼3D等新业务的极致体验要求。近日，中国移动浙江公司（以下简称浙江移动）联合高通技术公司和中兴通讯，在嘉兴外场完成5G Advanced下行多载波聚合和更高阶调制解调技术的商用验证，
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