- 深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控制器系统设计研发。通过双方合作，这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势，打造AI计算性能优异、开放且兼具成本优势的解决方案，为新一代汽车电子电气架构提供全新思路，并助力汽车制造商满足终端客户不
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航盛 高通 智能舱驾
- 2023年4月21日，深圳——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通无线通信技术（中国）有限公司今日宣布，双方已签署非约束性的谅解备忘录，计划基于高通技术公司的骁龙®数字底盘解决方案在智能座舱和智能驾驶等领域合作，旨在推动智能网联汽车的创新与发展。航盛董事长、总裁杨洪，高级副总裁喻杰，副总裁、首席技术官尹玉涛，高通技术公司销售高级副总裁盛况等出席签约仪式。作为智能汽车电子解决方案的领导者，航盛经过30年的发展，旗下业务覆盖智能座舱、智能驾驶、智能网联、音响系统、新能源汽车控制电子、软件工程和服
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航盛 高通 智能网联汽车
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