- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统，借助高通技术公司领先的无线连接解决方案，为消费和工业市场推出无线物联网模块。第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC)，预装了 Wi-Fi6、Bluetoo
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意法半导体 高通 STM32 无线物联网模块
无线物联网模块介绍
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