NVIDIA 是一提到显卡就会想到的第一个名字，它在设计高级硅片的同时在许多领域投入了大量时间。这家科技巨头正在寻找使用其生产的硅来改进芯片设计过程的方法。绿色团队预计集成电路设计的复杂性将在未来几年呈指数级增长。这就是为什么利用 GPU 计算单元的力量将很快从一个有趣的实验室实验转变为所有芯片制造商的必需品。NVIDIA 首席科学家兼研究高级副总裁 Bill Dally 在今年的GPU 技术大会 (GTC)上谈了很多关于使用 GPU 来加速现代 GPU 和其他 SoC 背后的设计过程的各个阶段的问题。N
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GPU 芯片设计 人工智能
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。PDK是由晶圆代工公司提供的半导体制造工艺相关数据库。借助该数据库，客户能够根据晶圆代工服务提供商的制造工艺和设备特性创建各种设计。PDK最近已成为衡量晶圆代工服务提供商的技术实力的关键指标。通过使用定义明确的PDK，半导体芯片设计公司可以降低半导体制造过程中可能出现的风险，并缩短开发周期。
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启方半导体 芯片设计
原本人类专家需要花费数周时间完成的芯片布局设计，目前通过一种深度强化学习方法，平均6小时内就能完成这个过程，速度超28倍。 6月10日，来自美国加州谷歌研究院（Google
Research）的Azalia Mirhoseini、Anna
Goldie等在国际顶级学术期刊《科学》(Science)发表的一篇论文《一个快速芯片设计的布图布局方法》（A graph placement
methodology for fast chip design）中指出，机器学习工具可以极大地加速计算机芯片设
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人工智能 计算机芯片 芯片设计
尊敬的各位领导，企业家朋友们，女士们、先生们，大家上午好。2020年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，今天在美丽的山城——重庆召开了，这是时隔8年设计分会年会再次在重庆举办……
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半导体 芯片设计
8月6日早间消息，据报道，此前多位知情人士称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻，台积电发言人称目前没有计划投资ARM。 四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。 ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构
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台积电 ARM 芯片设计
据国外媒体报道，软银旗下芯片设计公司ARM宣布，计划分拆两项物联网服务业务，转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示，将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。据悉，剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购，该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。近日
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软银 ARM 物联网 芯片设计
芯片是今天中国最热门的话题，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。 在不同种类的芯片中，量大面广的处理器芯片被公认为“半导体皇冠上的明珠”。其中最为大家熟悉的处理器是被俗称为“大脑芯片”的中央处理器（CPU）和“图形芯片”的图形处理器（GPU），以及用于通讯、语音、图像处理等领域的数字信号处理器芯片（DSP）。 根据海关的公开数据，2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元，进口数量为235.67亿个；处理器及控制器出口金额为73.09亿美元，出口数量为
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华夏芯 人工智能 芯片设计
半导体是国内目前大力发展的产业，也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中，国内公司在封测行业发展的还不错，江苏长电科技是全球第三大封测公司，TOP10厂商中有三家国内公司。
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芯片设计 7nm 光刻机
巅峰对决！年度最精彩的微纳产业项目竞赛今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微纳智造（集成电路）创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。此次大赛，于今年9月底启动，吸引了全国各地200多个项目团队参加，涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终，12个项目一路过关斩将，进入今天决赛现场。进入决赛的这12个项目团队，人才力量雄厚，有21名海归，国内外知名高校21名博士，8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验，如云晋智能工业 4.0
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集成电路 芯片设计 封装测试
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能
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IC功能 芯片设计 芯片制造
随着芯片设计转移到90nm和65nm，芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来
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EDA技术 芯片设计 Cadence
射频识别芯片设计中时钟树功耗的优化与实现-在RFID芯片中的功耗主要有模拟射频前端电路，存储器，数字逻辑三部分，而在数字逻辑电路中时钟树上的功耗会占逻辑功耗不小的部分。本文着重从降低数字逻辑时钟树功耗方面阐述了一款基于ISO18000-6 TypeC协议的UHF RFID标签基带处理器的的优化和实现。##降低功耗主要方法##RTL阶段手工加时钟门控##综合阶段工具插于集成门控单元##时钟树综合阶段优化功耗及结论
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射频识别芯片 动态功耗 UHFRFID 芯片设计
硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
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硅光子 半导体芯片 CMOS 芯片设计
在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。
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矢量发生 芯片设计 功能模块
现在，无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了，要知道，硬件仿真已成为主流，这让我们得以告别满是灰尘的车间，将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的，而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但
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硬件仿真 芯片设计 FPGA 处理器
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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