- 芯片是今天中国最热门的话题，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。 在不同种类的芯片中，量大面广的处理器芯片被公认为“半导体皇冠上的明珠”。其中最为大家熟悉的处理器是被俗称为“大脑芯片”的中央处理器（CPU）和“图形芯片”的图形处理器（GPU），以及用于通讯、语音、图像处理等领域的数字信号处理器芯片（DSP）。 根据海关的公开数据，2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元，进口数量为235.67亿个；处理器及控制器出口金额为73.09亿美元，出口数量为
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华夏芯 人工智能 芯片设计
- 半导体是国内目前大力发展的产业，也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中，国内公司在封测行业发展的还不错，江苏长电科技是全球第三大封测公司，TOP10厂商中有三家国内公司。
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芯片设计 7nm 光刻机
- 巅峰对决！年度最精彩的微纳产业项目竞赛今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微纳智造（集成电路）创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。此次大赛，于今年9月底启动，吸引了全国各地200多个项目团队参加，涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终，12个项目一路过关斩将，进入今天决赛现场。进入决赛的这12个项目团队，人才力量雄厚，有21名海归，国内外知名高校21名博士，8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验，如云晋智能工业 4.0
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集成电路 芯片设计 封装测试
- 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能
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IC功能 芯片设计 芯片制造
- 随着芯片设计转移到90nm和65nm，芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来
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EDA技术 芯片设计 Cadence
- 射频识别芯片设计中时钟树功耗的优化与实现-在RFID芯片中的功耗主要有模拟射频前端电路，存储器，数字逻辑三部分，而在数字逻辑电路中时钟树上的功耗会占逻辑功耗不小的部分。本文着重从降低数字逻辑时钟树功耗方面阐述了一款基于ISO18000-6 TypeC协议的UHF RFID标签基带处理器的的优化和实现。##降低功耗主要方法##RTL阶段手工加时钟门控##综合阶段工具插于集成门控单元##时钟树综合阶段优化功耗及结论
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射频识别芯片 动态功耗 UHFRFID 芯片设计
- 硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。
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硅光子 半导体芯片 CMOS 芯片设计
- 在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。
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矢量发生 芯片设计 功能模块
- 现在，无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了，要知道，硬件仿真已成为主流，这让我们得以告别满是灰尘的车间，将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的，而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但
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硬件仿真 芯片设计 FPGA 处理器
- 台湾芯片设计龙头联发科(MediaTek)有机会通过将在2015年第一季问世的新型八核处理器，削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智能手机市场的领导地位;联发科表示，该公司MT6795新型64位“真八核”SoC已经开始提供样品，预计明年初出货。
根据瑞士信贷(CreditSuisse)驻台北分析师RandyAbrams表示，在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科，应该可以通过MT6795的推出削弱高通在4GLTE领域的地位：“该款芯片能以二分之一的
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联发科 芯片设计
- 物联网，在成为世界各国抢占未来科技制高点的重要领域，被全民热捧为第三次信息发展浪潮的大名之下，它的发展情况如何?未来空间有多大?又存在哪些短板? 在我国，哪些领域可能是物联网率先突破的方向？对涉足物联网的众多企业来说，宏观层面的需求影响是要认真对待的。
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物联网 芯片设计
- 一般把芯片设计作为龙头，因为要形成中国的产品，产品体现最终的成果。但是产业扶持基金重点要扶持芯片制造，要把制造能力提升起来。
中国制造业的发展存在“芯”病。2013年，中国芯片的进口量达到了2300亿美元，全国的芯片营业额只达到400亿美元左右。在中国，90%以上的芯片依靠进口，进口的数额已经超过石油。
最关键的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是进口的。手机、电脑、电视的核心芯片，现在只有手机芯片最近几年才有海思、展讯提供给国外，但这个比例极小。全球77
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芯片设计 芯片制造
- 从来没有一蹴而就的技术成果。硅谷能取得现在的成就，全都归功于一点一点的技术积累与市场资本的紧密结合。科研求稳，资本图快，现在的氛围太浮躁，极度缺乏的就是这种愚公移山式的对待技术研发的态度。
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IT 芯片设计
- 硅谷的巨头们最喜欢玩的就是垂直收购，不断地收购各类技术公司，收编各类技术人才，为未来推出更加优秀的产品做技术储备。
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苹果 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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