- 处理器设计方面的一个基本变化对于软件开发人员既是一项挑战，也是一个巨大的经济机遇。
芯片厂商已经不再竞相设计最快的微处理器了，它们的焦点已经不再是开发单个速度超快的计算内核。为了降低能耗和减少发热量，它们在一块硅片上集成多个内核。这些内核运行速度较慢，但更节能，能够将大块头的计算任务分解开，同时在多个内核上运行。
对于对计算性能有较高要求的多媒体任务而言——例如在从多个数据库访问信息的同时处理大型视频文件，以及在下载音乐和刻录DVD的同时运行计算机游戏，这种技术是很理想的。
问题是许
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芯片设计 多核
- IBM日前宣布了一项芯片设计领域重大的突破——“Airgap”，这一技术是IBM实验室十年芯片创新历史中一个具有历史意义的突破。凭借新的材料和设计架构，IBM实验室不断地制造出尺寸更小、功能更强、能效更高的芯片，这些创新成果对IT业界产生了重要的影响。 IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过
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IBM 十年创新 消费电子 芯片设计 消费电子
- 本文重点介绍了NGN网关设备上核心接口芯片的基本原理和设计方法，该芯片能够提供业务数据格式的转换、信令处理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA实现，经过系统测试，完全符合要求。
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下一代网络 网关 接口 芯片设计
- 美国高技术市场调研公司iSuppli日前发布报告说，印度的芯片设计行业正在飞速发展当中，该国到2010年的芯片设计市场容量将是去年的近四倍。 去年，印度半导体设计公司的收入高大5.96亿美元。iSuppli公司预测说，到2010年，印度半导体设计市场容量将增长到21亿美元，将比去年增长三倍多。每年的增长率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片设计行业高速发展的原因有多个，其中包括：跨国芯片巨头纷纷在印度新建新的半
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- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作，以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性，同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套
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芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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