- 电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子17日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC设计软件，能支持联华电子的65奈米CMOS(互补金氧半导体制程)标准逻辑制程及混合模式技术与低
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springsoft CMOS 芯片设计
- 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，全球最大的消费电子产品提供商之一的Panasonic公司在其生产定制模拟设计流程中采用了微捷码的Titan™ ADX模拟移植和优化软件。Panasonic之所以选择Titan ADX是由于其能够在几小时时间里完成特定工艺技术的电路优化，完全无需冗长的SPICE运行，同时还可优化模拟设计移植。通过增强设计师的生产率，Panasonic可有效减少模拟设计开发所需的时间和工作量。
“通过使用Tita
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- 一方面，全球市场手机市场需求量下滑，另一方面其根据地——中国内地市场正在经历格局变动，手机芯片设计公司“大佬”联发科开始进行系列调整。
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- 在全球半导体行业困境面前，国际半导体巨头将矛头瞄准了本土半导体设计企业。
日前，《第一财经日报》从可靠途径获悉，美国Aptina近日已经悄然并购了上海智多微电子公司的手机软件平台设计部门。
上海智多微电子公司一位内部员工证实了这一消息，该内部员工表示，由于自己也正在办理离职手续，交易金额并未宣布。
成立于2003年9月的智多微电子主要从事移动多媒体应用处理芯片和手机平台解决方案的研发，目前已经开发出9款多媒体应用处理器。智多微电子董事长兼CEO胡祥在去年10月还曾对媒体表示，智多微电
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- [ 业内人士一针见血地指出，AVS、CMMB和DTMB之所以市场化进程缓慢，除了技术原因外，根本问题在于政府各职能部门利益之争 ]
与其他国标相比，CMMB产业链似乎迎来了冬日的暖阳。
日前，广电总局科技司司长王效杰对《第一财经日报》透露，广电手机电视标准CMMB新一轮百万终端招标已经启动。不过，王效杰并不愿意回答CMMB手机能否获得手机入网证的敏感问题。
一位芯片设计公司高层一针见血地指出，AVS、CMMB和DTMB之所以市场化进程缓慢，除了技术原因外，根本问题在于政府
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CMMB 芯片设计 工信部
- 随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门，印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步，全球10大无厂半导体设计公司，以及 25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。
目前有200多家芯片设计公司在印度运营，主要集中在四个城市：班加罗尔，海得拉巴，德里/ Noida和Ch
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- ——IT经理世界
“你好，这里是中纬吗？”10月20日，当记者按照宁波中纬公司网站上提供的联系电话打过去，那头一位接听电话的男士说：“现在是比亚迪！”
宁波中纬因资金亏空破产，于10月6日以1.7亿元的价格拍卖给半导体产业“圈外”的企业——深圳比亚迪有限公司。
寒流袭来
在外界看来，宁波中纬的破产拍卖来得很突然。宁波中纬于2002年2月注册成立，是浙江省第一个
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- 在位于电子行业食物链顶端的半导体业中，芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前，我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来，成为中国芯片设计公司成长的关键。
与无可争议的全球电子制造业霸主地位相比，无“芯”之痛一直是我国电子行业最大的心病。在整个国内经济呼唤产业结构升级的背景下，位于电子行业食物链顶端的半导体业被寄予厚望，甚至被提高到了国家战略的高度。而处于半导体产业链顶端的，正是芯片设计业。
毋庸置疑，国内芯片设计业近年来已经
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- 知名MP3芯片设计商“炬力集成电路设计有限公司”（下称炬力）开始酝酿在MP4业务上绝地反击。
9月10日，炬力与全球多媒体数据流创立者之一的Real Networks公司（以下简称“Real”）在深圳宣布合作，炬力将推出针对Real公司QD-RMVB格式标准的处理器。
“炬力希望通过此次与视频格式提供商的合作，能在MP4领域有所突破。”在iSuppli分析师顾文军看来，受MP3行业性衰退影响，一度因MP3芯片设计而迅速
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- 日前FBI对一名AMD员工Biswahoman Pani提起法律诉讼。FBI指控该人士偷窃Intel商业秘密，包括13份高度机密的未来芯片设计文件。
此前Biswahoman Pani曾就职于Intel Hudson工厂，是一名工程师，之后跳槽到AMD公司。FBI探员在Pani家中搜查发现了超过100页的Intel机密文档以及19份CAD设计图。
Pani于今年5月29日向Intel提出辞职，表示将在6月11日之前离职，之间的空档期将休假。实际上在6月2日，Pani就开始在AMD工作。而这
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- 业内人士称，AMD曾许诺要在今年第三季度恢复赢利。人们也许对在过去7个季度里一直亏损（包括在今年第二季度亏损2.69亿美元）而且与英特尔的竞争没有重大进展的AMD恢复盈利的可能性表示怀疑。但是，业内人士肯定地说，AMD第三季度肯定会报告利润大幅度增长。不过，这个利润主要不是来自于产品销售。这个利润将创建人们期待的宣布AMD的“Asset Smart”资产活化）战略的基础。
在过去的7个季度里，人们一直在谈论有关AMD恢复赢利的事情。AMD在过去的7个季度一共亏损了51.4
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- 虽然AMD谈论其轻资产计划已经有一段时间了，但从未披露过该计划的任何细节。据早期报道称，AMD在芯片制造方面已无力与英特尔抗衡。为专注于芯片设计，迫使AMD走减少或关闭芯片制造工厂之路。
AMD经常谈论其轻资产战略已经令人厌倦了。真正到AMD公布其轻资产计划时，还会有人在意吗？
公众不会在意，但AMD客户可能会在意，其制造合作伙伴肯定会密切关注AMD的轻资产计划。新加坡的特许半导体制造公司负责AMD的一些芯片生产业务，台积电负责为AMD的图形芯片部门ATI生产芯片。未来，AMD将一分为二。
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- AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了，然而，令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争，因此它不得不制定了减少芯片制造工厂或完全取消芯片制造工厂的战略，以便能够集中精力发展其芯片设计。
由于事过境迁，AMD公司对其轻资产战略的保密已经让人生厌了。当AMD公司公布其轻资产计划时，还会有人关注吗？然而，AMD公司的客户肯定会关注它，AMD公司的制造合作伙伴也在密切关注它。新加坡的特许半导体制造公
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- 进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节，协作配合不足，IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求，产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。
“2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初，iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军就曾预测，资金的匮乏和政策缺位，
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- 进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继倒下，还有一些企业在不同程度进行裁员。
然而，在上海浦东张江高科技园区松涛路张江大厦一隅，一家名为凹凸科技的芯片设计公司却行业寒流中品尝着与众不同的成长滋味。
这家创建于1995年的半导体设计公司连续10年保持了55%以上的利润率水平，拥有426项专利，其分别于2001年在纳斯达克、2006年在香港上市(股票代码分别为OIIM、0457)，但其财报中却鲜有负债。
“我们的方
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芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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