一种人工耳蜗系统专用植入刺激芯片设计, ０ 引言 人工耳蜗是帮助传感性耳聋患者恢复听觉的一种电子装置，它把外部的声音转换为听神经需要的电刺激，将这种刺激通过植入电极刺激听觉神经，人工制造出听觉。 人工耳蜗主要由四部分构成： （１）语音处理器，按
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人工耳蜗 系统 芯片设计
高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车零售价相对较低，因此给汽车组件带来很大的成本压力。此外，在发达经济体如美国、欧洲国家和日本的汽车市场
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CMOS 接收器 芯片设计 汽车
络达科技宣布与美商Silicon Labs就侵权诉讼达成满意的合解协议。根据协议，络达将取得Silicon Labs 相关技术之授权，本案圆满终结。
络达科技股份有限公司
络达科技是一家创新芯片设计公司，致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信号集成电路解决方案。产品组合包括FM收音机，数码电视与机顶盒卫星(DVB-S)调谐器，WiFi射频收发器和蓝牙系统单芯片。
Silicon Laboratories公司
Silicon Laborat
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络达科技 芯片设计
测试成本已成为芯片设计的一个主要问题，相信这一点没有人会提出质疑。但真正让人不解的是这个问题的严重性，不...
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测试成本 芯片设计
微捷码设计自动化有限公司日前宣布，与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View)，是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公司的技术、开发能力、支持团队和销售渠道完美地结合在一起，将为芯片设计师提供对最先进电子设计自动化(EDA)解决方案的更好访问，实现更为盈利的芯片。
根据并购协议条款，Synopsys将以每股7.35美元的现金收购微捷码，不计微捷码的现金及债务的话，交易总价约为5.07亿美元
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新思科技 芯片设计 EDA
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常资本支出能够支应范围，因此，部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者，同时保留既有产线专注核心产品线生产，形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。
观察全球IDM资产轻量化(Asset-L
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芯片设计 28nm
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。
创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级(ESL)设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计(CAD)团队对半导体设计行业所做的贡献。Gary Smith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家，他表示：&
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意法半导体 芯片设计
据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导，大陆晶片设计业者展讯当前动作积极，拟与台厂争锋，当前展讯已巩固好2G晶片地位，日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。
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展讯 芯片设计
据《商业周刊》报道：中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功，从玩具到太阳能面板，在过去，半导体却不在期中。
过去十年，年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了，结果没浮上来：尽管连年努力，中芯国际比起国际巨头英特尔、三星和台积电来说依然望尘莫及。
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展讯通信 芯片设计
ARM技术副总裁杰姆·戴维斯(Jem Davies)周二在AMD首届Fusion开发者大会上发表演讲，他认为开放式标准能够带来更多财富。
戴维斯的此次演讲也是在联合AMD推广异构计算(heterogeneous computing)，他认为ARM、AMD两家芯片设计商在未来计算领域的看法上存在共同点。
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ARM 芯片设计
AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。
AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设计商所做的努力，同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。
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AMD 英特尔 芯片设计
芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流...
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LED封装 芯片设计 封装设计
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
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晶圆 芯片设计
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。
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宏宝科技 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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