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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章 进入芯片设计技术社区

本土芯片厂商引领商用衡器解决方案的“低碳之路”

  •   今年的3月27日晚8点30分,随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号,包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录,再次将“低碳生活关爱地球”的信息在全球广泛传递。“低碳”,这个在半年前对很多人还十分陌生的词汇已经深深地影响着社会生活的方方面面,而在即将于4月22日至24日举行的2010中国国际衡器展上,低
  • 关键字: 芯片  SoC  芯片设计  

Rambus大转型 进军LED产业

  •   全球高速芯片设计技术授权公司Rambus看好LED照明与显示产业发展,日前以2,600万美元 ,宣布收购茂林及其旗下MicroLans照明暨光电专利与研发团队后,目前初步整合已完成,且开始对外营运,以先进照明暨光电专利与技术,正式由存储器进军LED产业。   据统计,全球LED BLU Subsystems的市场规模有机会从2008年的55亿美元,成长到2012年的140亿美元;LED Enabled System则由2008年的2,000亿美元激增到2012年的3,500亿美元 。Rambus表示
  • 关键字: Rambus  芯片设计  LED照明  

全面助力中国数字电视产业发展——杭州国芯参展CCBN2010

  •   2010年3月23-25日,第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2010)在北京中国国际展览中心举行。展会期间,国内数字电视市场芯片产品种类最齐全、解调s解码芯片出货量最大的本土芯片设计企业杭州国芯科技股份有限公司亮相本次展会。   作为专业从事数字电视芯片设计、方案开发及芯片销售的杭州国芯(NationalChip)在本次展会上展出了覆盖(直播)卫星、有线、地面、移动、高清及多媒体等数字电视各领域的芯片产品及完整解决方案,涵盖了目前所有数字电视相关的国标、行标和DVB系列标准。   
  • 关键字: 杭州国芯  数字电视  芯片设计  

欧胜微电子Q4亏损达430万美元

  •   苏格兰混和信号芯片设计商欧胜微电子(Wolfson Microelectronics)9日发佈2009年Q4财报新闻稿:营收自08年同期的3,740万美元下滑至2,750万美元;本业亏损达430万美元(08年同期营益为80万美元);纯损自280万美元扩大至380万美元。不过,花旗集团(Citigroup)重申该股的投资评等为「买进」。欧胜微电子9日终场大涨14.85%,收137.25便士。   展望未来,欧胜微电子表示营收能见度正在改善,订单的前置时间也告延长。Q1的积压订单金额达2,300万美元,
  • 关键字: 欧胜  芯片设计  混和信号  

传华硕旗下祥硕科技有望获AMD公司南桥芯片设计订单

  •   据主板业界透露,华硕的子公司祥硕科技有望得到AMD公司的南桥芯片设计订单。消息来源认为华硕正在积极拓展祥硕的客户群,希望这次与AMD的合作协议能 够提升华硕公司基于AMD芯片组的主板销量。另外,假如这次合作能够成行,那么无疑将增加华硕与Intel讨价还价的筹码。   据称AMD公司正在评估这次合作项目,该项目影响重大,不仅会对AMD公司的芯片组业务造成影响,而且还会对AMD公司自己的设计团队造成一定的影响。不过如果合作能够成行,那么华硕公司应该会增加其主板产品中采用AMD芯片组的比例,这样会反过
  • 关键字: AMD  芯片设计  

智能型手机是芯片厂下个决胜场

  • 《纽约时报》报道指出,智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展,芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。 在这场竞赛中,许多小型芯片商开始展露头角,无论对产业龙头英特尔,或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。 举例来说,去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries,旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号,这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。
  • 关键字: 智能手机  芯片设计  晶圆代工  

国际固态电路会议上的六件惊奇事

  •   上周在2010年国际固态电路会议(ISSCC)上,大量聚焦在功耗管理电路,缺少关于纳米技术及软件方面的论文及参加者的数量不多,恢复缓慢。   邀请您分享每年来自全球各地芯片设计者的最感兴趣的事,以下是一些体会或者出自编辑们的讨论。   1) 到处都谈功耗   在每个电路设计中如何尽可能的减少电流是最基本的常识,如今可包括处理器,接受器到医疗注入器。因此看到比之前越来越多的有关功耗的醒目标题在文章的开头。   非常清楚,MIPS,每秒百万条指令及兆赫,一直到毫瓦和pico焦耳都可作为新的计量指数
  • 关键字: MIPS  芯片设计  纳米  

联发科技将提供运行Windows智能手机芯片

  •   联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称:联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示,双方建立战略联盟,联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。   按收入规模衡量,联发科技是全球第二大手机芯片设计公司,仅次于高通(Qualcomm Inc.)。联发科技表示,该多媒体智能手机芯片将主要针对新兴市场销售。   微软OEM Mobile部门总经理Daren Mancini称,新兴市场对智能手机需求巨大。为了满足这一需求,该公司与联发科技结盟以
  • 关键字: 联发科  手机芯片  芯片设计  

联发科谋划产品线转型 但3G产品出货量仅占5%

  •   据国外媒体报道,台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%,中国及新兴市场为重点市场,今年定位产品线转型年之际,预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。   联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%,仍以2G的产品占绝大数的比重。   联发科并预期第一季营收将较第四季的291亿台币,成长0-5%,但因降价以吸引客户,第一季毛利率则预估下滑至约56.5%,上季为58.7% 。   “全球经济逐渐复苏,所以中国出口手机在新兴市场的市占率逐季
  • 关键字: 联发科  芯片设计  TD-SCDMA  

本土芯片厂商细分市场逐渐站稳脚跟

  •   在国内半导体行业受困于2009年全球消费电子市场疲软之际,相当一部分本土芯片厂商则找到了属于自己的“蓝海”。近日,安凯微电子公司董事长胡胜报表示,2009年该公司营业收入已经超过2亿元,芯片出货量超过千万片,目前安凯已经成为国内教育电子产品芯片最大供应商之一。   不仅安凯在教育电子市场成功蚕食国际芯片巨头的市场份额,包括marvel(马威尔)、飞利浦、飞思卡尔、TI、三星、东芝、NEC等国际芯片巨头在PMP、MP4、电子书、机顶盒等细分市场也逐步被本土芯片厂家所替代。  
  • 关键字: marvel  芯片设计  手机芯片  

上海推出芯片流片服务新模式 费用将下降90%

  •   昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉,一种新的服务模式多项目晶圆服务,可使流片费用下降90%—95%。   “流片”是集成电路芯片研发过程中必不可少的环节,用来验证新的集成电路布图设计是否可行。按照惯例,不同厂家设计的芯片必须分别流片,成本居高不下。此次由上海集成电路技术与产业促进中心推出的“多项目晶圆”
  • 关键字: 芯片设计  晶圆  MPW  

威盛“中国芯”从幕后到前台的转身

  •   1月15日,威盛在京发布中国芯品牌标识,进一步深化中国战略,这家华人IT企业希望借此从一家技术导向的厂商,转变为一家以市场为导向的厂商。威盛开始从幕后走到前台,“心”植中国之路也由此启动。   自创立20多年来,威盛已跃升为全球三大芯片设计企业之一,是核心逻辑芯片、低功耗X86处理器、先进的连接芯片、多媒体芯片和网络芯片以及完整平台解决方案的市场领导厂商。同时,也是目前世界上唯一同时掌握X86架构CPU和移动通讯芯片核心技术的华人高科技公司。   分析人士指出,此次威盛发布
  • 关键字: 威盛  芯片设计  中国芯  

AMD功成身退 ATIC已提交接管Globalfoudries的申请

  •   据路透社报道,阿布扎比ATIC公司近日向德国企业联合办公室(Germany's cartel office)提交了有关全权接管Globalfoudries公司的申请文件,后者是AMD与ATIC公司与去年合资成立的一家芯片制造公司。根据企业 联合办公室官方网站上的记录显示,这份文件是本月12日提交的。   ATIC的发言人表示:“AMD此前便曾表示过会逐步脱离芯片制造业,成为一家纯粹的Fabless芯片设计公司,这与这次我们接管Globalfoudries的行为是一致的,而且这也符合我们当
  • 关键字: AMD  芯片设计  

GSA:风险资金对半导体产业的热情正在回暖

  •   据全球半导体联盟(GSA)的报告,2009年11月,全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%,较2008年11月增长43.8%。   该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告:“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
  • 关键字: 半导体  芯片设计  

NFC-SIM芯片设计及非接触移动支付解决方案分析

  • 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展:其一:高安全的身份识别平台;其二:非接触移动支付平台;其三:大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代,移动支付成为一个必然的趋
  • 关键字: NFC-SIM  芯片设计  非接触  方案    
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芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

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