- 著名芯片设计公司ARM首席执行官沃伦•伊斯特(Warren East)本周在证券分析师电话会议中表示,ARM开始考虑设计64位CPU,一些服务器应用程序将在64位芯片的计算机中得到应用,但ARM的32位芯片在计算机服务器市场仍占有相当的市场份额,因此,公司并不急于设计64位计算机芯片。
伊斯特表示:“目前,对于服务器应用程序来说,没有64位计算机芯片也并非是一个壁垒,因为32位芯片能相当好地适应多核芯片的服务器配置。”ARM即将发布的Cortex-A15是一款3
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ARM 芯片设计 64位
- 大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见,此类设计必须同时满足进度和准确度要求,从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇”,
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系统级 集成 策略 芯片设计
- 据IC Insight市调公司的调查数据显示,销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家,其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元):IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。
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高通 芯片设计
- 继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后,在2010年,多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下,他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后,在应用处理器领域,国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬,成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
- 近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出,投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。
阮华德认为,摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势,并非不变的法则,而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示,摩尔定律
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半导体制程 芯片设计 摩尔定律
- 【摘 要】详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用,并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。
【关键词】密码算法 反熔丝FPGA 密码芯片1 引言 随着计算机和通信的
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FPGA 反熔丝 密码 芯片设计
- 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
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FPGA 65 nm 芯片设计
- 据国外媒体报道,芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼,希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决,并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。
Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。美国专利商标局认为,IBM申请的一项专利对Rambus于2002年底获得的一项专利并未构成影响。Rambus表示,专利商标局的这一认定是错误的。
根据6月24日美国专利商标局下属专利上诉和冲突理事会的一项裁决,这一专利涉及与至少一个内存子系统通信的内存控制器,在每一个
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Rambus 芯片设计
- 据国外媒体报道,ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。
ARM 架构组成员David Brash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将被引入到下一版ARM Cortex A型处理器的开发中,代码名称为鹰,该处理器即将发布。一些公司,包括服务器虚拟化市场巨头VMware,已经为这款芯片开发了hypervisor软 件,其他的厂商也为移动和嵌入式用途设计了软件。
ARM芯片以其低能耗而著
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- 另外,如按传统的嵌入式微处理器的芯片体系结构和设计方法,为了满足多方面应用的需求,往往把功能设计得面面俱到,导致芯片的逻辑电路非常复杂,却不能产生理想的效果,并导致很高的成本和功耗。为此,需要在新的原理和结构的指导下,设计出创新的微处理器芯片的新系列产品,使芯片的结构能按照应用的需求来设计,以有效地利用芯片上的逻辑资源,动态地适应不同的应用要求,从而达到大大降低微处理器芯片的成本和功耗的要求。
另外,互联网络的发展、实时计算、多媒体播放、低功耗的便携性等新兴应用的需求,也需要更新现有的嵌入式微处
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嵌入式处理 芯片设计 201008
- 芯片设计厂商联发科近期恐将出现人事大地震。业界盛传,为协助公司全力导入3G领域,联发科董事长蔡明介决定“亲上火线”,亲自负责占联发科七成营收的无线通信事业部门,原先无线通信事业部门总经理徐至强则可能转任至新事业组织任职。
据了解,目前所有手机相关主管都已直接向蔡明介报告产品进度,在蔡明介重返前线下,预估联发科下半年将会有不俗的表现。
对此联发科表示,公司的组织目前并没有什么变动,徐至强也还是无线通信事业群总经理,不过董事长的一贯的作法就是“没事还好、只要
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联发科 芯片设计
- 士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。
士兰微7月29日发布公告称,公司第四届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》。
多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点,而越来越受到市场的关注,应用的领域也越来越广。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子,通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等
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士兰微 IGBT 芯片设计
- Marvell 公司日前公布了该公司新的中文名称——美满,意思是“美丽和谐”。
Marvell 公司的共同创始人和 Marvell 半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立说,“当我们在1995年创建 Marvell 公司时,我们的目标是建立一个“了不起(marvelous)”的公司,一个致力于卓越的技术和杰出的业务完整性的全球领先者。15年后,我可以自豪地说,我们的成就记录、我们的快速增长、我们与客户和合作
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Marvell 芯片设计
- 士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上,公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升,公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头,主营业务盈利水平得到较大幅度改善。
士兰微6月25日发布公告,经公司财务部门初步测算,预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元,与2009年同期相比增长429.13%以上,具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累,在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入
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士兰微 芯片设计 芯片制造
- ARM首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)周四对苹果收购该公司的传闻作出回应,该公司作为一家独立的公司会更有价值,如果有买家收购ARM无疑是在浪费金钱。受市场猜测苹果已将ARM 定为收购目标的推动,ARM股价在上周创出8年来新高。伊斯特周四在接受采访时表示,“收购ARM没有任何经济学意义。如果有人要收购ARM, 唯一的目的就是扼杀竞争。”目前全球大部分智能手机均采用ARM芯片,其中包括苹果的 iPhone。ARM的客户包括了高通、德州仪器等公司。随着消
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ARM 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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