- 集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应用到终端产品上面。迅速膨胀的需求让全球最大的代工厂台积电一度产能吃紧，但目前已增加产品线获得缓解。按目前的发展趋势看，2013年28nm芯片将呈现爆发式增长，更有少数厂商将在2013年进入22nm和20nm时代。
工艺制程演进带来了“高能效、低功耗”，28n
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28nm 芯片设计
- “中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。
贺光平经过前期调研，撰写了一份《大力扶持芯片设计产业，培育湖南核心竞争力》的提案。他认为，发展芯片设计产业，提高湖南核心竞争力关键在于政府引导、协力推进，需政府落实和出台财税、资金等方面的扶持政策。
资料显示，目前，我国自主创新的能力不强，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料依赖进
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电子制造 芯片设计
- 上海联合产权交易所网站显示，上海创业投资有限公司近期正挂牌转让其持有的联芯科技0.64%的股份，转让价格为1108.42万元。
一位通讯业人士告诉《第一财经日报》记者，在去年公布收购联芯科技99.36%的股权之后，大唐电信(600198.SH)就明确了将以芯片设计等方向为主营业务。
从上海创投对受让方的具体要求，以及大唐电信去年的重组收购来看，大唐电信有望拿下联芯最后的剩余股权。
目前，联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，主要从事TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术
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大唐 芯片设计
- 现代芯片设计中，随着电子元器件的集成度不断地提高，新一代的航空电子综合系统对数据通信的可靠性要求也不断地提高，如实时雷达图像信号注入到数字地图系统、消息等待延迟等保证实时信息能及时交换、强的容错和重构能力要求系统消除可能存在危及整个系统生存的单点故障等，保证系统正常运转。本文介绍了几种常用的航空总线，并重点介绍了ARINC659总线在数据传输中关于提高数据可靠性的设计。
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芯片设计 数据通信 航空总线 数据可靠性 ARINC659
- 晶振作为电子设备的心脏是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。各种电子设备中，从最简单的玩具、家 ...
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TCXO 晶振控制 芯片设计
- 摘要：介绍可编程逻辑器件的结构和开发软件MAX+PLUSII主要特点，以交通控制系统电路芯片设计为例，叙述自顶向下的设计方法。集成电路的发展经历了从小规模、中规模、大规模和超大规模集成的过程，但随着科学技术的发
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CPLD 交通控制系统 芯片设计
- 在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。 而调试
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调试设计 芯片设计
- 摘要：5／3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂，再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换，这需要复杂的控制结构。在此采用JPEG2000推荐的5／3小波变换公式，在基于行的列变换基础上提出了一种全新的无数
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二维小波变换 图片处理 芯片设计
- 引 言伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模块
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SoC 导航系统 芯片设计 方案
- 引言光纤通道（FC）是一个高性能的双向点对点串行数据通道。光纤通道的标准是由T11标准委员会（美国国家信息技术标准化委员会下属的技术委员会）制定的，它是一个为适应日益增长的高性能信息传输要求而设计的计算机通
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SoC 芯片设计 中的应用
- 超声波发送器芯片设计方案揭秘,医学成像领域正极大地受益于应用物理和电子学的研究和发展，特别是在诸如仪表设备、影像采集和建模等领域。由于具有完全无创伤性，超声波在各种成像模式中占有特别的位置，其为内脏器官研究提供了一种可靠的方法。超
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超声波 发送器 芯片设计 方案
- 1 引言A/D转换器是模拟系统与数字系统接口的关键部件，可以将需要测量的模拟信号精确地转换成数字量信号。一旦以数字形式出现，就能简单而准确地对其进行处理，从而提取出有用的信息。现代电子系统中，模数转换器（A
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逐次逼近 芯片设计 转换器
- 去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息，该展会将于今年十月在沪举办。
上海市集成电路行业协会副秘书长薛自在发布会上表示，去年上海集成电路产业的总销售额为630.5亿元，同比增长17.9%。其中芯片制造业销售额首次被芯片设计业超过，前者去年出现了4.2%的负增长，而芯片设计业则取得了31.9%的销售额增长。根据中国半导体协会公布的数据，国内排名前十的芯片设计企业中，上海企业已占据四席。
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芯片设计 集成电路
- 灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布，灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。
为了拓展灿芯半导体在台湾和海外的业务，方便与海外客户开展业务，灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在台湾和海外建立分公司。台湾分公司已于2011年9月成立，位于台湾新竹，包括销售、设计与研发等部门，灿芯半导体资深总监杨展悌兼任台湾分公司总经理。美国分公司于2012年1月成立，主要面向海外客户开展业务。除此之外，灿芯半导体还在欧洲、北美和日本设有销售代理处。
灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示：&ldquo
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灿芯半导体 芯片设计
- 受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄台积电及联电受惠，封测厂如日月光、硅品、京元电、硅格等亦获订单，连过去很少拿到订单的生产链服务业者如思源、力旺、创意、智原等，也开始获得日商青睐而取得订单。
日本311大地震后，过去习惯自行生产制造的日本IDM厂，已经改变作法，开始更确实的执行资产轻减(asset-lite)或轻晶圆厂(fab-
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IDM 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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