- 据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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半导体 芯片设计
- 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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NFC-SIM 芯片设计 非接触 方案
- “今年上半年总结TD-SCDMA发展情况时，我曾经说过‘TD不会失败’。今天，我又可以增加一句，有的同志提出的‘三分天下有其一’的目标是能实现的。”经过两天的调研，12月25日，工业和信息化部副部长奚国华在与来自中国移动和近20家终端及芯片企业代表进行的“TD-SCDMA终端发展座谈会”上放心地说出了这一句话。奚国华说：“在即将过去的一年中，TD-SCDMA取得了突破性的进展，形势的发展比我们先
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展讯 TD-SCDMA 芯片设计
- 台湾芯片设计厂商立琦科技周三表示，已在美国起诉AMD等五家公司侵犯其三项专利并滥用商业机密。
另外4家被控侵犯专利的公司包括uPI半导体公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒体公司和XFX科技公司。立琦科技称，美国国际贸易委员会通知该公司，已开始对该案展开调查。该公司要求被告支付赔偿金，并向加州一家法院申请颁布禁令，但未透露其他具体细节。
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立琦 芯片设计
- 随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果，原本从AMD拆分出来的半导体代工企业GlobalFoundries将重新获得半导体IC设计能力。
这项“副作用”来自台湾虹晶科技，一家主打ARM核心SoC处理器的无工厂半导体企业。由于特许半导体持有虹晶科技超过35%的股份，是虹晶的最大股东，在特许和GlobalFoundries合并后，Global
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GlobalFoundries 芯片设计
- 虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化，但我们依然感到任重道远。若要真正在产业大规模启动的过程中发挥更大作用，仍然需要进行有效的资源整合。
2009年是不平凡的一年，共和国迎来60周年华诞，国庆阅兵在展示国家辉煌成就的同时，也为我国数字电视发展树立起了又一块里程碑———在1999年国庆50周年的试验播出后，今年的60年大庆实现了真正意义上的“高清阅兵”。
核心器件国产化水平提升
10年前，上海交通大学副校长、上海高清董
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数字电视 芯片设计
- 被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。
IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织，IEEE Fellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。
“有点意外，这更多是对产业的一种认可”，杨崇和说。他认为，经过十多年的积累，国内集成电路产业将在明后年集中出现数家上市公司，迎来第三次造富热潮
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集成电路 芯片设计
- 在加州败诉、屈辱地“割地(股权)赔款”(现金2亿美元)和解、创始人张汝京离职一系列事件后，中芯国际是否甘愿让台积电扮演自己的股东角色，从而一团和气?恐怕不会。
12月2日，厦门，“国际集成电路设计业高峰论坛”上，台积电的盛大出场向大陆业者展示了他们的实力，而中芯国际以曲线方式给了台积电一个不易觉察的无声回复。CBN记者现场至少看到10多个中芯中高层。消息人士透露，一共来了20多个人，包括中芯国际董事长江上舟等。这20多人不是来看台积电表演的，尤其是
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中芯国际 芯片设计 TD
- 据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高端的N900手机。
ARM财务总监Tim Score说，智能手机市场今年将增长。我们将看到这个市场明年将以比今年更快的速度增长。他预计智能手机销售量在五年之内将从今年的2亿部增长到5亿部。
意法半导体工业部门负责人Carmelo Papa说，智能手机有强劲的增长势头。
智能手机除了打电话之外还有许多其它功能。智能手机一般都有网络浏
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ARM 智能手机 芯片设计
- 台湾内存联合体TIMC项目最近又遭受了重大挫折，11月11日，台湾当局驳回了申请将国家开发基金注资TIMC的提案。而不久前的几天台经济部次长黃重球还曾宣称TIMC项目完全有资格获得政府基金的支持。台“经济部”同时表示此举是为了避免浪费政府资金。
TIMC项目的牵头人宣明智为此表示他尊重政府的这项决定，不过他表示如果没有政府资金的支持，那么TIMC项目无疑将流产。TIMC最近刚刚完成了公司注册，其总部位于新竹工业园区内，按TIMC的计划，公司将以芯片设计和技术支持为主业，并
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- 全球手机的高普及率时代来临。根据国际电信联盟(ITU)的统计数据显示，截至2008年底，全球手机用户总数达41亿，手机普及率达到61.1%，比2007年的普及率提高12.1个百分点。手机高普及时代的来临必将对未来手机需求产生重要影响，也将对未来手机产业链以及产业链上相关子行业的竞争格局产生重要影响。
我们把手机产业链分为四个层次，分别是芯片设计和制造厂商、手机操作系统平台厂商、手机设计厂商、手机制造厂商。芯片设计和制造厂商处于产业链的最上端，对于手机性能的提高起着决定性的作用，公司主要包括高通、
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- 全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。
该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承办单位包括中国半导体产业协会、厦门市科学技术局以及其他大陆机构，据中国半导体产业协会的一则公告称，台积电将是唯一的台湾承办单位。
曾晋皓表示，台积电相信此举将对公司在中国大陆的业务有所帮助，因为主要来自中国大陆的大型芯片企业都将参与此次展会。中国内地市场对台积电而言至关重要，公司
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台积电 芯片设计 芯片代工
- 10月12日下午消息，我国台湾CPU厂商威盛电子董事长王雪红12日上午在北京表示，威盛的绿色计算技术已被整个科技界认可，在计算领域，中国不再是一个跟随者，而是倡导者。
2009年10月12日-13日，“2009APEC经济体高官论坛暨全球经济成长中国峰会”在北京召开。图为威盛电子股份有限公司、宏达国际电子股份有限公司董事长王雪红。
10月12日-13日，由商务部、工信部联合主办的“2009APEC经济体高官论坛暨全球经济成长中国峰会”在北京召
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威盛 处理器 HTC 芯片设计
- 2009年，是WAPI产业的蓬勃发展的一年，随着三大运营商正式招标、WAPI成为国际标准等市场形势的推进，越来越多的厂商投入到WAPI产业中来。现今，WAPI产业链包括运营商、标准/研发机构、芯片设计制造、生产制造、终端及解决方案、网络设备、增值服务、标准检测平台/检测机构以及其他组织机构。
在此形势下，越来越的国内外厂商加入到WAPI产业联盟，2009年年初联盟成员已达54家。今年，珠海魅族、深圳雄脉、网件、阿德利亚等一批国内外优秀无线通信厂商相继加入联盟。
9月，上海市数字证书认证中心
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WAPI 无线通信 芯片设计
- 9月29日美国，他是加州大学伯克利分校同时拥有理、工、商三科学位的第一人;在中国，他和他的团队结束了中国信息产业的“无芯历史”。他就是“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子公司董事长邓中翰。
邓中翰1992年赴美留学，毕业后曾任IBM高级研究员，并在美国硅谷创立了市值上亿美元的芯片公司。1999年，他毅然决定回国创业，带领中星微从中关村的一间仓库开始，最终用十年时间夺取全球电脑图像输入芯片市场60%的份额，让中国人自己的芯片首次在一个国际主流市场达到
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中星微 芯片设计 微处理器
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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