据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高端的N900手机。
ARM财务总监Tim Score说，智能手机市场今年将增长。我们将看到这个市场明年将以比今年更快的速度增长。他预计智能手机销售量在五年之内将从今年的2亿部增长到5亿部。
意法半导体工业部门负责人Carmelo Papa说，智能手机有强劲的增长势头。
智能手机除了打电话之外还有许多其它功能。智能手机一般都有网络浏
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ARM 智能手机 芯片设计
台湾内存联合体TIMC项目最近又遭受了重大挫折，11月11日，台湾当局驳回了申请将国家开发基金注资TIMC的提案。而不久前的几天台经济部次长黃重球还曾宣称TIMC项目完全有资格获得政府基金的支持。台“经济部”同时表示此举是为了避免浪费政府资金。
TIMC项目的牵头人宣明智为此表示他尊重政府的这项决定，不过他表示如果没有政府资金的支持，那么TIMC项目无疑将流产。TIMC最近刚刚完成了公司注册，其总部位于新竹工业园区内，按TIMC的计划，公司将以芯片设计和技术支持为主业，并
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全球手机的高普及率时代来临。根据国际电信联盟(ITU)的统计数据显示，截至2008年底，全球手机用户总数达41亿，手机普及率达到61.1%，比2007年的普及率提高12.1个百分点。手机高普及时代的来临必将对未来手机需求产生重要影响，也将对未来手机产业链以及产业链上相关子行业的竞争格局产生重要影响。
我们把手机产业链分为四个层次，分别是芯片设计和制造厂商、手机操作系统平台厂商、手机设计厂商、手机制造厂商。芯片设计和制造厂商处于产业链的最上端，对于手机性能的提高起着决定性的作用，公司主要包括高通、
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全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。
该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承办单位包括中国半导体产业协会、厦门市科学技术局以及其他大陆机构，据中国半导体产业协会的一则公告称，台积电将是唯一的台湾承办单位。
曾晋皓表示，台积电相信此举将对公司在中国大陆的业务有所帮助，因为主要来自中国大陆的大型芯片企业都将参与此次展会。中国内地市场对台积电而言至关重要，公司
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台积电 芯片设计 芯片代工
10月12日下午消息，我国台湾CPU厂商威盛电子董事长王雪红12日上午在北京表示，威盛的绿色计算技术已被整个科技界认可，在计算领域，中国不再是一个跟随者，而是倡导者。
2009年10月12日-13日，“2009APEC经济体高官论坛暨全球经济成长中国峰会”在北京召开。图为威盛电子股份有限公司、宏达国际电子股份有限公司董事长王雪红。
10月12日-13日，由商务部、工信部联合主办的“2009APEC经济体高官论坛暨全球经济成长中国峰会”在北京召
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2009年，是WAPI产业的蓬勃发展的一年，随着三大运营商正式招标、WAPI成为国际标准等市场形势的推进，越来越多的厂商投入到WAPI产业中来。现今，WAPI产业链包括运营商、标准/研发机构、芯片设计制造、生产制造、终端及解决方案、网络设备、增值服务、标准检测平台/检测机构以及其他组织机构。
在此形势下，越来越的国内外厂商加入到WAPI产业联盟，2009年年初联盟成员已达54家。今年，珠海魅族、深圳雄脉、网件、阿德利亚等一批国内外优秀无线通信厂商相继加入联盟。
9月，上海市数字证书认证中心
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9月29日美国，他是加州大学伯克利分校同时拥有理、工、商三科学位的第一人;在中国，他和他的团队结束了中国信息产业的“无芯历史”。他就是“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子公司董事长邓中翰。
邓中翰1992年赴美留学，毕业后曾任IBM高级研究员，并在美国硅谷创立了市值上亿美元的芯片公司。1999年，他毅然决定回国创业，带领中星微从中关村的一间仓库开始，最终用十年时间夺取全球电脑图像输入芯片市场60%的份额，让中国人自己的芯片首次在一个国际主流市场达到
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新闻事件：
CMD将于马萨诸塞州波士顿举行的嵌入式系统大会上推出其广泛的保护解决方案
产品特性：
PicoGuard XP为USB 等灵敏的高速集成电路提供了高水平的保护
专用接口保护解决方案可用于 HDMI(R)、VGA、USB 和 CompactPCI
Praetorian III(R) 电磁干扰滤波器是手机应用和其它便携式电子产品中高速接口的理想之选
California Micro Devices 将在9月22日和23
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芯片厂商英特尔正在物色下一任首席执行官人选。它在9月14日宣布了一项人事变动，使得首席执行官接班人之争出现了三足鼎立的态势。
英特尔现任首席执行官欧德宁今年才58岁，至少还可以工作7年的时间。虽然英特尔在寻找首席执行官接班人问题上并不存在客观压力，但是它还是提前开始作准备了。董事会也已经修改了公司首席执行官退休年龄的相关规定。英特尔在声明中表示，重组可以让欧德宁将更多的时间集中在企业战略上，将他从繁杂的日常管理工作中解放出来。
此次人事变动还可以理顺公司管理层结构，开始让新一代高管负责更重
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署Quartz™ DRC作为40纳米及40纳米以下工艺节点IC的主要设计规则检查器。NVIDIA打算将微捷码物理验证工具用于从定制单元开发到全芯片验证的各种应用。NVIDIA是在多项65纳米设计上使用了Quartz DRC并发现其提供了较现有物理验证工具显著缩短的验证周期后才选择Quartz DRC进行40纳米和40纳米以下设计。
“自从向65纳米工艺节点发展以来，我们一直
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台湾芯片设计大厂联发科周二公布,第二季净利91.6亿台币，优于市场预估的净利75.4亿。
联发科第三季营收预估将较上季成长15-20%，联发科的线上法人说明会简报并指出，预估第三季毛利率将与上季相近，第二季在59.1%。
该公司稍早公布第二季净利91.6亿台币，优于市场预估的75.4亿，且较上年同期大幅成长79.8%。
联发科股价今日收盘大跌4.63%至453台币，大盘加权股价指数，TWII则收挫1.43%。
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联发科 芯片设计
据国外媒体报道，为苹果iPhone提供芯片的英国芯片设计商ARM今日发布了第二季度财报。由于市场需求下滑，导致其第二季度利润同比减少了26%。
ARM今日在声明中表示，公司第二季度净利润从去年同期的866万英镑(约合1429万美元)减少到642万英镑(约合1060万美元)。季度营收从去年同期的6500万英镑(约合1.073亿美元)减少到6480万英镑(约合1.069亿美元)。分析师们之前预计其第二季度利润为424万英镑(约合700万美元)，营收为6630万英镑(约合1.094亿美元)。
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台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform)的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计(System in Package, SiP)的应用。
应用于28纳米芯片设计
台积公司的开放创新平台使EDA电子设计自动化工具可以
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台积电 28纳米 芯片设计 封装设计
编者语：作为基础元件的继电器被广泛应用在家电、通信、汽车、仪器仪表、机器设备、航空航天等自动化控制领域。继电器是自动化控制领域应用中的重要角色，市场竞争也日趋激烈。
近年来，随着电子信息产业的飞速发展，作为基础元件的继电器被广泛应用在家电、通信、汽车、仪器仪表、机器设备、航空航天等自动化控制领域。最近的统计数据显示，在电子元件产品中，继电器已经成为第一大产品。
继电器是自动化控制领域应用中的重要角色，近年来市场竞争日趋激烈，各个继电器企业争相推出最新款差异化的产品，使得继电器已经超出传统意
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印度政府计划组织一批工程师设计开发处理器，名为“印度芯”。由于印度在军事、通信和空间系统领域广泛采用国外微处理器，政府担心国家安全受到威胁，因此决定研发自己的处理器。
据报道，一家名为Zerone的公司将负责微处理器设计，印度政府向其投资2亿美元。由政府信息科技部门负责总体管理规划，并邀请各大研究机构的工程师参与芯片设计。目前，Zerone公司已经着手寻找400名工程师。
资料显示，Zerone公司目前的营收主要有两大来源：微处理器销售，芯片设计师的培训。
一
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SUN 芯片设计 微处理器
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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