华为科普：芯片设计制造全流程

来源：华为麒麟

由沙成芯，方寸之间。
指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！
本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLog HDL是什么？

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