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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章

大时代背景下抓住国产处理器的发展机遇

  •   芯片是今天中国最热门的话题,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。  在不同种类的芯片中,量大面广的处理器芯片被公认为“半导体皇冠上的明珠”。其中最为大家熟悉的处理器是被俗称为“大脑芯片”的中央处理器(CPU)和“图形芯片”的图形处理器(GPU),以及用于通讯、语音、图像处理等领域的数字信号处理器芯片(DSP)。  根据海关的公开数据,2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元,进口数量为235.67亿个;处理器及控制器出口金额为73.09亿美元,出口数量为
  • 关键字: 华夏芯  人工智能  芯片设计  

上海政府:芯片设计能力已达7nm 光刻机国际先进水平

  • 半导体是国内目前大力发展的产业,也是国内公司对美国依赖最多的行业之一。在设计、制造及封装三个环节中,国内公司在封测行业发展的还不错,江苏长电科技是全球第三大封测公司,TOP10厂商中有三家国内公司。
  • 关键字: 芯片设计  7nm   光刻机  

2018“青山湖杯”微纳智造(集成电路)创新挑战赛圆满收官

  • 巅峰对决!年度最精彩的微纳产业项目竞赛今日上演!12月26日,2018“青山湖杯”微纳智造(集成电路)创新挑战赛决赛在青山湖科技城微纳智造小镇举行。此次大赛,于今年9月底启动,吸引了全国各地200多个项目团队参加,涵盖集成电路领域芯片应用、芯片设计、智能显示、智能家居、智能医疗、封装测试等诸多方面。最终,12个项目一路过关斩将,进入今天决赛现场。进入决赛的这12个项目团队,人才力量雄厚,有21名海归,国内外知名高校21名博士,8名硕士,而且不少项目团队成员拥有丰富的技术或营销经验,如云晋智能工业 4.0
  • 关键字: 集成电路  芯片设计  封装测试  

IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  • 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能
  • 关键字: IC功能  芯片设计  芯片制造  

EDA的低功耗游戏

  • 随着芯片设计转移到90nm和65nm,芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来
  • 关键字: EDA技术  芯片设计  Cadence  

射频识别芯片设计中时钟树功耗的优化与实现

  • 射频识别芯片设计中时钟树功耗的优化与实现-在RFID芯片中的功耗主要有模拟射频前端电路,存储器,数字逻辑三部分,而在数字逻辑电路中时钟树上的功耗会占逻辑功耗不小的部分。本文着重从降低数字逻辑时钟树功耗方面阐述了一款基于ISO18000-6 TypeC协议的UHF RFID标签基带处理器的的优化和实现。##降低功耗主要方法##RTL阶段手工加时钟门控##综合阶段工具插于集成门控单元##时钟树综合阶段优化功耗及结论
  • 关键字: 射频识别芯片  动态功耗  UHFRFID  芯片设计  

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

  • 硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈-当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片,而且也和晶圆级堆栈密不可分。
  • 关键字: 硅光子  半导体芯片  CMOS  芯片设计  

芯片设计中的可测试设计技术

  • 在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。
  • 关键字: 矢量发生  芯片设计  功能模块  

十年漫长探索 硬件仿真技术终成主流

  • 现在,无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了,要知道,硬件仿真已成为主流,这让我们得以告别满是灰尘的车间,将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的,而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但
  • 关键字: 硬件仿真  芯片设计  FPGA  处理器  

争夺中国4G市场 MTK新八核处理器削弱高通地位

  •   台湾芯片设计龙头联发科(MediaTek)有机会通过将在2015年第一季问世的新型八核处理器,削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智能手机市场的领导地位;联发科表示,该公司MT6795新型64位“真八核”SoC已经开始提供样品,预计明年初出货。   根据瑞士信贷(CreditSuisse)驻台北分析师RandyAbrams表示,在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科,应该可以通过MT6795的推出削弱高通在4GLTE领域的地位:“该款芯片能以二分之一的
  • 关键字: 联发科  芯片设计  

我国物联网将在两大领域率先获得突破性进展

  •   物联网,在成为世界各国抢占未来科技制高点的重要领域,被全民热捧为第三次信息发展浪潮的大名之下,它的发展情况如何?未来空间有多大?又存在哪些短板? 在我国,哪些领域可能是物联网率先突破的方向?对涉足物联网的众多企业来说,宏观层面的需求影响是要认真对待的。
  • 关键字: 物联网  芯片设计  

“芯”病还需信心医

  •   一般把芯片设计作为龙头,因为要形成中国的产品,产品体现最终的成果。但是产业扶持基金重点要扶持芯片制造,要把制造能力提升起来。   中国制造业的发展存在“芯”病。2013年,中国芯片的进口量达到了2300亿美元,全国的芯片营业额只达到400亿美元左右。在中国,90%以上的芯片依靠进口,进口的数额已经超过石油。   最关键的是,核心的高水平的芯片,95%以上都是进口的。手机、电脑、电视的核心芯片,现在只有手机芯片最近几年才有海思、展讯提供给国外,但这个比例极小。全球77
  • 关键字: 芯片设计  芯片制造  

中国芯片设计业的正道——“愚公移山”

  • 从来没有一蹴而就的技术成果。硅谷能取得现在的成就,全都归功于一点一点的技术积累与市场资本的紧密结合。科研求稳,资本图快,现在的氛围太浮躁,极度缺乏的就是这种愚公移山式的对待技术研发的态度。
  • 关键字: IT  芯片设计  

苹果、高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师

  • 硅谷的巨头们最喜欢玩的就是垂直收购,不断地收购各类技术公司,收编各类技术人才,为未来推出更加优秀的产品做技术储备。
  • 关键字: 苹果  芯片设计  
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芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

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