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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章

芯片设计中的可测试设计技术

  • 在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。
  • 关键字: 矢量发生  芯片设计  功能模块  

十年漫长探索 硬件仿真技术终成主流

  • 现在,无需再为堆积如山的验证报告一筹莫展了,要知道,硬件仿真已成为主流,这让我们得以告别满是灰尘的车间,将工作转移到电脑桌面上。这一转变并非一夜之间发生的,而更像是一段持续了十年的漫长旅程 — 但
  • 关键字: 硬件仿真  芯片设计  FPGA  处理器  

争夺中国4G市场 MTK新八核处理器削弱高通地位

  •   台湾芯片设计龙头联发科(MediaTek)有机会通过将在2015年第一季问世的新型八核处理器,削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智能手机市场的领导地位;联发科表示,该公司MT6795新型64位“真八核”SoC已经开始提供样品,预计明年初出货。   根据瑞士信贷(CreditSuisse)驻台北分析师RandyAbrams表示,在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科,应该可以通过MT6795的推出削弱高通在4GLTE领域的地位:“该款芯片能以二分之一的
  • 关键字: 联发科  芯片设计  

我国物联网将在两大领域率先获得突破性进展

  •   物联网,在成为世界各国抢占未来科技制高点的重要领域,被全民热捧为第三次信息发展浪潮的大名之下,它的发展情况如何?未来空间有多大?又存在哪些短板? 在我国,哪些领域可能是物联网率先突破的方向?对涉足物联网的众多企业来说,宏观层面的需求影响是要认真对待的。
  • 关键字: 物联网  芯片设计  

“芯”病还需信心医

  •   一般把芯片设计作为龙头,因为要形成中国的产品,产品体现最终的成果。但是产业扶持基金重点要扶持芯片制造,要把制造能力提升起来。   中国制造业的发展存在“芯”病。2013年,中国芯片的进口量达到了2300亿美元,全国的芯片营业额只达到400亿美元左右。在中国,90%以上的芯片依靠进口,进口的数额已经超过石油。   最关键的是,核心的高水平的芯片,95%以上都是进口的。手机、电脑、电视的核心芯片,现在只有手机芯片最近几年才有海思、展讯提供给国外,但这个比例极小。全球77
  • 关键字: 芯片设计  芯片制造  

中国芯片设计业的正道——“愚公移山”

  • 从来没有一蹴而就的技术成果。硅谷能取得现在的成就,全都归功于一点一点的技术积累与市场资本的紧密结合。科研求稳,资本图快,现在的氛围太浮躁,极度缺乏的就是这种愚公移山式的对待技术研发的态度。
  • 关键字: IT  芯片设计  

苹果、高通等争相挖角IBM顶级芯片设计师

  • 硅谷的巨头们最喜欢玩的就是垂直收购,不断地收购各类技术公司,收编各类技术人才,为未来推出更加优秀的产品做技术储备。
  • 关键字: 苹果  芯片设计  

集成电路发展纲要助力企业上市并购

  • 集成电路产业投入资金大、回报周期长,而且我国全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一,发展后劲不足。《纲要》出台,亮点之一就在于设立了国家集成电路产业投资基金和加大金融力度支持,及时雨......
  • 关键字: 集成电路  芯片设计  

中星微发布第一财季财报:净亏损330万

  •   北京时间6月3日晚间消息,中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日发布了截至年3月31日的2014财年第一财季财报,营收为1640万美元,同比增长108.9%。基于非美国通用会计准则,净亏损330万美元,而上年同期净亏损220万美元。   第一财季业绩摘要:   营收为1640万美元,同比增长108.9%。   安防产品营收为1180万美元,同比增长314.8%。   安防产品营收占总营收的比例为72.1%。   第一财季业绩分析:  
  • 关键字: 中星微  芯片设计  

博通推出低功耗芯片设计 确保可穿戴设备持续工作

  •   当大家在高谈阔论物联网的时候,焦点通常集中在大数据及商业价值方面。但和其他科技形式一样,安全其实是决定其成败的关键要素。博通最近新推出的芯片主要针对联网的智能设备,而博通此次也将安全问题作为重点考虑因素。   博通公司已经在其WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)家族中发布了一款新的蓝牙智能单芯片产品,代号为BCM20737,SoC在数据传输时支持RSA 4000位元的加密和解密。   博通称这种特别的低能耗芯片可满
  • 关键字: 博通  芯片设计  

Panasonic与富士通宣布合并芯片设计业务

  •   Panasonic与富士通公司23日宣布,将整合彼此部份事业,以成立一家设计与开发系统LSI晶片的独立公司,双方都将持有股份。   富士通将持有新公司40%的投票权。国营的日本开发银行(DBJ)将为这家公司提供多达200亿日圆(1.949亿美元)的主权资本(equitycapital),以及多达100亿日圆的贷款,该行也将持有40%投票权。剩下20%投票权归Panasonic所有。   新公司发布声明表示,将成为无厂半导体制造商,专注于产品设计、行销与开发,未来几年内有可能举行首次公开发行
  • 关键字: Panasonic  芯片设计  

苹果拟4.83亿收购瑞萨芯片设计部门股权

  • 苹果公司欲收购日本瑞萨电子旗下Renesas SPDrivers股权。最新消息,瑞萨已辟谣。此地无银三百两?
  • 关键字: 苹果  芯片设计  

新缓存设计减少芯片15%的处理时间

  •   晶体管越来越小,芯片也越来越快,但无论芯片有多快,将数据从一边移动到另一边仍然需要时间。到目前为止,芯片设计师是通过放置充当缓存的本地存储器解决 这个问题。缓存被用于储存最频繁访问的数据,便于访问。但让一个缓存服务于一个处理器或一个核心的时代已经过去,缓存的管理变成了一大挑战,而处理器核心 之间需要共享数据,连接核心的通信网络的物理布局也必须考虑在内。   现在,MIT和康涅狄克大学的研究人员为多核芯片设计了一套新的缓存管理规则,能显著改进芯片性能,降低能耗。论文《The Locality-Awar
  • 关键字: 芯片设计  处理器  

中芯国际去年净利增长近七倍

  •   昨日,国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告,截至去年12月底,公司全年净利润达1.73亿美元,同比增长660.5%,创历史新高。其中,中国业务年收益增长45%。   报告显示,2013年公司销售额达20.69亿美元,晶圆销售总量257万片,较2012年增长16.1%,而随着产能利用率提高,毛利率增长至21.2%。来自90纳米(nm)及以下先进制程的晶圆收入贡献比例增至44.9%。其中,2013年中芯国际40nm/45nm技术贡献占2013年晶圆收入总额12
  • 关键字: 中芯国际  芯片设计  
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芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

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