- 据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导，大陆晶片设计业者展讯当前动作积极，拟与台厂争锋，当前展讯已巩固好2G晶片地位，日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。
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展讯 芯片设计
- 据《商业周刊》报道：中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功，从玩具到太阳能面板，在过去，半导体却不在期中。
过去十年，年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了，结果没浮上来：尽管连年努力，中芯国际比起国际巨头英特尔、三星和台积电来说依然望尘莫及。
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展讯通信 芯片设计
- ARM技术副总裁杰姆·戴维斯(Jem Davies)周二在AMD首届Fusion开发者大会上发表演讲，他认为开放式标准能够带来更多财富。
戴维斯的此次演讲也是在联合AMD推广异构计算(heterogeneous computing)，他认为ARM、AMD两家芯片设计商在未来计算领域的看法上存在共同点。
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ARM 芯片设计
- AMD预计明年其芯片设计业务将获利，芯片设计是AMD的主干业务，AMD正试图重新夺取市场份额，并更好地与竞争对手英特尔竞争。
AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上，用很多时间强调公司为重塑自身，成为赢利的芯片设计商所做的努力，同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。
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AMD 英特尔 芯片设计
- 芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流...
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LED封装 芯片设计 封装设计
- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
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- 联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。
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宏宝科技 芯片设计
- 著名芯片设计公司ARM首席执行官沃伦•伊斯特(Warren East)本周在证券分析师电话会议中表示，ARM开始考虑设计64位CPU，一些服务器应用程序将在64位芯片的计算机中得到应用，但ARM的32位芯片在计算机服务器市场仍占有相当的市场份额，因此，公司并不急于设计64位计算机芯片。
伊斯特表示：“目前，对于服务器应用程序来说，没有64位计算机芯片也并非是一个壁垒，因为32位芯片能相当好地适应多核芯片的服务器配置。”ARM即将发布的Cortex-A15是一款3
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ARM 芯片设计 64位
- 大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见，此类设计必须同时满足进度和准确度要求，从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇”，
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系统级 集成 策略 芯片设计
- 据IC Insight市调公司的调查数据显示，销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家，其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元)：IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。
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- 继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后，在应用处理器领域，国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬，成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
- 近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示，未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出，投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。
阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势，并非不变的法则，而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示，摩尔定律
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半导体制程 芯片设计 摩尔定律
- 【摘 要】详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用,并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。
【关键词】密码算法 反熔丝FPGA 密码芯片1 引言 随着计算机和通信的
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FPGA 反熔丝 密码 芯片设计
- 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
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FPGA 65 nm 芯片设计
- 据国外媒体报道，芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼，希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决，并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。
Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。美国专利商标局认为，IBM申请的一项专利对Rambus于2002年底获得的一项专利并未构成影响。Rambus表示，专利商标局的这一认定是错误的。
根据6月24日美国专利商标局下属专利上诉和冲突理事会的一项裁决，这一专利涉及与至少一个内存子系统通信的内存控制器，在每一个
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Rambus 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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