据国外媒体报道，芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼，希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决，并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。
Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。美国专利商标局认为，IBM申请的一项专利对Rambus于2002年底获得的一项专利并未构成影响。Rambus表示，专利商标局的这一认定是错误的。
根据6月24日美国专利商标局下属专利上诉和冲突理事会的一项裁决，这一专利涉及与至少一个内存子系统通信的内存控制器，在每一个
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Rambus 芯片设计
据国外媒体报道，ARM很快将发布一款新的处理器设计方案，该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行，这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。
ARM 架构组成员David Brash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到，虚拟化能力将被引入到下一版ARM Cortex A型处理器的开发中，代码名称为鹰，该处理器即将发布。一些公司，包括服务器虚拟化市场巨头VMware，已经为这款芯片开发了hypervisor软 件，其他的厂商也为移动和嵌入式用途设计了软件。
ARM芯片以其低能耗而著
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ARM x86 芯片设计
另外，如按传统的嵌入式微处理器的芯片体系结构和设计方法，为了满足多方面应用的需求，往往把功能设计得面面俱到，导致芯片的逻辑电路非常复杂，却不能产生理想的效果，并导致很高的成本和功耗。为此，需要在新的原理和结构的指导下，设计出创新的微处理器芯片的新系列产品，使芯片的结构能按照应用的需求来设计，以有效地利用芯片上的逻辑资源，动态地适应不同的应用要求，从而达到大大降低微处理器芯片的成本和功耗的要求。
另外，互联网络的发展、实时计算、多媒体播放、低功耗的便携性等新兴应用的需求，也需要更新现有的嵌入式微处
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嵌入式处理 芯片设计 201008
芯片设计厂商联发科近期恐将出现人事大地震。业界盛传，为协助公司全力导入3G领域，联发科董事长蔡明介决定“亲上火线”,亲自负责占联发科七成营收的无线通信事业部门，原先无线通信事业部门总经理徐至强则可能转任至新事业组织任职。
据了解，目前所有手机相关主管都已直接向蔡明介报告产品进度，在蔡明介重返前线下，预估联发科下半年将会有不俗的表现。
对此联发科表示，公司的组织目前并没有什么变动，徐至强也还是无线通信事业群总经理，不过董事长的一贯的作法就是“没事还好、只要
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联发科 芯片设计
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
士兰微7月29日发布公告称，公司第四届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》。
多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点，而越来越受到市场的关注，应用的领域也越来越广。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子，通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等
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士兰微 IGBT 芯片设计
Marvell 公司日前公布了该公司新的中文名称——美满，意思是“美丽和谐”。
Marvell 公司的共同创始人和 Marvell 半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立说，“当我们在1995年创建 Marvell 公司时，我们的目标是建立一个“了不起(marvelous)”的公司，一个致力于卓越的技术和杰出的业务完整性的全球领先者。15年后，我可以自豪地说，我们的成就记录、我们的快速增长、我们与客户和合作
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Marvell 芯片设计
士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上，公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升，公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头，主营业务盈利水平得到较大幅度改善。
士兰微6月25日发布公告，经公司财务部门初步测算，预计公司2010年半年度归属于公司股东的净利润将超过9,000万元，与2009年同期相比增长429.13%以上，具体财务数据以公司2010年半年度报告披露的为准。
公司通过几年的调整、积累，在集成电路芯片设计、硅半导体芯片制造已经步入
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士兰微 芯片设计 芯片制造
ARM首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)周四对苹果收购该公司的传闻作出回应，该公司作为一家独立的公司会更有价值，如果有买家收购ARM无疑是在浪费金钱。受市场猜测苹果已将ARM 定为收购目标的推动，ARM股价在上周创出8年来新高。伊斯特周四在接受采访时表示，“收购ARM没有任何经济学意义。如果有人要收购ARM， 唯一的目的就是扼杀竞争。”目前全球大部分智能手机均采用ARM芯片，其中包括苹果的 iPhone。ARM的客户包括了高通、德州仪器等公司。随着消
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ARM 芯片设计
全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议，共同推进CMOS技术进一步发展。Qualcomm是第一家进入SEMATECH的芯片设计公司，Qualcomm将深入参与和SEMATECH的研发项目，共同探索延续摩尔定律的新技术。
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Qualcomm CMOS 芯片设计
全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。
回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。
验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系统能够进行60万门的ASIC，几乎己到极限。
到2010
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芯片设计 ASIC 仿真验证
芯片设计厂商ARM总裁都铎·布朗(Tudor Brown)在台北国际电脑展上警告称，尽管苹果iPad获得了成功，但目前要判断平板电脑能否成为一个大市场还为时尚早。
布朗说，“这是一个有 趣的市场。由于仍然在发展的早期阶段，在预测这一市场的规模方面必须谨慎。”
布朗指出，未来数年云计算服务市场的日趋普及毫无疑问将开拓一个庞大的联网终端市场。这对ARM 可能是个利好。ARM架构芯片已经占领逾95%的手机市场，该公司希望进军数码相机和电视机等市场。
但
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ARM 芯片设计
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
据彭博(Bloomberg)报导，美国芯片设计业者Rambus与绘图芯片厂NVIDIA间的专利诉讼争议结果将延后出炉，美国国际贸易委员会(ITC)表示，将再详细审视Rambus日前与三星电子(Samsung Electronics)达成的专利授权协议，延迟至2010年7月26日公布判决。
ITC表示，将审视Rambus与三星达成9亿美元的专利授权协议，是否已用尽能对NVIDIA提起侵权的权利。此外，ITC原订于2010年5月26日公布判决，然将延迟至2010年7月26日公布判决结果。
Ra
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三星电子 芯片设计
今天，全球最大的半导体芯片产品提供商之一美国Marvell公司公布，李廷伟博士加入Marvell公司， 被任命为集团副总裁和中国区总经理。按照此职位的安排，李博士将负责在中国的销售、业务拓展、客户关系和技术支持。
在加盟Marvell公司之前，李博士曾担任高通公司上海分公司负责人，并担任业务发展高级总监。在此任职期间，他主要集中在发展与运营商的关系和中国CDMA无线技术的开发。他还曾担任过朗讯科技的技术代表和美国芝加哥的Argonne国家实验室和荷兰莱顿大学的研究职位。李廷伟先生获得荷兰莱顿大学
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Marvell 芯片设计 WiFi
台北国际计算机展将登场，英国芯片设计公司ARM昨天举行热身记者会，移动运算部门总监Bob Morris预估，平板计算机明年出货量将达2100万台，将有50%产品搭载其处理器。
Bob Morris今天出席ARM“打造互联数字生活，Computex终端产品抢先看”记者会，他指出，未来从个人计算机年代进入上网时代后，移动上网装置潜 力无限，而ARM处理器具有低耗电特性，符合消费者对于行动上网装置长时间开机需求。
Bob Morris表示，今年至明年市场预估将推出40款平
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ARM 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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