芯片设计 文章 进入芯片设计技术社区
Cadence，IBM携手简化芯片设计过程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作，以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性，同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套
- 关键字： 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [ 查看详细 ]
芯片设计相关帖子
芯片设计资料下载
芯片设计专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473