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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章

晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势

  •   芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者,已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。   
  • 关键字: 晶圆  芯片设计  

宏宝科技被正式并入联电研发部门

  •   联电23日结算前年10月成立的宏宝科技,将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期,未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品,拉近与台积电的距离,亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。   
  • 关键字: 宏宝科技  芯片设计  

ARM CEO表示公司暂不急于开发64位芯片

  •   著名芯片设计公司ARM首席执行官沃伦•伊斯特(Warren East)本周在证券分析师电话会议中表示,ARM开始考虑设计64位CPU,一些服务器应用程序将在64位芯片的计算机中得到应用,但ARM的32位芯片在计算机服务器市场仍占有相当的市场份额,因此,公司并不急于设计64位计算机芯片。   伊斯特表示:“目前,对于服务器应用程序来说,没有64位计算机芯片也并非是一个壁垒,因为32位芯片能相当好地适应多核芯片的服务器配置。”ARM即将发布的Cortex-A15是一款3
  • 关键字: ARM  芯片设计  64位  

系统级芯片设计中的多领域集成策略

  • 大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见,此类设计必须同时满足进度和准确度要求,从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇”,
  • 关键字: 系统级  集成  策略  芯片设计    

IC Insight:年销售额破10亿的芯片设计公司数量增加至13家

  •   据IC Insight市调公司的调查数据显示,销售额预计将超过10亿美元的芯片设计公司数量今年已达13家,其排名按销售额从高到底排列顺序则依次为(单位十亿美元):IC Insight评估一家公司是否是芯片设计公司的标准是这家公司的成品是否主要由代工商生产。   
  • 关键字: 高通  芯片设计  

国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大

  •   继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后,在2010年,多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下,他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?   二次挑战   ·两三年后,在应用处理器领域,国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。   9月中旬,成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
  • 关键字: CPU  芯片设计  

阮华德:未来半导体发展已无法依循摩尔定律

  •   近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示,未来10年内,制程微缩将遇到经济效益上的考虑,半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出,投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。   阮华德认为,摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势,并非不变的法则,而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示,摩尔定律
  • 关键字: 半导体制程  芯片设计  摩尔定律  

反熔丝FPGA在密码芯片设计中的运用

  • 【摘 要】详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用,并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。
    【关键词】密码算法  反熔丝FPGA  密码芯片1 引言 随着计算机和通信的
  • 关键字: FPGA  反熔丝  密码  芯片设计    

用FPGA解决65nm芯片设计难题

  •  随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专
  • 关键字: FPGA  65  nm  芯片设计    

芯片设计商Rambus对IBM提起专利诉讼

  •   据国外媒体报道,芯片设计商Rambus已对IBM提起专利诉讼,希望推翻美国联邦专利商标局此前的一项裁决,并判决IBM的专利申请侵犯了Rambus的内存系统专利。   Rambus已于本周一在加利福尼亚州圣何塞联邦法院提起这一诉讼。美国专利商标局认为,IBM申请的一项专利对Rambus于2002年底获得的一项专利并未构成影响。Rambus表示,专利商标局的这一认定是错误的。   根据6月24日美国专利商标局下属专利上诉和冲突理事会的一项裁决,这一专利涉及与至少一个内存子系统通信的内存控制器,在每一个
  • 关键字: Rambus  芯片设计  

ARM进军低耗服务器 下代芯片设计支持虚拟化

  •   据国外媒体报道,ARM很快将发布一款新的处理器设计方案,该方案可以让虚拟化软件在芯片上运行,这样可以扩展基于ARM芯片在低能耗服务器上的使用范围。   ARM 架构组成员David Brash在加利福尼亚斯坦福芯片大会上的演讲中说到,虚拟化能力将被引入到下一版ARM Cortex A型处理器的开发中,代码名称为鹰,该处理器即将发布。一些公司,包括服务器虚拟化市场巨头VMware,已经为这款芯片开发了hypervisor软 件,其他的厂商也为移动和嵌入式用途设计了软件。   ARM芯片以其低能耗而著
  • 关键字: ARM  x86  芯片设计  

嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式(下)

  •   另外,如按传统的嵌入式微处理器的芯片体系结构和设计方法,为了满足多方面应用的需求,往往把功能设计得面面俱到,导致芯片的逻辑电路非常复杂,却不能产生理想的效果,并导致很高的成本和功耗。为此,需要在新的原理和结构的指导下,设计出创新的微处理器芯片的新系列产品,使芯片的结构能按照应用的需求来设计,以有效地利用芯片上的逻辑资源,动态地适应不同的应用要求,从而达到大大降低微处理器芯片的成本和功耗的要求。   另外,互联网络的发展、实时计算、多媒体播放、低功耗的便携性等新兴应用的需求,也需要更新现有的嵌入式微处
  • 关键字: 嵌入式处理  芯片设计  201008  

国民技术在美国设研发中心

  •   一般都是国外公司来到中国设立研发中心,而深圳的高科技企业却走出国门,在海外设立自己的研发中心。记者日前从国民技术股份有限公司获悉,为拓展公司业务,提高产品技术竞争力,国民技术决定在美国设立研发中心。   据悉,国民技术多年来专注于信息安全芯片和通讯芯片产品和解决方案的研发,在芯片设计、工程化、应用开发以及市场拓展方面都具有一定优势。该公司日前发布的2010年半年度报告显示,上半年公司实现营业收入3.84亿元,同比增长141.68%;实现净利润1.06亿元,同比增长196.45%,业绩取得较大幅度的增
  • 关键字: 芯片设计  安全芯片  通讯芯片  

联发科或现人事大变动 蔡明介亲管手机部

  •   芯片设计厂商联发科近期恐将出现人事大地震。业界盛传,为协助公司全力导入3G领域,联发科董事长蔡明介决定“亲上火线”,亲自负责占联发科七成营收的无线通信事业部门,原先无线通信事业部门总经理徐至强则可能转任至新事业组织任职。   据了解,目前所有手机相关主管都已直接向蔡明介报告产品进度,在蔡明介重返前线下,预估联发科下半年将会有不俗的表现。   对此联发科表示,公司的组织目前并没有什么变动,徐至强也还是无线通信事业群总经理,不过董事长的一贯的作法就是“没事还好、只要
  • 关键字: 联发科  芯片设计  

士兰微拟1.35亿元组建功率模块生产线项目

  •   士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。   士兰微7月29日发布公告称,公司第四届董事会第九次会议审议通过《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》。   多芯片高压功率模块组件因其具有较高的功率密度和可靠性、较高的集成度、安装使用便捷等优点,而越来越受到市场的关注,应用的领域也越来越广。目前采用芯片设计与制造一体化运行的士兰微电子,通过芯片设计、器件结构开发、工艺开发等
  • 关键字: 士兰微  IGBT  芯片设计  
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芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

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