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EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章

灿芯半导体成立美国和台湾分公司

  •   灿芯半导体(上海)有限公司今日宣布,灿芯半导体的台湾分公司和美国分公司已正式成立。   为了拓展灿芯半导体在台湾和海外的业务,方便与海外客户开展业务,灿芯半导体早在2011年初就开始筹划在台湾和海外建立分公司。台湾分公司已于2011年9月成立,位于台湾新竹,包括销售、设计与研发等部门,灿芯半导体资深总监杨展悌兼任台湾分公司总经理。美国分公司于2012年1月成立,主要面向海外客户开展业务。除此之外,灿芯半导体还在欧洲、北美和日本设有销售代理处。   灿芯半导体总裁兼CEO职春星博士表示:&ldquo
  • 关键字: 灿芯半导体  芯片设计  

日本IDM厂减重 半导体业受惠多

  •   受到日元强劲升值冲击,日本IDM厂近期公布的财报,均出现严重亏损赤字,为了有效降低生产成本,并分散产能降低地震等天灾风险,包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂,近来积极提升委外代工比重,除了晶圆双雄台积电及联电受惠,封测厂如日月光、硅品、京元电、硅格等亦获订单,连过去很少拿到订单的生产链服务业者如思源、力旺、创意、智原等,也开始获得日商青睐而取得订单。   日本311大地震后,过去习惯自行生产制造的日本IDM厂,已经改变作法,开始更确实的执行资产轻减(asset-lite)或轻晶圆厂(fab-
  • 关键字: IDM  芯片设计  

一种人工耳蜗系统专用植入刺激芯片设计

  • 一种人工耳蜗系统专用植入刺激芯片设计, 0 引言 人工耳蜗是帮助传感性耳聋患者恢复听觉的一种电子装置,它把外部的声音转换为听神经需要的电刺激,将这种刺激通过植入电极刺激听觉神经,人工制造出听觉。 人工耳蜗主要由四部分构成: (1)语音处理器,按
  • 关键字: 人工耳蜗  系统  芯片设计    

用基于CMOS技术的接收器芯片设计高性价比的汽车收

  • 高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车零售价相对较低,因此给汽车组件带来很大的成本压力。此外,在发达经济体如美国、欧洲国家和日本的汽车市场
  • 关键字: CMOS  接收器  芯片设计  汽车    

2011中国芯评选参选企业名单

络达科技与Silicon Labs就调频技术侵权诉讼达成合解

  •   络达科技宣布与美商Silicon Labs就侵权诉讼达成满意的合解协议。根据协议,络达将取得Silicon Labs 相关技术之授权,本案圆满终结。   络达科技股份有限公司   络达科技是一家创新芯片设计公司,致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信号集成电路解决方案。产品组合包括FM收音机,数码电视与机顶盒卫星(DVB-S)调谐器,WiFi射频收发器和蓝牙系统单芯片。   Silicon Laboratories公司   Silicon Laborat
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测试成本已成为芯片设计成本的主要组成部分

  • 测试成本已成为芯片设计的一个主要问题,相信这一点没有人会提出质疑。但真正让人不解的是这个问题的严重性,不...
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新思科技收购微捷码一事达成最终协议

  •   微捷码设计自动化有限公司日前宣布,与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View),是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公司的技术、开发能力、支持团队和销售渠道完美地结合在一起,将为芯片设计师提供对最先进电子设计自动化(EDA)解决方案的更好访问,实现更为盈利的芯片。   根据并购协议条款,Synopsys将以每股7.35美元的现金收购微捷码,不计微捷码的现金及债务的话,交易总价约为5.07亿美元
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm

  •   据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常资本支出能够支应范围,因此,部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者,同时保留既有产线专注核心产品线生产,形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。   观察全球IDM资产轻量化(Asset-L
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业

  •   据Gary Smith EDA的新闻报道,意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。   创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意法半导体领先业界的电子系统级(ESL)设计能力、深厚的专有技术知识以及计算机辅助设计(CAD)团队对半导体设计行业所做的贡献。Gary Smith是一位受人尊重的资深芯片设计市场分析家,他表示:&
  • 关键字: 意法半导体  芯片设计  

展讯起飞为大陆芯片设计树立模范

  •   据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导,大陆晶片设计业者展讯当前动作积极,拟与台厂争锋,当前展讯已巩固好2G晶片地位,日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。   
  • 关键字: 展讯  芯片设计  

展讯与联发科技战局未定

  •   据《商业周刊》报道:中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功,从玩具到太阳能面板,在过去,半导体却不在期中。   过去十年,年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了,结果没浮上来:尽管连年努力,中芯国际比起国际巨头英特尔、三星和台积电来说依然望尘莫及。
  • 关键字: 展讯通信  芯片设计  

ARM副总裁:开放式标准带来更多财富

  •   ARM技术副总裁杰姆·戴维斯(Jem Davies)周二在AMD首届Fusion开发者大会上发表演讲,他认为开放式标准能够带来更多财富。   戴维斯的此次演讲也是在联合AMD推广异构计算(heterogeneous computing),他认为ARM、AMD两家芯片设计商在未来计算领域的看法上存在共同点。
  • 关键字: ARM  芯片设计  

AMD芯片设计业务前途光明

  •   AMD预计明年其芯片设计业务将获利,芯片设计是AMD的主干业务,AMD正试图重新夺取市场份额,并更好地与竞争对手英特尔竞争。   AMD高层周三在与分析师和投资者的会议上,用很多时间强调公司为重塑自身,成为赢利的芯片设计商所做的努力,同时也回应了外界对其为此而累积了巨额债务的担忧。
  • 关键字: AMD  英特尔  芯片设计  

大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论

  • 芯片设计从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流...
  • 关键字: LED封装    芯片设计  封装设计  
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芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

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