- IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。
客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度，赢得客户的认可。
核心IP的推广，不仅IP核本身的技术障碍需要突破，还需要配套应用开发平台及良好的生态环境，例如嵌入式微处理器。
当
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IP 芯片设计
- 芯片被形象地比喻为国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。然而，令人尴尬的是，中国使用的90%芯片，尤其是高性能高可靠芯片产品十分依赖进口。日前，在宁波诺丁汉大学成立的英盛德芯片设计学院，有望破解我国芯片自主设计的难题。
英盛德芯片设计学院是全国首家以行业为导向，提供芯片设计专业培训的教育机构。宁波诺丁汉大学牵手欧洲领先的芯片设计公司英盛德(Sondrel)以及全球电子自动化领导厂商、电子设计软件巨头明导国际(MentorG
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芯片设计 芯片制造
- 日前，TCL董事长、CEO李东生向中国家电网透露，TCL将成立智能手机、智能电视机芯片研发设计基地，该基地或将落户广东，虽然其并不生产和制造芯片，而仅是设计，但李东生表示，项目的投入也较为庞大，总投资预计将超过20亿元。
李东生说，目前基地的选址还没有确定，但有很大的可能性会放在广东，因为广东的黑电产业较为集中，所以芯片基地也会靠近客户。他说，现在芯片产业的分工已经非常明确了，有专门生产芯片的工厂，包括一些很大的芯片公司自己都不做芯片的生产，而是委托专业的公司来做，因此TCL也是希望成立一个芯片
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TCL 芯片设计
- 聘信息显示，联想正在招聘资深芯片开发工程师
联想在某招聘网站上发布的与芯片开发有关的职位
招聘信息显示，跻身全球第五大智能手机厂商的联想集团正寻求在芯片设计领域有所突破。
科技资讯网站EETimes上周日报道称，联想集团正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。而据该公司发布的一系列最新招聘信息显示，联想集团正在网络包括芯片开发、设计、测试、封装等领域的资深人才。
联想集团在招聘网站公布的信息显示，该公司正在进行大量芯片领域的工程师，其中包括高级芯片开发人员、高
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联想 芯片设计
- 英国芯片设计公司ARM近日宣布，该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后，即将于7月1日卸任，而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(Simon Segars)将成为ARM的新任CEO。
如今的ARM正处于持续蓬勃发展时期，此时宣布伊斯特即将退休令人意外。不过更让人好奇的是，新官上任三把火，希加斯上任后，是会沿着ARM现有的道路继续走下去，还是会再有创新?值得期待。
希加斯将接棒伊斯特
伊斯特可以说是功成身退。在ARM工作了长
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ARM 芯片设计
- 集成电路生产工艺和高端通用芯片被誉为信息技术革命、信息时代皇冠上的明珠，因此，窥测电子信息产业的动向，自然应先以集成电路业为窗口。就电子信息产业兼并重组而言，集成电路产业，尤其是集成电路设计产业近年来尤为活跃。
2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速
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- 芯片设计公司ARM周二宣布，该公司首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)在担任这个职务12年之后将在今年7月1日退休。目前的ARM总裁西蒙·希加斯(Simon Segars)将接替伊斯特的职务。在伊斯特的领导下，ARM已经成为在迅速增长的智能手机和平板电脑市场中占统治地位的芯片设计公司，为包括苹果iPhone在内的许多产品提供技术。
希加斯在1991年加入ARM并且担任一些高管职务，包括负责工程的执行副总裁。希加斯在担任这个职务的时候曾经研发过许多早期的AR
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ARM 芯片设计
- 集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应用到终端产品上面。迅速膨胀的需求让全球最大的代工厂台积电一度产能吃紧，但目前已增加产品线获得缓解。按目前的发展趋势看，2013年28nm芯片将呈现爆发式增长，更有少数厂商将在2013年进入22nm和20nm时代。
工艺制程演进带来了“高能效、低功耗”，28n
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28nm 芯片设计
- “中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。
贺光平经过前期调研，撰写了一份《大力扶持芯片设计产业，培育湖南核心竞争力》的提案。他认为，发展芯片设计产业，提高湖南核心竞争力关键在于政府引导、协力推进，需政府落实和出台财税、资金等方面的扶持政策。
资料显示，目前，我国自主创新的能力不强，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料依赖进
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电子制造 芯片设计
- 上海联合产权交易所网站显示，上海创业投资有限公司近期正挂牌转让其持有的联芯科技0.64%的股份，转让价格为1108.42万元。
一位通讯业人士告诉《第一财经日报》记者，在去年公布收购联芯科技99.36%的股权之后，大唐电信(600198.SH)就明确了将以芯片设计等方向为主营业务。
从上海创投对受让方的具体要求，以及大唐电信去年的重组收购来看，大唐电信有望拿下联芯最后的剩余股权。
目前，联芯科技是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，主要从事TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术
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大唐 芯片设计
- 现代芯片设计中，随着电子元器件的集成度不断地提高，新一代的航空电子综合系统对数据通信的可靠性要求也不断地提高，如实时雷达图像信号注入到数字地图系统、消息等待延迟等保证实时信息能及时交换、强的容错和重构能力要求系统消除可能存在危及整个系统生存的单点故障等，保证系统正常运转。本文介绍了几种常用的航空总线，并重点介绍了ARINC659总线在数据传输中关于提高数据可靠性的设计。
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芯片设计 数据通信 航空总线 数据可靠性 ARINC659
- 晶振作为电子设备的心脏是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。各种电子设备中，从最简单的玩具、家 ...
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TCXO 晶振控制 芯片设计
- 摘要：介绍可编程逻辑器件的结构和开发软件MAX+PLUSII主要特点，以交通控制系统电路芯片设计为例，叙述自顶向下的设计方法。集成电路的发展经历了从小规模、中规模、大规模和超大规模集成的过程，但随着科学技术的发
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CPLD 交通控制系统 芯片设计
- 在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。 而调试
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调试设计 芯片设计
- 摘要：5／3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂，再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换，这需要复杂的控制结构。在此采用JPEG2000推荐的5／3小波变换公式，在基于行的列变换基础上提出了一种全新的无数
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二维小波变换 图片处理 芯片设计
芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
芯片 [
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