- 联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 简称：联发科技)和微软(Microsoft Corp.)周二表示，双方建立战略联盟，联发科技将向其客户出售运行微软Windows操作系统的智能手机芯片。
按收入规模衡量，联发科技是全球第二大手机芯片设计公司，仅次于高通(Qualcomm Inc.)。联发科技表示，该多媒体智能手机芯片将主要针对新兴市场销售。
微软OEM Mobile部门总经理Daren Mancini称，新兴市场对智能手机需求巨大。为了满足这一需求，该公司与联发科技结盟以
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- 据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今年定位产品线转型年之际，预估的3G及智能型手机芯片出货量仍仅占5%以内。
联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%，仍以2G的产品占绝大数的比重。
联发科并预期第一季营收将较第四季的291亿台币，成长0-5%，但因降价以吸引客户，第一季毛利率则预估下滑至约56.5%，上季为58.7% 。
“全球经济逐渐复苏，所以中国出口手机在新兴市场的市占率逐季
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- 在国内半导体行业受困于2009年全球消费电子市场疲软之际，相当一部分本土芯片厂商则找到了属于自己的“蓝海”。近日，安凯微电子公司董事长胡胜报表示，2009年该公司营业收入已经超过2亿元，芯片出货量超过千万片，目前安凯已经成为国内教育电子产品芯片最大供应商之一。
不仅安凯在教育电子市场成功蚕食国际芯片巨头的市场份额，包括marvel(马威尔)、飞利浦、飞思卡尔、TI、三星、东芝、NEC等国际芯片巨头在PMP、MP4、电子书、机顶盒等细分市场也逐步被本土芯片厂家所替代。
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- 昂贵的芯片设计流片费常让一部分具有创新活力的中小企业心有余而力不足。记者从1月21日上海集成电路技术与产业促进中心主办的“2009 MPW年会”上获悉，一种新的服务模式多项目晶圆服务，可使流片费用下降90%—95%。
“流片”是集成电路芯片研发过程中必不可少的环节，用来验证新的集成电路布图设计是否可行。按照惯例，不同厂家设计的芯片必须分别流片，成本居高不下。此次由上海集成电路技术与产业促进中心推出的“多项目晶圆”
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- 1月15日，威盛在京发布中国芯品牌标识，进一步深化中国战略，这家华人IT企业希望借此从一家技术导向的厂商，转变为一家以市场为导向的厂商。威盛开始从幕后走到前台，“心”植中国之路也由此启动。
自创立20多年来，威盛已跃升为全球三大芯片设计企业之一，是核心逻辑芯片、低功耗X86处理器、先进的连接芯片、多媒体芯片和网络芯片以及完整平台解决方案的市场领导厂商。同时，也是目前世界上唯一同时掌握X86架构CPU和移动通讯芯片核心技术的华人高科技公司。
分析人士指出，此次威盛发布
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- 据路透社报道，阿布扎比ATIC公司近日向德国企业联合办公室(Germany's cartel office)提交了有关全权接管Globalfoudries公司的申请文件，后者是AMD与ATIC公司与去年合资成立的一家芯片制造公司。根据企业 联合办公室官方网站上的记录显示，这份文件是本月12日提交的。
ATIC的发言人表示：“AMD此前便曾表示过会逐步脱离芯片制造业，成为一家纯粹的Fabless芯片设计公司，这与这次我们接管Globalfoudries的行为是一致的，而且这也符合我们当
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- 据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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- 随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展：其一：高安全的身份识别平台；其二：非接触移动支付平台；其三：大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代，移动支付成为一个必然的趋
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- “今年上半年总结TD-SCDMA发展情况时，我曾经说过‘TD不会失败’。今天，我又可以增加一句，有的同志提出的‘三分天下有其一’的目标是能实现的。”经过两天的调研，12月25日，工业和信息化部副部长奚国华在与来自中国移动和近20家终端及芯片企业代表进行的“TD-SCDMA终端发展座谈会”上放心地说出了这一句话。奚国华说：“在即将过去的一年中，TD-SCDMA取得了突破性的进展，形势的发展比我们先
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- 台湾芯片设计厂商立琦科技周三表示，已在美国起诉AMD等五家公司侵犯其三项专利并滥用商业机密。
另外4家被控侵犯专利的公司包括uPI半导体公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒体公司和XFX科技公司。立琦科技称，美国国际贸易委员会通知该公司，已开始对该案展开调查。该公司要求被告支付赔偿金，并向加州一家法院申请颁布禁令，但未透露其他具体细节。
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- 随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果，原本从AMD拆分出来的半导体代工企业GlobalFoundries将重新获得半导体IC设计能力。
这项“副作用”来自台湾虹晶科技，一家主打ARM核心SoC处理器的无工厂半导体企业。由于特许半导体持有虹晶科技超过35%的股份，是虹晶的最大股东，在特许和GlobalFoundries合并后，Global
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- 虽然我国已经基本实现数字电视主要芯片的国产化，但我们依然感到任重道远。若要真正在产业大规模启动的过程中发挥更大作用，仍然需要进行有效的资源整合。
2009年是不平凡的一年，共和国迎来60周年华诞，国庆阅兵在展示国家辉煌成就的同时，也为我国数字电视发展树立起了又一块里程碑———在1999年国庆50周年的试验播出后，今年的60年大庆实现了真正意义上的“高清阅兵”。
核心器件国产化水平提升
10年前，上海交通大学副校长、上海高清董
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- 被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。
IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织，IEEE Fellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。
“有点意外，这更多是对产业的一种认可”，杨崇和说。他认为，经过十多年的积累，国内集成电路产业将在明后年集中出现数家上市公司，迎来第三次造富热潮
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- 在加州败诉、屈辱地“割地(股权)赔款”(现金2亿美元)和解、创始人张汝京离职一系列事件后，中芯国际是否甘愿让台积电扮演自己的股东角色，从而一团和气?恐怕不会。
12月2日，厦门，“国际集成电路设计业高峰论坛”上，台积电的盛大出场向大陆业者展示了他们的实力，而中芯国际以曲线方式给了台积电一个不易觉察的无声回复。CBN记者现场至少看到10多个中芯中高层。消息人士透露，一共来了20多个人，包括中芯国际董事长江上舟等。这20多人不是来看台积电表演的，尤其是
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- 据英国微芯片设计厂商ARM预测，明年智能手机芯片市场将以比今年更快的速度增长。据介绍，90%的手机都采用了ARM的芯片设计，包括苹果的iPhone和诺基亚高端的N900手机。
ARM财务总监Tim Score说，智能手机市场今年将增长。我们将看到这个市场明年将以比今年更快的速度增长。他预计智能手机销售量在五年之内将从今年的2亿部增长到5亿部。
意法半导体工业部门负责人Carmelo Papa说，智能手机有强劲的增长势头。
智能手机除了打电话之外还有许多其它功能。智能手机一般都有网络浏
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芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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