首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章 进入芯片设计技术社区

中国芯片设计集体迷失方向

  •   在位于电子行业食物链顶端的半导体业中,芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前,我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来,成为中国芯片设计公司成长的关键。   与无可争议的全球电子制造业霸主地位相比,无“芯”之痛一直是我国电子行业最大的心病。在整个国内经济呼唤产业结构升级的背景下,位于电子行业食物链顶端的半导体业被寄予厚望,甚至被提高到了国家战略的高度。而处于半导体产业链顶端的,正是芯片设计业。   毋庸置疑,国内芯片设计业近年来已经
  • 关键字: 芯片设计  电子制造  

炬力净利润下滑 酝酿在MP4领域有所突破

  •   知名MP3芯片设计商“炬力集成电路设计有限公司”(下称炬力)开始酝酿在MP4业务上绝地反击。   9月10日,炬力与全球多媒体数据流创立者之一的Real Networks公司(以下简称“Real”)在深圳宣布合作,炬力将推出针对Real公司QD-RMVB格式标准的处理器。   “炬力希望通过此次与视频格式提供商的合作,能在MP4领域有所突破。”在iSuppli分析师顾文军看来,受MP3行业性衰退影响,一度因MP3芯片设计而迅速
  • 关键字: MP4  MP3  炬力  芯片设计  

FBI指控AMD一员工偷窃英特尔机密

  •   日前FBI对一名AMD员工Biswahoman Pani提起法律诉讼。FBI指控该人士偷窃Intel商业秘密,包括13份高度机密的未来芯片设计文件。   此前Biswahoman Pani曾就职于Intel Hudson工厂,是一名工程师,之后跳槽到AMD公司。FBI探员在Pani家中搜查发现了超过100页的Intel机密文档以及19份CAD设计图。   Pani于今年5月29日向Intel提出辞职,表示将在6月11日之前离职,之间的空档期将休假。实际上在6月2日,Pani就开始在AMD工作。而这
  • 关键字: AMD  英特尔  芯片设计  Intel  

传AMD三季度将恢复盈利 出售设备是主因

  •   业内人士称,AMD曾许诺要在今年第三季度恢复赢利。人们也许对在过去7个季度里一直亏损(包括在今年第二季度亏损2.69亿美元)而且与英特尔的竞争没有重大进展的AMD恢复盈利的可能性表示怀疑。但是,业内人士肯定地说,AMD第三季度肯定会报告利润大幅度增长。不过,这个利润主要不是来自于产品销售。这个利润将创建人们期待的宣布AMD的“Asset Smart”资产活化)战略的基础。   在过去的7个季度里,人们一直在谈论有关AMD恢复赢利的事情。AMD在过去的7个季度一共亏损了51.4
  • 关键字: AMD  芯片设计  CMOS  设备  

分析:谁来接替AMD芯片制造业务

  •   虽然AMD谈论其轻资产计划已经有一段时间了,但从未披露过该计划的任何细节。据早期报道称,AMD在芯片制造方面已无力与英特尔抗衡。为专注于芯片设计,迫使AMD走减少或关闭芯片制造工厂之路。   AMD经常谈论其轻资产战略已经令人厌倦了。真正到AMD公布其轻资产计划时,还会有人在意吗?   公众不会在意,但AMD客户可能会在意,其制造合作伙伴肯定会密切关注AMD的轻资产计划。新加坡的特许半导体制造公司负责AMD的一些芯片生产业务,台积电负责为AMD的图形芯片部门ATI生产芯片。未来,AMD将一分为二。
  • 关键字: AMD  英特尔  芯片设计  芯片制造  

AMD或将削减芯片制造业务

  •    AMD公司开始谈论有关自己在轻资产计划方面的努力已有一段时间了,然而,令人遗憾的是对这一计划的细节问题从来没有透露过。在此之前曾经有媒体报道过AMD公司已经无力在芯片制造方面与英特尔公司竞争,因此它不得不制定了减少芯片制造工厂或完全取消芯片制造工厂的战略,以便能够集中精力发展其芯片设计。   由于事过境迁,AMD公司对其轻资产战略的保密已经让人生厌了。当AMD公司公布其轻资产计划时,还会有人关注吗?然而,AMD公司的客户肯定会关注它,AMD公司的制造合作伙伴也在密切关注它。新加坡的特许半导体制造公
  • 关键字: AMD  芯片制造  芯片设计  台积电  

芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局

  •   进入2008年,国内芯片设计业一片“哀鸿”,多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”,另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示,目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱节,协作配合不足,IC设计企业很难理解、把握客户和市场的真正要求,产业的进一步融合才是中国IC产业发展的出路。   “2008年将是中国IC设计业的生死年。”早在今年年初,iSuppli中国区半导体行业分析师顾文军就曾预测,资金的匮乏和政策缺位,
  • 关键字: IC设计  芯片设计  OEM  TD  3G  

芯片设计业寒流来袭 凹凸坚守55%利润率

  •   进入2008年,国内芯片设计业一片“哀鸿”,多家公司因为资金、市场等问题相继倒下,还有一些企业在不同程度进行裁员。   然而,在上海浦东张江高科技园区松涛路张江大厦一隅,一家名为凹凸科技的芯片设计公司却行业寒流中品尝着与众不同的成长滋味。   这家创建于1995年的半导体设计公司连续10年保持了55%以上的利润率水平,拥有426项专利,其分别于2001年在纳斯达克、2006年在香港上市(股票代码分别为OIIM、0457),但其财报中却鲜有负债。   “我们的方
  • 关键字: 模拟芯片  芯片设计  凹凸科技  3G  

Open-Silicon 采用多种MIPS内核 加速下一代ASIC设计

  •   MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,纳斯达克交易代码:MIPS),半导体 ASIC 公司 Open-Silicon,Inc. 共同宣布,他们将合作帮助芯片设计公司以前所未有的速度将其定制 ASIC 设计推向市场。   根据协议,Open-Silicon 公司可获得多种优化和可合成 MIPS32TM 内核的使用权,以及通过利用多种设计中的内核所获得的知识。Open-Silicon 的客户可以选择适合其设计的内核,从针对下一代移动设备的低功耗内核,到在提升系统性能的同时能够
  • 关键字: MIPS  Open-Silicon  ASIC  芯片设计  

台积电推出设计参考流程9.0版 可支持40nm制程

  •   台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版,能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战,提升芯片设计精确度,并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成,是台积电近日揭示的开放创新平台(Open Innovation Platform)中相当重要的构成要素之一。   开放创新平台由台积电为其客户以及设计生态系统伙伴所建构,可以提早上市时程、提升投资效益以及减少资源浪费,并建构在可以协助客户完成芯片设计的IP以及设计生态系统介面的基础之上。   设计参考流程9.0版针对使用包
  • 关键字: 台积电  芯片设计  40nm  平台  

中国设计公司需要注意的问题

  •   我国已有一些设计公司(design house)取得了成功。但是下一步还盼望有更多的中国设计公司活跃在中国和世界舞台。众多公司阐述中国设计企业成功甚至进入国际市场需要注意的问题。   系统设计公司需注意的问题   创新能力和核心技术   ARM中国总裁谭军博士认为,中国市场本身也是全球市场之一,能否取得成功的关键是创新能力。如果在市场里做随大流者,那么在市场中的获利将越来越少;而如果自身常常创新,就有机会成为市场领导者。例如广州周立功公司,由代理业务一步步转向设计业务,从刚开始的代理产品到进行产
  • 关键字: SoC  MCU  芯片设计  200804  

超3G无线通信技术领域的芯片设计发展趋势

半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考

  •    对从事半导体芯片设计业的王斌(化名)来说,刚刚到来的2008年将是艰难的一年。   作为一家中小型IC设计企业的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了几十名员工,原因是后续资金缺位带来了周转难题。他的新年希望是,能够吸引更多的风险投资基金,以改善公司目前被动的发展局面。   然而情况并不乐观。来自美国国家风险投资协会(以下简称"NVCA")最新公布的一份调查显示,尽管2008年全球投在高科技项目上的风险投资将继续增加,但半导体产业投资却会下滑。   这对王
  • 关键字: 半导体 芯片设计   

芯片设计新趋势 内核连接技术渐显重要性

  •     阿加瓦表示,如果要生产集成有大量内核的处理器,就必须解决如何相互连接各个内核的问题。      对这一问题多年的研究催生了Tilera。Tilera已经开发出整合有64个内核、支持高速网络连接的芯片,各个内核间的数据传输速率将能够达到32Tbps。     Tilera表示,其名为Tile64的芯片能够提供相当于至强芯片10倍的性能,而能耗则要低得多。Tile
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  芯片设计  EDA  IC设计  

分析:芯片设计多核化 软件产业机遇与挑战并存

  •   处理器设计方面的一个基本变化对于软件开发人员既是一项挑战,也是一个巨大的经济机遇。   芯片厂商已经不再竞相设计最快的微处理器了,它们的焦点已经不再是开发单个速度超快的计算内核。为了降低能耗和减少发热量,它们在一块硅片上集成多个内核。这些内核运行速度较慢,但更节能,能够将大块头的计算任务分解开,同时在多个内核上运行。   对于对计算性能有较高要求的多媒体任务而言——例如在从多个数据库访问信息的同时处理大型视频文件,以及在下载音乐和刻录DVD的同时运行计算机游戏,这种技术是很理想的。   问题是许
  • 关键字: 芯片设计  多核  
共200条 13/14 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 »

芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

热门主题

芯片设计    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473