首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片设计

芯片设计 文章

面向下一代网络的网关接口芯片设计与实现

  • 本文重点介绍了NGN网关设备上核心接口芯片的基本原理和设计方法,该芯片能够提供业务数据格式的转换、信令处理、CPU接口映射等功能,采用Spartan3系列FPGA实现,经过系统测试,完全符合要求。
  • 关键字: 下一代网络  网关  接口  芯片设计    

印度芯片设计业高速增长

  •     美国高技术市场调研公司iSuppli日前发布报告说,印度的芯片设计行业正在飞速发展当中,该国到2010年的芯片设计市场容量将是去年的近四倍。    去年,印度半导体设计公司的收入高大5.96亿美元。iSuppli公司预测说,到2010年,印度半导体设计市场容量将增长到21亿美元,将比去年增长三倍多。每年的增长率保持在30%。    iSuppli公司指出,促使印度芯片设计行业高速发展的原因有多个,其中包括:跨国芯片巨头纷纷在印度新建新的半
  • 关键字: 单片机  嵌入式系统  芯片设计  印度  增长  

2004年9月,格科微电子完成CMOS 130万像素SXGA芯片设计

  •   2004年9月,格科微电子完成 CMOS 130 万像素 SXGA 芯片设计。
  • 关键字: 格科  CMOS  SXGA  芯片设计  

Cadence,IBM携手简化芯片设计过程

  • Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围,及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持,最大限度地利用IBM的测试方法和技术。双方计划在未来的EDA技术上通力合作,以应对随着电路尺寸不断缩小致90nm及更小线宽而带来的日益增长的芯片设计挑战。这个协议旨在促进IBM公司和其客户使用的工具之间更大的通用性,同时使外界有更多的机会接触IBM内部丰富的设计技术。二者携手会给用户提供一套
  • 关键字: 芯片设计  
共184条 13/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13

芯片设计介绍

  从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述,设计过程包括:前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。   由于成本提高和产品周期缩短,芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中,制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识,能够给设计者提供指导,帮助设计者提高产量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473