英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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2 月 8 日消息，据路透社报道，当地时间周二，软银旗下英国芯片设计公司Arm首席执行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布连续第四个季度亏损后，Rene Haas 接受采访时表示：“相关计划实际上已经相当完善，目前正在进行中。”“我们正在竭尽所能，致力于在今年实现这一目标。”数据显示，Arm 第三财季销售额增长 28% 至 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），是软银为数不多的增长领域之一。软银因为对科技创业公司的大量投资拖累了业绩。Arm 是全球最大的智
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在半导体业内，戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一，他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，一直都被奉为半导体发展的经典法则。这些年中，半导体产业也始终按照摩尔的预测不断发展，然而摩尔定律发展飞速，需要的不仅仅是诸如戈登·摩尔之类的奠基人，还有无数优秀的芯片设计工程师对技术进步的不断追求。01 传说级芯片设计师Jim Keller在芯片届，有一个可以说是无人不知、无人不晓——Jim Keller。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大公司求
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芯片设计
对半导体设备厂商而言，2022年是个比较纠结的年份，一方面因为产能短缺引发的半导体晶圆厂大规模扩产带来庞大的市场增长机遇，另一方面，受半导体产业预期低迷的影响，半导体晶圆厂又将面临大范围的产能缩减计划。为此，很多半导体设备厂将业务重点开始聚焦在一些芯片设计客户领域，特别是聚焦在业务增长比较迅猛，芯片设计复杂度较高的领域，比如汽车电子和工业市场。 芯片测试是这些年设备厂商中增长较为迅速的领域，随着芯片性能的日益提升，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视，以
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苹果iPhone 14 Pro系列用台积电4奈米制程的A16处理器，不过从跑分数据来看，A16的性能并没有大幅提升，与前一代iPhone 13 Pro相比只快一点。外媒The Information则爆料，苹果并非有意「挤牙膏」，而是A16芯片在开发过程中遭遇重大设计失误，这也代表苹果内部的芯片设计团队出现状况。报导指出，苹果A15和A16芯片差异不大，主要是因为芯片设计团队太晚发现问题。知情人士透露，苹果原计划在iPhone 14 Pro中加入升级的新功能，但却到研发后期才发现，其中的A16 Bioni
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联发科长期投入前瞻领域研究，近期再传突破性成果。联发科宣布，将机器学习导入芯片设计，运用强化学习（reinforcement learning）让机器透过自我不断探索和学习，预测出芯片中最佳电路区块的位置（location）与形状（shape），将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的芯片，成为改变游戏规则的重大突破。联发科表示，该技术将于11月于台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）发表，同步也将申请国际专利。联发科指出
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据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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根据TrendForce的数据，在2022年第一季度，十大无晶圆厂芯片设计商的累计销售额增加到394.3亿美元，或同比增长高达44%。高通和英伟达继续保持榜首位置，但AMD--现在排在第四位--正在缓慢但肯定地增加其销售额，并有所有机会在未来几个季度成为第三大无晶圆厂芯片设计商。作为世界领先的智能手机SoC和射频模块供应商，高通公司在2022年第一季度享受了这些业务的自然增长。此外，该公司的汽车和物联网销售也出现了增长，因此高通公司第一季度的盈利总额为95.48亿美元（不包括其许可业务），比去年同期增长5
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NVIDIA 是一提到显卡就会想到的第一个名字，它在设计高级硅片的同时在许多领域投入了大量时间。这家科技巨头正在寻找使用其生产的硅来改进芯片设计过程的方法。绿色团队预计集成电路设计的复杂性将在未来几年呈指数级增长。这就是为什么利用 GPU 计算单元的力量将很快从一个有趣的实验室实验转变为所有芯片制造商的必需品。NVIDIA 首席科学家兼研究高级副总裁 Bill Dally 在今年的GPU 技术大会 (GTC)上谈了很多关于使用 GPU 来加速现代 GPU 和其他 SoC 背后的设计过程的各个阶段的问题。N
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韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。PDK是由晶圆代工公司提供的半导体制造工艺相关数据库。借助该数据库，客户能够根据晶圆代工服务提供商的制造工艺和设备特性创建各种设计。PDK最近已成为衡量晶圆代工服务提供商的技术实力的关键指标。通过使用定义明确的PDK，半导体芯片设计公司可以降低半导体制造过程中可能出现的风险，并缩短开发周期。
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原本人类专家需要花费数周时间完成的芯片布局设计，目前通过一种深度强化学习方法，平均6小时内就能完成这个过程，速度超28倍。 6月10日，来自美国加州谷歌研究院（Google
Research）的Azalia Mirhoseini、Anna
Goldie等在国际顶级学术期刊《科学》(Science)发表的一篇论文《一个快速芯片设计的布图布局方法》（A graph placement
methodology for fast chip design）中指出，机器学习工具可以极大地加速计算机芯片设
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尊敬的各位领导，企业家朋友们，女士们、先生们，大家上午好。2020年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，今天在美丽的山城——重庆召开了，这是时隔8年设计分会年会再次在重庆举办……
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8月6日早间消息，据报道，此前多位知情人士称，包括台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。对此传闻，台积电发言人称目前没有计划投资ARM。 四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和英伟达（Nvidia）等。 ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构
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据国外媒体报道，软银旗下芯片设计公司ARM宣布，计划分拆两项物联网服务业务，转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示，将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。据悉，剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购，该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。近日
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芯片是今天中国最热门的话题，随着国际环境的变化，芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。 在不同种类的芯片中，量大面广的处理器芯片被公认为“半导体皇冠上的明珠”。其中最为大家熟悉的处理器是被俗称为“大脑芯片”的中央处理器（CPU）和“图形芯片”的图形处理器（GPU），以及用于通讯、语音、图像处理等领域的数字信号处理器芯片（DSP）。 根据海关的公开数据，2019年第一季度中国处理器及控制器进口金额为289.54亿美元，进口数量为235.67亿个；处理器及控制器出口金额为73.09亿美元，出口数量为
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芯片设计介绍
从芯片设计一次性成功和设计工具展开讲述，设计过程包括：前端设计、后端设计和设计验证。下面将开始讲述芯片设计概述。
由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。
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