open-silicon 文章 最新资讯
从小众架构走向战略基石的RISC‑V
- 核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模：19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量：1597 个年均复合增速：SoC 市场23%；出货量32%；IP 市场40%；设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%，大幅超越此前预测数据来源：SHD Group（2
- 关键字： RISC‑V 架构 Aion Silicon
半导体行业最新重磅收购
- 专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金，该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得Silicon Labs股东的批准
- 关键字： 半导体 德州仪器 TI Silicon Labs
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
- 在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。在2026年，我们将可能看到人工智能技术的一个新的演进，即边缘智能深度渗透智能家居、工业物联网、互联健康、智慧城市、车联网和更多的
- 关键字： 华兴万邦 Silicon Labs 芯科科技
DigiKey赞助由Silicon Labs主办的Works With开发者系列活动
- 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布赞助由 Silicon Labs 主办的第六届 Works With 系列活动。这一全球系列活动将汇聚设备制造商、无线技术专家、工程师与供应商，共同推动物联网创新与解决方案在各行业的持续发展。2025 Works With 系列活动将举办四场全球会议，邀请来自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物联网专家参与。与会专家将就人工智能、软件与无线技术的创新展开讨论，并深入探讨互联世界在实际应用中的演进趋势。该系列活动为期
- 关键字： DigiKey Silicon Labs Works With
分析Silicon Labs推出 FG23L无线SoC后估值
- 如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB） 股票，或者正在考虑购买，那么上周的消息可能会引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 无线 SoC，旨在为工业环境和智慧城市中的物联网应用带来安全、远程且经济高效的连接。正式上市将于本月晚些时候推出，开发人员套件已经掌握在渴望测试该芯片经济性、性能和强大安全性组合的合作伙伴手中。随着 Digi International 还推出了基于 Silicon Labs 平台的新 Wi-SUN 网络解决方案，很明显，该公司
- 关键字： Silicon Labs FG23L 无线SoC 物联网
世强硬创成为Silicon Labs中国区首个本土线上电商平台
- 2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（sekorm.com）宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。此次合作具备两大核心优势：1、新品全球同步首发，加速研发进程作为芯科科技中国区eTailer合作伙伴，世强硬创享有全系列新品及配套开发工具全球同步首发权。客户可通过世强硬创平台（sekorm.com）第一时间获取芯科科
- 关键字： 世强硬创 Silicon Labs 电商平台
Aion Silicon赢得$12m RISC-V AI芯片设计
- 英国芯片设计公司 Aion Silicon（前身为 Sondrel）赢得了一个 $12m 的项目，用于开发用于高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 应用的 RISC-V 加速器。该项目涵盖了从完整的 RTL 架构和验证到可测试设计、物理实现和使用 RISC-V 开放指令集架构 （ISA） 和矢量扩展在前沿节点上流片的所有设计工作，以加速 AI 工作负载。Aion 已经从设计服务（例如最近的视频芯片 ASIC 合同）转变为提供全方位服务的芯片供应，包括与代工厂合作。它之前曾为“全球 HPC 竞赛需要
- 关键字： Aion Silicon RISC-V AI芯片
数字孪生平台为AI和6G Open RAN研究提供支持
- O-RAN 联盟和美国东北大学无线物联网研究所成功完成了 2023 年 11 月启动的种子资金计划，以支持下一代 6G 开放式无线接入网络 （RAN） 基础设施的研发。该资助计划由 O-RAN 联盟内的下一代研究小组 （nGRG） 领导。其目标是提供一个论坛，以促进与 O-RAN 相关的 6G 研究工作，并确定 O-RAN 如何通过利用全球行业和学术 6G 研究工作，在 6G 时间范围内及以后支持移动无线网络。种子资金的目的是为下一代基础设施的研究平台提供更广泛的资金。作为资助获得者，东北大学无线物联网研
- 关键字： 数字孪生 AI 6G Open RAN
芯科科技EFR32ZG28 SoC技术解析与应用展望
- 在智能家居、工业自动化、智慧城市等场景快速发展的今天，物联网设备正面临着三大核心挑战：多协议兼容性、超低功耗设计以及数据安全防护。传统单频段芯片难以满足设备在复杂环境中的通信需求，而日益增长的网络攻击风险则对硬件级安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列无线SoC正是为破解这些难题而生。这款芯片创造性地将Sub-1GHz频段与2.4GHz BLE双频通信集成于单晶圆，支持从169MHz到960MHz的广域Sub-GHz通信，以及蓝牙5.2标准。这种架构不仅解决了
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
物联网无线通信技术的革新者：EFR32MG26无线SoC深度解析
- 技术背景：物联网时代的无线通信挑战与突破在万物互联的时代背景下，智能家居、工业自动化、智慧城市等场景对无线通信技术提出了更高要求。设备需要同时满足低功耗、多协议兼容、高安全性以及强大的边缘计算能力，这对传统无线芯片架构构成了巨大挑战。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列无线SoC（系统级芯片）正是针对这些需求应运而生的创新解决方案。作为专为物联网终端设备设计的无线通信平台，EFR32MG26在单芯片内集成了ARM Cortex-M33处理器、高性能射频模块和AI加速单元，支持Matter、
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物联网无线通信模组的技术革新与应用蓝图
- 在万物互联的时代浪潮下，物联网设备正朝着更智能、更节能、更安全的方向演进。传统无线通信技术受限于功耗、协议兼容性及安全性等问题，难以满足智能家居、工业传感、医疗健康等场景的严苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917无线模组，以Wi-Fi 6与蓝牙5.4双协议融合为核心，结合Matter标准支持，重新定义了超低功耗物联网设备的可能性。技术突破：重新定义无线通信的能效边界SiWG917的技术革新始于其独特的双核架构设计。模组内部集成ARM Cortex-M4应用处理器与多线程网络无线处理器（NWP
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 无线通信
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
- 关键字： Works With Silicon Labs 芯科科技
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino联手赞助2024 Matter挑战赛
- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024 Matter挑战赛。本次大赛不设技能门槛，任何技能水平的参赛者均可利用贸泽提供的Arduino Nano Matter开发板创建自己独树一帜的项目，为Silicon Labs社区以及其他社区提供设计灵感，大赛将持续到10月31日。 如何参加Matter挑战赛，参赛者需要先创建一个Silicon Labs社区帐户，然后创建一个
- 关键字： 贸泽电子 Silicon Labs Arduino Matter挑战赛
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化
- 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
- 关键字： Silicon Labs 蓝牙Mesh 1.1
苹果 M4 芯片发布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚间的新品发布会上，苹果 M4 芯片发布，将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，总计集成 280 亿只晶体管，拥有全新显示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
- 关键字： apple silicon M4 台积电
古尔曼：苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
- IT之家 3 月 12 日消息，彭博社马克・古尔曼（Mark Gurman）举行了一场关于苹果汽车的问答，他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗 M2 Ultra 的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”，它是整个操作系统的一部分，但他没有详细说明。除此之外，古尔曼还简要提到了其他几个话题，其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不过他没有提供任何关于 M4 芯片的细节。苹果于 2020 年 11 月发布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
- 关键字： apple silicon M4
芯科科技Si7210系列霍尔效应磁性传感器
- 霍尔效应磁性传感器，也称为霍尔传感器，是一种基于霍尔效应原理制作而成的磁场传感器。霍尔效应是磁电效应的一种，由美国物理学家Edvin Hall于1879年发现。霍尔传感器具有工作频带宽、响应快、体积小、灵敏度高、无触点、便于集成化、多功能化等优点，而且便于与计算机等其他设备连接。霍尔传感器的工作原理是，当一个有电流的物体被放置在磁场中时，如果电流方向和磁场方向相互垂直，则在同时垂直于磁场和电流方向的方向上会产生横向电位差，这个现象就是霍尔效应，由此产生的电位差称为霍尔电压。霍尔传感器就是基于这个原理制作的
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 霍尔效应磁性传感器
基于SiC的完整“傻瓜型”逆变器参考设计为先进电机应用铺平了道路
- 先进电机应用（如高转速、高频、高功率密度、高温等）需要相匹配的逆变器支持，但业界一直为其开发难度所困扰。全球领先的高温半导体解决方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆变器参考设计很好地解决了这一问题。该参考设计整合了CISSOID 公司的SiC高压功率模块和相匹配的集成化栅极驱动器，Silicon Mobility公司的控制板和软件，超低寄生电感的直流母线电容和EMI滤波器，直流和相电流传感器等其它附件。由此为先进电机应用提供了一个已全面集成的完整“傻瓜型”逆变器开发平
- 关键字： SiC 逆变器 电机 CISSOID Silicon Mobility
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
- 对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
- 关键字： AMD 电信合作伙伴生态系统 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
芯科科技：推动Matter标准，引领智能家居未来
- 随着2023年的波折逐渐平息，2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman，就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。 芯科科技家居和生活业务高级营销总监，Tom NordmanTom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示，近年来物联网蓬勃发展，并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一，虽然因地产行业近期相对低迷，导致
- 关键字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Matter
芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）举行的颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体企业奖，这是公司第七度被授予该奖项。此外，芯科科技在2023年也凭借为物联网市场提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的无线连接产品和解决方案，获得来自国内外媒体、联盟和其他行业组织机构颁发的十余个企业及产品类奖项。芯科科技在2023年获得多项殊荣，得到业界的广泛关注和认同，这得益于我们的技术广度和深度，卓越的企业管理和发展理念
- 关键字： 芯科科技 Silicon Labs
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
- 2023年12月19日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能（AI）系统的发展。作为该项目基础设施的一部分，芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包（BSP），并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统，包括系统管理、机器学习和硬件信任根（Ro
- 关键字： 芯原 谷歌 开源项目 Open Se Cura
贸泽电子开售适用于远距离边缘应用的Silicon Labs xG28系列SoC
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。贸泽供应的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙无线电功能的双频SoC，内置用于机器学习推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault™技术。贸泽还供应Sil
- 关键字： 贸泽 远距离边缘应用 Silicon Labs MCU
芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台
- 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。这些新的8位MCU与PG2x 32位MCU产品系列共享同一个开发平台，即芯科科技的Simplicity Studio平台，该平台包含编译器、集成开发环境和配置工具等所有必需的工具。“在当今世界，随着物联网（IoT）设备的不断扩展，MCU在嵌入式计算中发挥着至关重要的作用。”芯
- 关键字： 芯科科技 MCU Silicon Labs
外媒确认：苹果不会生产配备Apple Silicon处理器的27英寸iMac
- 11 月 6 日消息，据 The Verge 今晚报道，苹果公司将不再生产配备 Apple Silicon 处理器的 27 英寸 iMac 电脑。该公司已经将 iMac 产品线的重点放在了 2021 年初首次发布的 24 英寸机型上，并于今秋为其更新了 M3 处理器。苹果公司的公关代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其称，对于那些还对更大尺寸 iMac 抱有希望的用户，苹果公司鼓励他们考虑 Studio Display 显示器和 Mac Studio 或 Mac
- 关键字： 苹果 Apple Silicon 处理器 27英寸iMac
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