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碳化硅(sic)mosfet 文章 进入碳化硅(sic)mosfet技术社区

30年持续领跑碳化硅技术,成为首选的零碳技术创新伙伴

  • 2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中,第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑,如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾,除了当下热门的新能源汽车应用,如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和
  • 关键字: 碳化硅  零碳技术  英飞凌  

英飞凌:30年持续领跑碳化硅技术,成为首选的零碳技术创新伙伴

  • 2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中,第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑,如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾,除了当下热门的新能源汽车应用,如何在工业储能等其他应用市场多点开花?在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上,英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度,全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  

格力碳化硅芯片工厂建成投产

  • 12月18日消息,格力电器董事长董明珠日前在《珍知酌见》栏目中表示,格力芯片成功了。据董明珠介绍,格力在芯片领域从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。据报道,格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。该项目于2022年12月开始打桩建设,2023年4月开始钢结构吊装,当年10月设备移入,12个月实现通线。项目规划占地面积600亩,包含芯片工厂、封测工厂以及配套的半导体检测中心和超级能源站。值得一提的是,该项目关键核心工艺国产化设备导入率超过70%,据称是全球第二组、亚洲第一座全自
  • 关键字: 格力  碳化硅  芯片工厂  

深度 | GaN还是SiC,电气工程师该如何选择?

  • /  编辑推荐 /氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET是近年来新兴的功率半导体,相比于传统的硅材料功率半导体,他们都具有许多非常优异的特性:耐压高,导通电阻小,寄生参数小等。他们也有各自与众不同的特性:氮化镓晶体管的极小寄生参数,极快开关速度使其特别适合高频应用。碳化硅MOSFET的易驱动,高可靠等特性使其适合于高性能开关电源中。本文基于英飞凌科技有限公司的氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET产品,对他们的结构、特性、两者的应用差异等方面进行了详细的介绍。引 言作为第三代功率半导体的绝代双骄,氮化镓晶体
  • 关键字: 英飞凌  GaN  SiC  电气工程师  

博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体

  • 据媒体报道,美国商务部13日宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴,用于在加州生产碳化硅(SiC)功率半导体。据悉,这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资,改造其位于加州罗斯维尔的工厂,以生产碳化硅功率半导体。此外,美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片,据估计,该项目一旦全面投入运营,可能占美国SiC制造产能的40%以上。
  • 关键字: 博世  碳化硅  功率器件  

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议,合作开发电动汽车 电源控制系统

  • ●   意法半导体与雷诺集团签署长期供货协议,保证安培碳化硅功率模块的供应安全●   合作开发逆变器电源控制系统和散热系统,进一步提高安培新一代电机的能效水平●   该协议符合安培与供应链上游企业合作,为其每一项电动汽车技术设计最佳解决方案的策略雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)近日宣布了下一步战略合作行动,雷诺集
  • 关键字: 雷诺  安培  意法半导体  碳化硅  电动汽车电源  电源控制系统  

安森美将收购碳化硅JFET技术,以增强其针对AI数据中心的电源产品组合

  • 安森美(onsemi)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合,使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求,还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。SiC JFET的单位面积导通电阻超低,低于任何其他技术的一半。它们还支持使用硅基晶体管几十年来常用的现成驱动器。综合这
  • 关键字: 安森美  碳化硅JFET  SiC JFET  数据中心电源   

安森美收购Qorvo旗下SiC JFET技术

  • 据安森美官微消息,近日,安森美(onsemi)宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。据悉,该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合,使其能应对人工智能(AI)数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求,还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。安森美电源方案事业群总裁兼总经理
  • 关键字: 安森美  收购  Qorvo  SiC JFET  

碳化硅可靠性验证要点

  • 从MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车(EV),它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。第三代宽禁带(WBG)解决方案是半导体技术的前沿,如使用碳化硅(SiC)。与传统的硅(Si)晶体管相比,SiC的优异物理特性使基于SiC的系统能够在更小的外形尺寸内显著减少损耗并加快开关速度。由于SiC在市场上相对较新,一些工程师在尚未确定该技术可靠性水平之前,对从Si到SiC的转换犹豫不决。但是,等待本身也会带来风
  • 关键字: WBG  SiC  半导体  

光伏逆变器市场狂飙,全SiC模组会成为主流吗?

  • 随着清洁能源的快速增长,作为光伏系统心脏的太阳能逆变器俨然已经成为能源革命浪潮中的超级赛道。高效的光伏系统,离不开功率器件。全IGBT方案、混合SiC方案和全SiC方案以其在成本、性能、空间、可靠性等方面不同的优势,均在市场上有广泛应用。但随着SiC成本下降,全SiC方案被越来越多的厂家采用。未来10年,光伏逆变器市场狂飙目前,风能和太阳能的总发电量已经超过了水力发电。预计到2028年,清洁能源的比重将达到42%。中国市场增长势头强劲,已成为全球清洁能源增长的主要驱动力。光伏逆变器承载着将太阳能光伏组件产
  • 关键字: 功率模块  SiC  逆变器  

引入碳化硅技术,采埃孚在华第3家电驱动工厂开业

  • 据采埃孚官微消息,采埃孚又一电驱动工厂—采埃孚电驱动系统(沈阳)有限公司近日开业。作为采埃孚在华的第3家电驱动工厂,沈阳工厂将生产和销售新能源汽车电驱动桥三合一总成等产品。据介绍,沈阳电驱动工厂的主打产品为新能源汽车的电驱动系统,涵盖前桥及后桥总成,包含电机、控制器及减速器。其中,控制器搭载了采埃孚High 2.0 SiC技术,围绕800伏平台持续升级,既可以提升安全等级又可以优化成本。截至目前,采埃孚在中国共有3家电驱动工厂。2022年9月,采埃孚电驱动技术(杭州)有限公司二期项目投产,主要生产800伏
  • 关键字: 碳化硅  采埃孚  电驱动  

Vishay推出性能先进的新款40V MOSFET

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E,该器件拥有优异的导通电阻,能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比,Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %,同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。日前发布的这款器件在10 V电压下的典型导通电阻低至0
  • 关键字: Vishay  MOSFET  

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

  • 意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管,新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力,适用于非逻辑电平控制的应用场景。工业级晶体管STL300N4F8和车规晶体管STL305N4F8AG的额定漏极电流高于300A,最大导通电阻 RDS(on)为1mΩ,可在高功率应用中实现出色的能效。动态性能得到了改进,65nC(典型值)的总栅极电荷和低电容(Ciss, Crss)确保在高开关频率下电能损耗降至最低。MOSFET体二极管的低正向电压和快速
  • 关键字: 意法半导体  STripFET F8  MOSFET  

第10讲:SiC的加工工艺(2)栅极绝缘层

  • 栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺,重点介绍其与Si的不同之处。SiC可以通过与Si类似的热氧化过程,在晶圆表面形成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有非常大的优势。在平面栅SiC MOSFET中,这种热氧化形成的SiO2通常被用作栅极绝缘膜,并已实现产品化。然而,SiC的热氧化与Si的热氧化存在一些差异,在将热氧化工艺应用于SiC器件时必须考虑到这一点。首先,与Si相比,SiC的热氧化速率低。因此,该过程需要很长时间,而且还需要高温。在SiC的热氧
  • 关键字: 三菱电机  SiC  栅极绝缘层  

看完这篇,4个步骤快速完成MOSFET选型

  • 今天教你4个步骤选择一个合适的MOSFET。第一步:选用N沟道还是P沟道  为设计选择正确器件的第一步是决定采用N沟道还是P沟道MOSFET。在典型的功率应用中,当一个MOSFET接地,而负载连接到干线电压上时,该MOSFET就构成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟道MOSFET,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当MOSFET连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOSFET,这也是出于对电压驱动的考虑。 要选择适合应用的器件,必须确定驱动器件所需的电压,以及
  • 关键字: MOSFET  选型  
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碳化硅(sic)mosfet介绍

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