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汽车电子.芯片 文章 最新资讯

拿什么追赶英伟达、AMD?英特尔披露“AI芯片大战”最新进展

  • ①由于战略调整,英特尔正在花时间重新设计芯片; ②预期在2025年上市的Falcon Shores芯片,也将面临英伟达、AMD新品的冲击。财联社5月23日讯(编辑 史正丞)当地时间周一,在德国汉堡举行的高性能计算展上,正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。(来源:英特尔)对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores,英特尔在周一给出了一系列参数预告:高带宽HBM3内存规格将达到288GB,并支持8bit浮点运算,总带宽将达到9.8TB/秒。对于Cha
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消息称华为麒麟 A2 处理器已有量产能力,海思将率先在可穿戴设备领域回归

  • IT之家 5 月 18 日消息,据 Huawei Central 消息,华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器,海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。▲ 图片来源:海思官网报道指出,华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间,已准备试产,且具备量产能力。不过,在最终交付量产之前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2,或许将打开麒麟处理器回归的大门。2019 年 9 月,华为在发布麒麟 990/990 5G 处理器后,又推出了麒
  • 关键字: 华为  海思  芯片  

目标 2027 年占领 40% 的汽车 SiC 芯片市场,安森美半导体投资 20 亿美元扩建工厂

  • IT之家 5 月 18 日消息,安森美半导体表示将投资 20 亿美元,用于扩展现有工厂,目标在全球汽车碳化硅(SiC)芯片市场中,占据 40% 的份额。安森美半导体目前在安森美半导体美国、捷克共和国和韩国都设有工厂,其中韩国工厂已经在生产 SiC 芯片了。报道中并未提及安森美半导体具体会扩建哪家工厂,安森美半导体计划构建完整产业链,实现从 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。安森美半导体预估到 2027 年占领全球碳化硅汽车芯片市场 40% 的份额。专家还表示到 2027 年,安森美半导体的销售
  • 关键字: 汽车电子  安森美  SiC  

华为麒麟A2芯片来了:消息称已具备量产能力

  • 5月17日讯,HC给出消息称,华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。据悉,华为已经测试麒麟A2有段时间了,准备试产,且具备量产能力。不过,在最终交付量产前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。资料显示,上一代麒麟A1发布于2019年,已经过去近4年时间,最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机、华为Watch GT 2等产品中。麒麟A1是当时华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片,自研双通道传输技术降低TWS耳机功耗和延迟;还
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模仿中国?印度百亿芯片计划野心与实力不符

  • 据《环球时报》报道称,印度新德里准备重新启动此前的一项芯片激励计划,大致内容是印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造,以减少进口依赖并提高本国经济实力。这和美国现在所谓的《芯片与科学法案》一样,就是一个补贴法案。各国企业都可以去申请,而拿到了印度政府的补贴之后,就要按照印方的一些要求进行建设。建设成功之后,生产出来的芯片印度应该也有优先获得的权力。看起来印度对全球半导体行业的野心不小。理想很美好日前,印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU,这也是在为百亿芯片扶
  • 关键字: 印度  芯片  

OPPO放弃自研芯片 已404的马里亚纳芯片网页突然恢复

  • 上周末,OPPO突然宣布终止ZEKU业务,也就是投入巨资的自研芯片被放弃了,引发业界一片惋惜。过去几年中,OPPO已经成功推出了两款自研的芯片,分别是MariSilicon X和MariSilicon Y(马里亚纳),宣布业务终止之后,两个芯片的官网介绍页面也下线了,页面已经404。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了,刚刚验证了下确实如此,https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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柔弱的雕刻大师——EUV光刻机

  • 在如今这个信息时代,如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦,那么芯片制造,则是这里面高楼的地基,而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机,没错,作为人类商业化机器的工程奇迹,光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧,光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在,那么光刻机是如何工作的呢?它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢?本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进,也是我国被“卡脖子”的EUV(极紫外)光刻机。    &
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修改完善集成电路布图设计保护条例,助力芯片产业做大做强

  • 4月24日,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示,2022年全年授权发明专利79.8万件,每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中,集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面,申长雨表示,国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务,从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中,在促进知识产权创造方面,围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域,面向中央企业、高等院校和科研机构
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英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存

  • 【2023 年 4 月 25日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气(E/E)架构。英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍,实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。  下一代汽车更智能、更网联、更复杂,并
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中兴通讯与联创汽车电子达成合作,发布基于车规级 4G 模组打造的 T-BOX 产品方案

  • IT之家 4 月 24 日消息,中兴通讯官方微信公众号近日更新文章,宣布与上汽集团、联创汽车电子达成深化战略合作。与此同时,中兴通讯将和联创汽车电子成立联合创新中心,并联合发布基于中兴通讯车规级 4G 模组打造的 T-BOX 产品方案。IT之家查询中兴通讯官方微信公众号得知,中兴通讯与联创汽车电子联合发布的 T-BOX 产品方案,是基于中兴通讯车规级 4G 模组进行的整机设计与研发。其支持 EAL4 增强级国密算法、网络安全及独立北斗定位,且主要芯片基本实现 100% 国产化。该 4G 模组内置
  • 关键字: 中兴  4G  汽车电子  

5月两场汽车电子高峰论坛来袭 赋能汽车电子“芯”力量

  • 汽车作为当下最火热的赛道,早已从初始的代步工具逐步蜕变,电子化在汽车发展史上发挥着至关重要的作用,2022年我国汽车电子市场规模达到9,783亿元(汽车工业协会数据)。汽车工业是国家制造业的标杆,随着汽车向电动化、智能化、网联化、共享化推进,以人工智能、物联网等为首的新一代信息技术深刻影响着汽车产业,汽车电子占整车成本比例不断提升。国家更是先后出台《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》《关于加强汽车产业链供应链畅通协调平台管理的通知》等一系列政策,引领汽车电子行业蓬勃发展。成渝双剑合璧 高峰论
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英特尔布局先进制程 试图夺回芯片制造影响力

  • 此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系,有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
  • 关键字: 英特尔  Arm  代工  制程  芯片  

传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

  • 最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  台积电  N3E  工艺  

“第三代半导体”迎来新方向,新能源车成为主线,重点在5家短线大牛

  • 以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点,可以极大满足新能源汽车电动化、网联化、智能化发展趋势的要求,对新能源汽车发展具有重要意义。《中国电子报》开设“宽禁带半导体与新能源汽车”专栏,以宽禁带半导体在新能源汽车范畴的应用为切入点,全面系统报道宽禁带半导体技术趋势、市场发展现状和产业发展困难等。敬请关注。我国新能源汽车产销量、保有量持续6年居世界首位,为宽禁带半导体的技术验证和更新迭代提供了大量应用数据样本。记者在采访时领会到,宽禁带半导体能有效提升新能源汽
  • 关键字: 第三代半导体  汽车电子  新能源汽车  

未来十年汽车半导体发展重点在哪里?

  •  半导体技术是所有现代汽车的核心,这毋庸置疑。基于半导体技术的计算机在车辆中的使用可以追溯到20世纪60年代,当时它被部署在动力系统应用中,如燃油喷射、变速箱控制和早期驾驶员辅助(如防滑控制)等。早期的发展重点是发动机控制、改善排放以及牵引力控制、防抱死制动等驾驶员辅助功能。  在过去几十年中,特别是本世纪之交以来,微控制器(MCU)在车辆中的应用和普及率与日俱增,现在几乎控制了车辆运行的方方面面。现在MCU用于处理大多数电子驱动系统,如车窗、电动调节后视镜、信息娱乐、音频系统、方向盘控制等,在整个汽车上
  • 关键字: 半导体  汽车电子  
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