21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道在历经极端短缺、涨价后，汽车芯片的供需状况来到了新调整期。近期，车用半导体缺货与否的辩论成为热议话题，当前业界的共识是，部分芯片已经不再短缺，但是结构性紧缺仍存在。从汽车数据看，缺芯导致的供应链停滞已经有所缓解。12月8日，根据群智咨询（Sigmaintell）统计的最新数据，2022年全球汽车销量预计为8080万左右，同比下滑约0.2%，但下半年增长明显，同比增速达到10.7%。同时，过去一段时间因缺芯造成的汽车减产情况正逐步缓解，预计2023年全球汽车销量将达到82
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本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。据悉，Intel 4相当于友商4nm，也就是Intel此前口径中的7nm，它会导入先进的EUV光刻技术，并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann K
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美国时间周二，美股收盘主要股指全线大幅下跌，延续前一交易日的跌势。华尔街银行高管警告美国经济可能出现衰退，同时在美国多项经济数据好于预期后，投资者正在评估美联储收紧货币政策的路径。道琼斯指数收于33596.34点，下跌350.76点，跌幅1.03%；标准普尔500指数收于3941.26点，跌幅1.44%；纳斯达克指数收于11014.89点，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超过6%，欧洲数据监管机构对其处理个人数据的方式做出了裁决；亚马逊跌幅超过3%，苹果、谷歌、微软和奈飞跌幅均超过2%。芯
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又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为
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车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长，投入产出不匹配，从而影响投产积极性。
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众所周知，台积电，三星是全球芯片制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的芯片制造商。并且在3nm制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米芯片发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。 且不说1nm、2nm工艺制程能够实现，目前3nm工艺是已经切
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IT之家 11 月 25 日消息，CMOS 图像传感器供应商思特威（SmartSens）近期推出 8.3MP 车规级图像传感器新品 ——SC850AT。新品采用思特威 SmartClarity-2 成像技术架构以及升级的自研 Raw 域算法，结合 SFCPixel、PixGain HDR 专利技术、LFS 技术等，带来高分辨率、高感度、140dB 高动态范围、以及出色的 LED 闪烁抑制性能等提升。此外作为 Automotive Sensor (AT) Series 系列新品，SC850AT 基于 ASI
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11月25日电，韩国央行行长李昌镛表示，韩国经济增速很大程度上取决于芯片的价格；韩国家债务规模相对较高，但并不构成系统性风险；央行需要看到强有力的迹象表明通胀得到控制；韩国银行业和金融业表现良好；部分依赖房地产的行业面临困难。
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欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。财联社11月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法案旨在确保欧盟拥有
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11月17日报道 美国芯片制造商正从盛极一时转向萧条。如果说华尔街对芯片行业从繁荣迅速转向萧条还存在任何怀疑的话，那么手机芯片制造商高通等公司对金融前景做出出人意料的悲观预测应该会消除这种怀疑。据英国《金融时报》网站11月13日报道，高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉本月对分析人士说：“这可以说是短时间内发生的前所未有的变化。我们从供应短缺时期进入了需求下降时期。”由于消费支出疲软影响了智能手机的销售，高通公司将本季度的营收指导数据大幅下调25%。在高通做出这一预测的同时，一些主要芯片制造商发布了
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IT之家 11 月 16 日消息，苹果公司在 2021 年 4 月发布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，时隔一年半时间更多用户和媒体也开始关注新款 iMac 何时会到来。关于下一代 iMac 的设计、性能等细节，IT之家根据国外科技媒体 MacRumors 报道汇总如下会叫Pro吗？苹果最近一款 iMac Pro 是 2017 年发布的，希望满足那些对一体机有严苛要求的专业用户。不过苹果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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2022 年 11 月 7 日，中国深圳讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展（以下简称：慕展），展位号：2号馆2A6。本次展会将于2022年11月15日至17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。届时，瑞萨电子的技术专家将在现场展示瑞萨电子如何将汽车电子创新技术与解决方案应用在汽车领域，助力汽车市场发展。 · &nb
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IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。IT之家了解到，这两家公司虽然在世界存储器半导体市场上占据了第一和第二的位置，但在汽车半导体市场上并没有太大的影响力。Strategy Analytics 数据显示，以 2019 年的销售额为标准，韩国在全球汽车半导体市场的占有率仅为 2.3%。在油车领域，车用半导体价格普遍较低，因此收益性较低，而且油车更换周期也普遍更长，可
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11 月 5 日消息，当英特尔在 2021 年初成立代工部门时，各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度，甚至还会越来越高，而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。实际上，英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来，该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”要成
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