台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。
该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。
该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。
早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。
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台积电 处理器
2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长
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台积电 晶圆代工
台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，CEO一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答“没有改变”，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是“3至5年内交棒”，2013年已经是第4年了，所以要改成“4至5年内交棒”，神情一派轻松，即将出游的他，
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台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中，包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出，「在台积电上班，你
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台积电 晶圆
当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积电生产的(相对
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台积电 晶圆
“当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积
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台积电 制造芯片
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
IC Insights表示，近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、CMOS影像传感器、指纹辨识元件、微机电及光感测元件等，都是台积电未来2～3年的布局重点。
台积电董事长张忠谋在上周法说会中，特别提及特殊技术重要性，因为行动装置及智能穿戴装置的ARM架构核心处理器芯片，会大量用到28纳米以下先进制程，但其它的类比或感测芯片同样重要，而这些芯片虽不需应用
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晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(EDA)供应商等合作夥伴的力量，强化在FinFET市场的竞争力。
台积电董事长暨总执行长张忠谋提到，今年台积电虽屡创季营收新高，但第四季因客户调整库存可能出现微幅下滑的情形。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电在20奈米(nm)市场仍未看到具威胁性的对
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根据台积电在昨日投资者大会上披露的数据，28nm工艺已经成为全球头号代工厂的摇钱树，在总收入中的比例高达29%，也就是将近93亿元人民币。
相比之下，40/45nm的收入比例已经降至21%，接下来是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。
第二季度，台积电出货晶圆折合相当于403.4万块200毫米型，首次突破400万大关，环比增长13%，同比增长19%。
在这其中，通信IC的收入比例占了多达
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台积电董事长张忠谋回锅兼任总执行长已四年，18日他强调，未来一年，他将卸任执行长职务，但仍担任董事长。
至于接替人选，他说，除了现有三位共同营运长(COO)外，也有可能自外部延揽。
张忠谋于2009年6月12日回锅兼任台积电总执行长时，曾说预计三至五年后将卸下执行长职务。
张忠谋交棒的议题昨天在网路上掀起热烈讨论。有网友以苹果电脑为例来对照台积电，认为当时苹果创办人贾伯斯退位下来，就有一堆人说Apple不会有高点了;贾伯斯后期的苹果表现，跟现在台积电获利连连告捷非常相似。讨论中提及，
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杂音四起
台积电(2330)今将举行法说会，虽市场早已预估台积电第3季还会成长1成左右，并续创单季新高、第4季则会因季节性因素而季减个位数左右，不过，在法说会前夕，法人圈再传由于中国低阶手机库存水位增加，以及大客户博通、高通减单，恐影响台积电第4季营运表现。
晶圆代工厂营运表现
由于台积电第2季营运受惠于行动运算产品需求强劲及中国智慧型手机需求高于预估，带动单季成长幅度远优于年初时的预估。法人圈推估，台积电第3季营运持续受惠终端行动装置大厂相继推新品，营运将续创高峰。
Q2每股
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台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行，这不仅给台积电带来巨大的利润空间，更加速了苹果“去三星化”。
但也有不少业内人士认为，苹果订单绝非“蜜糖”，台积电将会为之付出颇高的代价。不断加大投入，是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。
据有关媒体报道，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。
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晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。
日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封测代工的市场来看，日月光市占率约达2成，其实仍有很大的成长空间。
金融海啸发生迄今，全球总体经济的复苏之路
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台积电10日公布2013年6月营收报告。台积电单月营收再创历史新高纪录，较上月增加了4.3%，达到540.28亿元;累计第2季营收逾1558亿元逼近财测高标。
台积电表示，2013年6月合并营收约为新台币540.28亿元，较上月增加了4.3%，较去年同期则增加了24.3%。
台积电受惠28奈米需求强劲，4月合并营收约为新台币500.71亿元，累计5月营收已达约1018.59亿元，加计6月540.28亿元累计第2季营收达约1558.87亿逼近财测高标。
台积电4月18日台北法说释出讯息
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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