- 各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。
台积电董事长张忠谋在今年初曾表示，今年28纳米产能将全年满载;但他在上季法说会上修正此看法，在客户库存调整影响下，第4季营收季减幅度可能高于去年的7%。
孙又文指出，台积电在每季首月的第三周才会收到客户九成的订单，现在谈论第4季的状况有点太早，但以客户端目前库存调整情形看，第4季28纳米可能不会满
- 关键字：
台积电 28nm
- 继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。
经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。
据报道，全志、瑞芯微都已经削减了第三季度的台积电28nm订单，联发科的第四季度订单则会砍掉10-20%。
此外，台湾瑞昱Realt
- 关键字：
台积电 芯片
- 晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。
台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导体设备大厂应材日前在线上法说会当中透露，晶圆代工厂将放缓投资脚步的重要讯息。
半导体制程的暖停机是指制程设备仍连结电源，并让无尘室维持随时可运作的状态，有别于切断电源的停机，意谓一旦有订单，台积电随时可以开启28纳米制程产能。
台积电企业讯息处处长兼发言人孙又文18日表示，28纳
- 关键字：
台积电 28纳米
- 晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。
尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产能将进一步扩增至430.7万片约当8寸晶圆规模。
台积电规划，今年总产能将达1644.7万片约当8寸晶圆规模，将较去年增加11%;其中，12寸晶圆产能将增加17%。
台积电董事会今天核准573.65亿元资本预算，将用以扩充与升级先进制程产能;台积电董事会同时核准11.2
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计划最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
- 关键字：
台积电 20nm
- 晶圆代工龙头厂台积电(2330)虽缴出改写历史新高的第二季财报数，但董事长张忠谋对下半年营运，却一改先前乐观看法而转趋保守，是否冲击下游封测厂营运，尤其是封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)业绩表现，备受瞩目。
以产业相关连性观察，IC封装测试业景气约落后晶圆代工厂3~6个月，换言之，台积电第三季成长幅度转缓，第四季可能走滑，并对照台积电7月合并营收也见到3.6%的月衰退迹象，是否会反映在封测双雄第四季营运也跟着滑落下来，外界看法略显分歧。
支撑对封测双雄下半年营运仍持乐观看法的是
- 关键字：
台积电 IC封装
- 晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。
台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元(约新台币2990亿)，只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。
设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估今年台积电全年资本支出，绝对会在上限100亿美元，而且明年也可能与今年相近。
设备商表示，台积
- 关键字：
台积电 晶圆
- 因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。
据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。
设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季
- 关键字：
台积电 20nm
- 台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力
- 关键字：
台积电 28nm
- 晶圆双雄7月营收不同调，台积电(2330)7月合并营收521.03亿元，较6月减少3.6%;联电(2303)7月合并营收115.58亿元，则比前月成长7.4%。虽然7月消长不一，但对于第3季的预期则是差异不大，由于今年半导体业第3季旺季不明显，台积电单季营收季成长率约3.3-5.2%，联电也预估晶圆出货季成长率在3-4%左右。
台积电表示，自今年7月起，精材(Xintec)的营收将不再列入台积的合并财务报表中，因此7月的合并营收521.03亿元，较上个月减少了3.6%，较去年同期增加7.3%。如
- 关键字：
台积电 28纳米
- 台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。
该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。
该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。
早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺晶片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。
- 关键字：
台积电 处理器
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，CEO一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答“没有改变”，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是“3至5年内交棒”，2013年已经是第4年了，所以要改成“4至5年内交棒”，神情一派轻松，即将出游的他，
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 台积电28日在纽约州鱼溪市(Fishkill)进行第二天的美东征才活动。台积电着眼于此区域丰沛的半导体人才，期待志同道合的菁英加入。
台积电北美人力资源处资深处长曾春良说，「台积电是一家龙头企业，每个人都想来龙头企业上班。」这是台积电征才的最大优势。
台积电全球员工人数已超过3万7000人，2012年拥有足以生产相当于1509万片八寸晶圆的产能。其中，包括三座先进的12寸晶圆厂、四座8寸晶圆厂、一座6寸晶圆厂，是全球规模最大的专业积体电路制造服务公司。
曾春良指出，「在台积电上班，你
- 关键字：
台积电 晶圆
- 当我在1987年创立台积电的时候，没有人会预料到我们未来会有怎么样的发展。”张忠谋回忆说。在当时，半导体公司只设计和制造芯片。台积电是第一个纯粹的“晶圆代工厂”——刚开始的定位就是一家没有芯片设计师的晶圆厂。其他厂商的顾虑成就了台积电的发展。在张忠谋以82岁高龄担任董事长并第二次出任公司CEO的时候说到，这样的发展方式使的台积电在开始的八年内没有任何竞争。
现在，我们的理念逐渐成为一种趋势。去年，全球一半的逻辑芯片是由台积电生产的(相对
- 关键字：
台积电 晶圆
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
