台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。
台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。
工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。
克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够
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台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。
《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之间。按照25%的增幅，台积电2013年的资本支出将达到100亿美元。
此前，有消息称，苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资10亿美元，希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒
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他说明，台积电最大优势在于已与超过600名客户建构了完整生态系统，并能快速、灵活扩产能，与符合客户缩短量产时程需求的坚强紧密关系。
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台积电 28nm
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。
刘德音在SEMICON台湾2012论坛期间发表演说并作上述表示，而后他也一一回应了外界对于「如何满足大客户近期分别要求提升产能」的提问。
市场关注外传苹果(Apple)(AAPL-US)与高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注资逾10亿美元于台积电，以及台积电对某
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台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。
台湾《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%，而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
Fab15工厂的产能在第三季度将扩增300%，台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计
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市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。
IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的
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要用于28nm制程的扩产。而且下半年将投入超过50亿美元，用于新厂扩建和建设新的生产线。28nm制程芯片成为台积电增收最快的产品线。上半年受28nm产能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，将有望得到缓解。
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据台湾媒体报道，台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进，目前达到8成以上，第三季度产能将达到9~10万片规模，环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。
报道称，虽然第三季度扩产后仍然供应紧张，但已经大为缓解，预计第四季度可以基本解决产能的需求，比原先计划早一个季度。
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台积电最近表示，其首个 FinFET 制程将会搭配16nm节点，而且可能会在2015年下半年量产。不过，台积电也会在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，该公司的 FinFET 时程表可能还会有变数。
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而关于台积电是否足够支应大举投资ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)则认为，台积电截至今年第2季为止手头有约50亿美元的现金，估计今年全年，从盈余中可望取得93亿美元左右的现金流，且台积电今年预估会再募集10亿美元左右的公司债，因此大体而言将足够支付包括今年82.5亿美元的资本支出，以及用于ASML的投资费用。
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比为61%，其中40奈米产品线占28%，为目前的营收主力;其次65奈米产品线则占26%，第三则是占7%的28奈米产品线。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程产品则是瓜分剩余的39%营收比重。
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台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张
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因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。
据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器，包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室和喷墨打印头。
在12家提供MEMS制造业务的纯代工厂商中，台积电名列前茅。除了台积电以外，去年MEMS营业收入增长的其它代工厂商
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据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。
据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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