台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物，不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后，其产能不足更是饱受诟病。
台湾《科技时报》援引了不知名供应商的消息称目前台积电的28nm良品率已经到了80%，而且新的Fab15工厂的产能也急剧攀升。
Fab15工厂的产能在第三季度将扩增300%，台积电2012年产能将增长14%飙升至1508万片等效8英寸晶圆，其中12英寸晶圆将占到20.6%，预计
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市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。
IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的
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要用于28nm制程的扩产。而且下半年将投入超过50亿美元，用于新厂扩建和建设新的生产线。28nm制程芯片成为台积电增收最快的产品线。上半年受28nm产能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，将有望得到缓解。
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据台湾媒体报道，台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进，目前达到8成以上，第三季度产能将达到9~10万片规模，环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。
报道称，虽然第三季度扩产后仍然供应紧张，但已经大为缓解，预计第四季度可以基本解决产能的需求，比原先计划早一个季度。
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台积电最近表示，其首个 FinFET 制程将会搭配16nm节点，而且可能会在2015年下半年量产。不过，台积电也会在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，该公司的 FinFET 时程表可能还会有变数。
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而关于台积电是否足够支应大举投资ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)则认为，台积电截至今年第2季为止手头有约50亿美元的现金，估计今年全年，从盈余中可望取得93亿美元左右的现金流，且台积电今年预估会再募集10亿美元左右的公司债，因此大体而言将足够支付包括今年82.5亿美元的资本支出，以及用于ASML的投资费用。
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比为61%，其中40奈米产品线占28%，为目前的营收主力;其次65奈米产品线则占26%，第三则是占7%的28奈米产品线。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程产品则是瓜分剩余的39%营收比重。
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台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张
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因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为，台积跨足后段先进封装，主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案，还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住，但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解，目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
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去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。
据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010年的1760万美元。该公司生产多种畅销的MEMS传感器和激励器，包括3轴陀螺仪、加速计、MEMS麦克风、压力传感器、片上实验室和喷墨打印头。
在12家提供MEMS制造业务的纯代工厂商中，台积电名列前茅。除了台积电以外，去年MEMS营业收入增长的其它代工厂商
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据台湾媒体报道，台积电预计下月试产20nm芯片制程，成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功，将超越英特尔的22nm制程，拉开和三星电子的差距。
据分析认为，台积电开始试产20nm芯片，意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑，但台积电经过大幅改善，目前28nm芯片供不应求，正在大幅扩产，目前月产5万片左右。
据分析指出，该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
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台积电董事长张忠谋日前对外表示，公司没有计划收购瑞萨电子(Reneasas)在日本山形县鹤冈的12英寸晶圆厂，但将继续保持与日本芯片制造商的密切关系。
之前业界外传，瑞萨正在探讨出售其鹤冈工厂给台积电的可能性。
台积电与瑞萨之前也签署了一项协议，延长双方在MCU技术，以及40nm嵌入式闪存(eFlash)上的合作。外界认为，这两家公司可能进一步扩大在20/28nm工艺上合作。
张忠谋还表示，台积电的28
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IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有更多的中小公司加入进来，共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。
像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体(上海)有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nm的IP，包括LP制程。”
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继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了利润最高的MCU的外包制造。该公司于2012年5月宣布，将与台积电(TSMC)合作开发40nm工艺的闪存混载MCU制造技术，并委托台积电生产。车载MCU也将成为外包对象。瑞萨表示，到2016年度将把半导体整体的外包生产比例由2011年度的15%提高到30%。
日本国内工厂进一步空洞化?
虽然日本企业的SoC业务相继出现因承受不了巨额设备投资而转为外包的情况，但要求高品质的车载MCU等以前一直被认为难以实施外包生产。“情况因东日本大地震而发生了
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台积电13日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。
台积电全体董事一致推举张忠谋博士续任董事长、曾繁城博士续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、邹至庄、陈国慈也全数连任审计委员会及薪酬委员会委员。
此外，台积电董事会核准在国内市
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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