- 虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。
蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。
- 关键字：
台积电 14nm
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。
- 关键字：
台积电 半导体设备
- 台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。
林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在进行20纳米技术的研发，未来14纳米将尝试导入极紫外光(EUV)或多重电子束 (MEB)等新技术，台积电目前已加入Sematech，针对20纳米以下半导体制程的相关技术进行合作研发。
- 关键字：
台积电 28nm
- 半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
- 关键字：
台积电 封测
- 台积电董事长暨总执行长张忠谋昨天在半导体产业高峰论坛上表示，台湾半导体产业前途光明，他同时呼吁政府不需给予太多优惠，不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府，注意汇率问题。
- 关键字：
台积电 半导体
- 台积电宣布，获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权，T4处理器将采用40纳米工艺，预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前，就已经推出了代号为RainbowFalls的SPARC架构T3处理器，由德州仪器独家代工。2007年德仪宣布停止开发45纳米以下工艺，转向与晶圆代工厂合作，Sun就将SPARC处理器移转到台积电及富士通生产。
- 关键字：
台积电 40纳米 T4处理器
- 台积电作为全球最大的集成电路制造公司，其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间，台积电两位高管发表的声明，备受关注的28nm工艺再次推迟。
- 关键字：
台积电 28nm
- 代工芯片制造商-台积电 - 据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处理器 - 将把IC放到另一种类型-寻求在2012年第一季度的“生产设计”，据台湾经济新闻报道。由于respin的设计，最早在2012年第二季度，A6的量产不会来自台积电，引用不愿透露姓名的业内人士。
- 关键字：
台积电 处理器
- 虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确的讯号，下半年将是先蹲后跳，本季营收虽季减6%到8%，但预估库存修正已近尾声，第4季订单就会回升。
- 关键字：
台积电 半导体
- 太阳能近期市况不佳，台积电全力发展太阳能事业引发市场关切未来发展，台积电新事业总经理蔡力行昨日表示，太阳能产业一定要做到每度发电成本具有市场竞争力，他期望台积电在2015~2016年时，太阳能发电成本能降低到每度15~16美分，到时将非常有竞争力。
- 关键字：
台积电 太阳能
- 随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测业者预估，最快2011年第4季应可接单量产。
- 关键字：
台积电 28纳米
- 第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充部分；至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力；日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程，资金需求动能仍在。
- 关键字：
台积电 晶圆 封测
- 尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。
IHS iSuppli 发布的修正版预测指出，全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿美元上升到3,259亿美元。该机构在今年4月发布的预测称今年芯片销售收入须计成长7%。
- 关键字：
台积电 晶圆
- 40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断，至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认，28nm工艺的确是迟到了，也不得不因此调低收入预期。台积电董事长兼CEO张忠谋表示：“28nm工艺投产花费的时间确实要比预期得更久，这主要是2011年经济形势和市场需求疲软所致。”
- 关键字：
台积电 28nm
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
