- 北京时间3月19日上午消息，投资银行野村证券表示，信越化学工业公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后关闭了他们位于福岛县白川市的晶圆生产工厂，由于该工厂占据了全球晶圆20%的产能，换句话说，它的停产将导致全球300毫米硅晶圆产能降低20%。
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- 据了解，台积电董事长张忠谋近日表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，并且，台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.38亿元成长20%的目标并未改变。
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- 台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样)，而相比之下，台积电的28nm制程则有HKMG和传统的多晶硅栅+SION绝缘层两种工艺可供用户选择。另外，两者对待450mm技术的态度也不相同，台积电是450mm的积极推进者，而Globalfoundries及其IBM制造技术联盟的伙伴们则对这项技术鲜有公开表态。
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- 台积电董事长张忠谋16日出席证交所与美银美林证券合办的台湾投资论坛中表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，而在一定的美元汇率下，台积电2011年营收将较2010年新台币4,195.38亿元成长20%的目标并未改变。
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台积电 晶圆
- 半导体晶圆代工龙头厂台积电入股电池龙头厂茂迪，以试太阳光电产业水温、再入股美国Stion公司，投入铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能，并已在台中建造新厂，期在2012年投入自制。另外，委托德国Centrosolar代工模组。
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- 一位分析师称，半导体代工巨头台积电(TSMC)正打算狠狠咬住苹果。
“关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果之间不存在潜在的利益冲突，我们相信这个合作将会是必然的。”
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- 尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊，国外芯片供应商势必加入减单行列，而率先遭殃的晶圆代工厂绝对不会是台积电，而是其它二线厂，在世界先进下修第1季晶圆出货量后，这波库存偏高的野火是否会向上延烧到台积电，就要看大陆及新兴国家市场需求能否回温并有效去化库存。
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- TSMC 10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。
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- 消息人士透露，苹果已经与台积电签订了芯片外包协议，为iPad 2的A5处理器提供代工，此举有可能伤及三星。
除了被用于iPad 2外，苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使用的A4处理器由三星代工。
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- 近日有传闻称，苹果近日与台积电扩大了代工合作范围，双方将在28纳米制程工艺产品上进行合作。2月曾有报道称苹果已将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造，消息人士披露台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。
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- 近日有传闻称，苹果日前扩大了与台积电的代工合作范围，28纳米制程工艺也被加入到了双方合作中，这对于三星来说可能是个不小的打击。上月中旬就有报道称，苹果已经将A4处理器以及未来基于Cortex-A9多核架构的A5处理器外包给台积电制造。 消息人士披露，台积电将使用其40纳米制程工艺为苹果生产A5处理器。另一消息则表示，苹果还将与台积电在28纳米制程工艺产品上展开合作。
如果上述消息属实，那么他对于三星来说是个不小的打击。韩国电子大厂现在正为苹果第一代iPad和iPhone生产A4处理器，目前还不清
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- 中芯国际公布它的第四季度业绩，总销售额达到4.12亿美元，同比增长23.6%;股东所占净利润为6857万美元，相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利，也改写了它连续5年來一直亏损的不雅词冠，业界为此奔走相告，祝贺中国半导体业领头羊的成功转型。
中芯国际实现盈利不仅对于企业自身带来振奋与信心，同样对于整个中国半导体业，尤其在高端制程方面可能会带来新的转机。
中芯国际能于2010年实现扭亏为盈，最主要是得益于全球半导体业的大势转旺，尤其是代工市场的增长创历
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- 芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
根据GSA调查统计，IC设计业者的IP来源，虽然因为芯片设计功能区块(design block)仍以自家技术为主，自有IP比例达到66%，但是去年一年当中，已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖
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- 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于2012年才开出情况下，未来2季恐怕仍会有缺货疑虑。
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- 在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设备发展加速，不过，正是由于设备发展速度赶不上进度，加上成本仍太高，让18寸晶圆迈入量产的时间点，恐怕再往后延。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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